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バーンインとは？初期不良をあぶり出す高温・高電圧スクリーニング試験【2026年版】
結論：バーンインは、チップに高温・高電圧ストレスを意図的に加え、初期不良（乳児死亡率的故障）を出荷前にあぶり出すスクリーニング試験。車載・サーバー・HBMなど高信頼性用途で必須となり、ウェーハレベルバーンインのAehr Test Systemsやバーンイン... -
プローブカードとは？FormFactor・日本マイクロニクスが競うウェーハテストの要【2026年版】
結論：プローブカードは、ウェーハ上のチップに数千〜数十万本の針を接触させて電気検査する消耗品的治具。製品ごとに専用設計されるカスタム品で、FormFactor・Technoprobe・日本電子材料・日本マイクロニクスが主要プレーヤー。HBM・AI半導体の検査需要... -
パッケージ基板・ABF基板とは？イビデン・新光電気が握るAI半導体の土台【2026年版】
結論：パッケージ基板はチップとマザーボードをつなぐ多層配線基板で、高性能品には味の素のABFフィルムを絶縁材に使うABF基板が用いられる。イビデン・新光電気工業・AT&S・Unimicronが主要メーカーで、AI半導体の大型化により高層・大判基板の供給力が競... -
TCB（熱圧着ボンディング）とは？HBM積層量産を支えるチップ接合技術【2026年版】
結論：TCB（Thermo-Compression Bonding：熱圧着ボンディング）は、チップを加熱・加圧しながら高精度に積み上げる接合技術。HBMのDRAM積層の量産を支える現在の主力工法で、装置はASMPT・BESI・新川（ヤマハロボティクス）などが競う。ハイブリッドボンデ... -
SiP（System in Package）とは？複数チップを1つに集積するモジュール化技術【2026年版】
結論：SiP（System in Package）は、プロセッサ・メモリ・センサ・受動部品など複数の異種チップを1つのパッケージに集積し「システム」として完成させる技術。Apple WatchのSiPが代表例で、ASE（日月光）が受託で世界をリードする。チップレット時代の上... -
アンダーフィルとは？フリップチップの寿命を決める補強樹脂【2026年版】
結論：アンダーフィルは、フリップチップのバンプ接続部の隙間に流し込む補強樹脂。チップと基板の熱膨張差によるバンプ疲労破壊を防ぎ、パッケージの寿命を決定づける。ナミックス・レゾナックなど日系材料メーカーが高シェアを持つ隠れた要素技術だ。ア... -
モールディング（封止）とは？TOWA・住友ベークライトが支えるチップ保護工程【2026年版】
結論：モールディング（封止）は、チップとワイヤ・バンプを樹脂で覆い、湿気・衝撃・光から保護する工程。エポキシ封止材（EMC）は住友ベークライト・レゾナック・京セラなど日本勢が世界シェアの大半を握り、装置はTOWAが圧縮成形でリードする。モールデ... -
バックグラインディングとは？ウェーハを30μm台まで薄くする研削工程【2026年版】
結論：バックグラインディングは、ウェーハの裏面を研削して厚さを数百μmから数十μm（HBM用途では30μm台）まで薄くする工程。チップ積層時代の必須技術であり、研削装置はディスコ・東京精密の日本2強が支配。薄くなるほど割れやすく、搬送・保護技術が価... -
ダイシングとは？ディスコが世界シェア8割を握るウェーハ切断工程【2026年版】
結論：ダイシングは、完成したウェーハを1個ずつのチップ（ダイ）に切り分ける工程。ブレード切断からレーザー・ステルスダイシング、プラズマダイシングへと多様化が進む。装置・ブレードともにディスコが世界シェア約7〜8割を握る圧倒的寡占市場だ。ダイ... -
バンプ・マイクロバンプとは？チップ接続を担う微細突起電極の技術と市場【2026年版】
結論：バンプはチップと基板・インターポーザを電気的につなぐ微細な突起電極。はんだバンプ（100μm級）からマイクロバンプ（40〜10μm）へ微細化が進み、その先はバンプレスのハイブリッドボンディングに行き着く。バンプ形成はめっき装置・材料の重要市場...