ビジネスモデル|誰がどう稼ぐか– category –
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ビジネスモデル|誰がどう稼ぐか
ASICとは|特定用途向け半導体がAI時代の競争軸になる理由
結論:ASIC(Application Specific Integrated Circuit:特定用途向け集積回路)は特定の用途に最適化して設計された半導体チップだ。汎用GPUに比べて特定処理の効率・電力性能が高く、Google(TPU)・Amazon(Trainium)・Apple(Neural Engine)など大手... -
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RISC-Vとは|オープンソースCPUがARMの独占に挑む構造と投資への影響
結論:RISC-V(リスクファイブ)はロイヤルティフリーで利用できるオープン標準のCPU命令セットアーキテクチャ(ISA)だ。ARMへのライセンス料不要で誰でも自由に使え、中国企業・新興半導体企業・研究機関に急速に普及している。ARMの独占体制に対する「... -
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OSATとは|後工程受託企業のビジネスモデルと先端パッケージングへの進化
結論:OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)とは、半導体の後工程(パッケージング・テスト)を受託する専業企業だ。かつては低付加価値の労働集約型ビジネスとみなされていたが、AI時代に入りCoWoSやHBM積層などの先端パッケージングが半... -
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チップレットとは|半導体設計の革命と経営・投資への影響を読む
結論:チップレットとは、大規模な単一チップの代わりに、機能ごとに分割した小さなチップ(チップレット)を組み合わせる半導体設計・製造手法だ。歩留まり改善・コスト削減・設計柔軟性の向上が実現でき、AMDのRyzenシリーズやIntelの最新プロセッサで採... -
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IPライセンスとは|ARM型ビジネスモデルが半導体産業を変える構造を読む
結論:IPライセンスとは、CPUコアなどの半導体設計資産(IP:Intellectual Property)をライセンス提供し、ライセンス料とロイヤルティで収益を得るビジネスモデルだ。ARMが確立したこのモデルは「工場も製品も持たずに産業全体のアーキテクチャを支配する... -
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OSATとは|後工程受託企業のビジネスモデルと先端パッケージングへの進化
結論:OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)とは、半導体の後工程(パッケージング・テスト)を受託する専業企業だ。かつては低付加価値の労働集約型ビジネスとみなされていたが、AI時代に入りCoWoSやHBM積層などの先端パッケージングが半... -
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TSMCとは|ファウンドリ独占企業のビジネスモデルと競争構造を読む
結論:TSMCは世界の最先端半導体の約90%を製造する「代替不可能なインフラ企業」だ。Apple・NVIDIA・AMDが依存するこの独占的地位は、40年以上の技術蓄積と1兆円規模の継続投資によって形成されており、短期間では崩れない構造になっている。 TSMCとは何か... -
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IDMとは|垂直統合型半導体メーカーのビジネスモデルと限界
結論:IDM(垂直統合型デバイスメーカー)とは、半導体の設計から製造まで自社で一貫して行う企業モデルだ。かつての業界標準だったが、製造コストの急騰とファブレス・ファウンドリへの分業化により、現在はIntelのように競争上の課題を抱えるモデルにな...
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