ビジネスモデル｜誰がどう稼ぐか– category –

結論：ASIC（Application Specific Integrated Circuit：特定用途向け集積回路）は特定の用途に最適化して設計された半導体チップだ。汎用GPUに比べて特定処理の効率・電力性能が高く、Google（TPU）・Amazon（Trainium）・Apple（Neural Engine）など大手...

結論：RISC-V（リスクファイブ）はロイヤルティフリーで利用できるオープン標準のCPU命令セットアーキテクチャ（ISA）だ。ARMへのライセンス料不要で誰でも自由に使え、中国企業・新興半導体企業・研究機関に急速に普及している。ARMの独占体制に対する「...

結論：OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）とは、半導体の後工程（パッケージング・テスト）を受託する専業企業だ。かつては低付加価値の労働集約型ビジネスとみなされていたが、AI時代に入りCoWoSやHBM積層などの先端パッケージングが半...

結論：チップレットとは、大規模な単一チップの代わりに、機能ごとに分割した小さなチップ（チップレット）を組み合わせる半導体設計・製造手法だ。歩留まり改善・コスト削減・設計柔軟性の向上が実現でき、AMDのRyzenシリーズやIntelの最新プロセッサで採...

結論：IPライセンスとは、CPUコアなどの半導体設計資産（IP：Intellectual Property）をライセンス提供し、ライセンス料とロイヤルティで収益を得るビジネスモデルだ。ARMが確立したこのモデルは「工場も製品も持たずに産業全体のアーキテクチャを支配する...

結論：OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）とは、半導体の後工程（パッケージング・テスト）を受託する専業企業だ。かつては低付加価値の労働集約型ビジネスとみなされていたが、AI時代に入りCoWoSやHBM積層などの先端パッケージングが半...

結論：TSMCは世界の最先端半導体の約90%を製造する「代替不可能なインフラ企業」だ。Apple・NVIDIA・AMDが依存するこの独占的地位は、40年以上の技術蓄積と1兆円規模の継続投資によって形成されており、短期間では崩れない構造になっている。 TSMCとは何か...

結論：IDM（垂直統合型デバイスメーカー）とは、半導体の設計から製造まで自社で一貫して行う企業モデルだ。かつての業界標準だったが、製造コストの急騰とファブレス・ファウンドリへの分業化により、現在はIntelのように競争上の課題を抱えるモデルにな...