製造装置ニュース– category –
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【2026年9月】SEMICON Taiwan 2026開幕──AIのボトルネックは「演算」から「配線」へ、CPOが量産段階に入った
結論：AI半導体の競争軸は「1個のチップがどれだけ速いか」から「チップ同士をどれだけ速く・低消費電力で繋げるか」へ移った。2026年9月2日に台北南港展覧館（TaiNEX）で本展示が開幕したSEMICON Taiwan 2026は、その転換を業界共通のアジェンダとして公... -
【2026年8月】中国AMECが「ハイエンド装置6割カバー」宣言——エッチングから広がる製造装置国産化の構造を読む
結論：中国・上海のエッチング装置大手AMEC（中微半導体設備）が、今後5年でハイエンド半導体製造装置市場の6割以上をカバーする目標を打ち出した（報道ベース）。エッチング装置の一点突破で成長してきた同社が、成膜・処理装置まで含む「総合装置メーカ... -
【2026年8月】中国が液浸DUV露光装置を「国産量産」——ASML依存を崩す構造変化と、その限界を読む
結論：中国の国有系露光メーカー・上海爱升纳（Aishengna）が、液浸DUV（深紫外線）露光装置の国産量産に着手したと報じられた。台数はまだ小さいが、これはASMLが長年握ってきた「露光装置の独占」と、それを前提にした西側の輸出規制という二本柱を、初... -
【2026年7月】Intel 18A、High NA EUVで量産出荷開始──「業界初」の中身とデュアル認定が示す構造
結論：ASMLが2026年7月15日に発表した「Intel FoundryがHigh NA EUV露光を用いた量産ロジック製品を業界で初めて出荷した」というニュースは、技術デモの類ではない。露光装置の世代交代において、これまで一貫して追う側だったIntelが「先に実戦投入する... -
【2026年7月】ASML決算解説｜2度目の上方修正と装置価格引き上げが示す「力関係の逆転」
結論：ASMLの2026年4-6月期（第2四半期）決算は、AIブームの主導権が「チップを設計する側」から「チップを作る装置を握る側」へ移りつつあることを示した。売上高は93億ユーロ、粗利率は54%といずれも会社ガイダンスを上回り、2026年通期の売上見通しは従... -
【2026年7月】Intel、High-NA EUV量産出荷を世界初達成──18A「Panther Lake」が開く露光装置の世代交代
結論：Intelは2026年7月15日、ASMLの次世代露光装置「High-NA EUV」を用いたロジック半導体の量産出荷を業界で初めて実現しました。対象はIntel 18Aプロセスで製造するCore Ultraシリーズ3（開発コード名：Panther Lake）の一部で、従来型EUVと同等の歩留... -
【2026年7月】IntelがHigh-NA EUVで世界初の量産出荷──「1台4億ドル」露光装置が変えるリソグラフィの構造
結論：半導体露光の世代交代が、ついに「研究開発」から「量産」へと踏み出した。ASMLは2026年7月15日、IntelがHigh-NA（高開口数）EUV露光装置を用いたロジック製品の量産出荷を世界で初めて開始したと発表した。対象は米オレゴン州の工場でIntel 18Aプロ... -
【2026年7月】ASMLが通期売上見通しを450億ユーロへ上方修正──EUV・DUV能力30％増強の構造的意味
結論：ASMLは2026年7月15日に発表した2026年第2四半期決算で、売上高93億ユーロ・粗利率54.0％と会社計画を上回る実績を示し、2026年通期の売上高見通しを430億〜450億ユーロへ大幅に引き上げた。上方修正は今年2度目（報道ベース）となる。ただし今回の決... -
【2026年7月】サムスン・SK hynix「800兆ウォン増設」が招く製造装置の争奪戦｜TSMC・Intelの2nm量産を圧迫する「装置クランチ」の構造
結論：サムスン電子とSK hynixが韓国国内で進める「800兆ウォン」規模の生産能力増設は、もはやメモリ市況だけの話ではない。報道ベースでは、両社の攻勢的な設備投資がEUV露光装置からエッチング、成膜、CMPに至る製造装置の供給枠を一気に押さえにかかっ... -
【2026年6月】オランダ、米「Pax Silica」加盟と同時にASML規制へ抵抗｜同盟内部で始まった“もう一つの半導体戦争”の構造
結論：オランダが2026年6月23日（現地時間）、米国主導の半導体・AI同盟「Pax Silica」へ正式に加盟した。ところが同じ週、署名のためワシントンを訪れたスフールト・スフールトスマ外国貿易相の本当の狙いは、ASMLの対中ビジネスを新たに縛る米法案「MATC...
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