製造装置ニュース– category –
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【2026年10月】SamsungとASML、2028年にHigh-NA EUVをDRAM量産へ導入と発表──微細化の制約が「露光機」から「マスクを含む周辺インフラ」へ移る構造
結論：SamsungとASMLが2026年9月8日に発表した拡大協業は、「2028年にHigh-NA EUVをDRAM量産へ導入する」という時間軸の表明であり、同時に露光装置そのものより先にフォトマスクの大型化（6インチから12インチ）という周辺インフラの更新を産業全体に求め... -
【2026年9月】Huaweiが中国DUV国産化を「部品」から支える──ボトルネックはレンズと光源だった
結論：中国のDUV露光装置の国産化は、「装置を組み立てられるか」ではなく「投影レンズと光源という二つの部品を誰が供給するか」という問題に収束しつつある。2026年9月8日にFinancial Timesが報じ、TrendForceが同日整理した情報は、Huaweiが露光装置メ... -
【2026年9月】ASML「12インチマスク」にIntel・TSMC・Samsungが合流──High-NA EUVの本命はレンズではなくマスク基板だった
結論：ASMLとIntel・TSMC・Samsungが2026年9月8日に発表した「12インチ・フォトマスク」への移行合意は、露光装置の話に見えて、実際には半導体産業のボトルネックが「レンズ」から「マスク基板とその周辺産業」へ移ったことを示す構造転換である。High-NA... -
【2026年9月】中国装置3社が後工程へ雪崩れ込む──NAURA・AMEC・Hwatsingが狙う「先端パッケージ自給」
結論：中国の主要な半導体製造装置メーカーが、前工程で確立したエッチング・成膜・CMPの技術を、ハイブリッドボンディングやダイシング、ウェハ薄化といった後工程装置へ一斉に横展開し始めた。これは製品ラインの拡張という以上に、米国の輸出規制で先端... -
【2026年9月】TSMCの必要装置台数が半年で1.9倍、CapExは15%増──「台数」と「金額」の乖離が示す装置業界の構造変化
結論：TSMCが2026年に必要とする半導体製造装置の台数は、半年で約1.9倍に膨らんだ。一方で同じ期間のCapEx（設備投資額）の引き上げ幅は約15%にとどまる。この「台数はほぼ倍、金額は微増」という乖離こそ、いま装置業界で起きている構造変化の本質を示し... -
【2026年9月】SEMICON Taiwan 2026開幕──AIのボトルネックは「演算」から「配線」へ、CPOが量産段階に入った
結論：AI半導体の競争軸は「1個のチップがどれだけ速いか」から「チップ同士をどれだけ速く・低消費電力で繋げるか」へ移った。2026年9月2日に台北南港展覧館（TaiNEX）で本展示が開幕したSEMICON Taiwan 2026は、その転換を業界共通のアジェンダとして公... -
【2026年8月】中国AMECが「ハイエンド装置6割カバー」宣言——エッチングから広がる製造装置国産化の構造を読む
結論：中国・上海のエッチング装置大手AMEC（中微半導体設備）が、今後5年でハイエンド半導体製造装置市場の6割以上をカバーする目標を打ち出した（報道ベース）。エッチング装置の一点突破で成長してきた同社が、成膜・処理装置まで含む「総合装置メーカ... -
【2026年8月】中国が液浸DUV露光装置を「国産量産」——ASML依存を崩す構造変化と、その限界を読む
結論：中国の国有系露光メーカー・上海爱升纳（Aishengna）が、液浸DUV（深紫外線）露光装置の国産量産に着手したと報じられた。台数はまだ小さいが、これはASMLが長年握ってきた「露光装置の独占」と、それを前提にした西側の輸出規制という二本柱を、初... -
【2026年7月】Intel 18A、High NA EUVで量産出荷開始──「業界初」の中身とデュアル認定が示す構造
結論：ASMLが2026年7月15日に発表した「Intel FoundryがHigh NA EUV露光を用いた量産ロジック製品を業界で初めて出荷した」というニュースは、技術デモの類ではない。露光装置の世代交代において、これまで一貫して追う側だったIntelが「先に実戦投入する... -
【2026年7月】ASML決算解説｜2度目の上方修正と装置価格引き上げが示す「力関係の逆転」
結論：ASMLの2026年4-6月期（第2四半期）決算は、AIブームの主導権が「チップを設計する側」から「チップを作る装置を握る側」へ移りつつあることを示した。売上高は93億ユーロ、粗利率は54%といずれも会社ガイダンスを上回り、2026年通期の売上見通しは従...
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