製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
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半導体デバイス・回路
FPGAの論理構成とは?LUT・CLB・配線・クロック・DSP・BRAMを深掘り解説
FPGAの論理構成とは、書き換え可能な論理素子(LUT)、レジスタ、プログラマブル配線、クロック網、メモリ、演算器、入出力回路を組み合わせ、目的のデジタル回路をチップ上に作る仕組みです。CPUのように命令を順番に実行するのではなく、設計者が記述し... -
先端実装・チップレット
Embedded Bridgeとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
Embedded Bridgeは、パッケージ基板内へ微細配線ブリッジを埋め込み、隣接ダイ間を高密度接続する技術です。 -
先端実装・チップレット
Chip-on-Waferとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
Chip-on-Waferは、個片チップをウェハ上へ実装し、その後に一括配線・接合・封止を行う先端パッケージ工程です。 -
先端実装・チップレット
Through Mold Viaとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
Through Mold Via(TMV)は、モールド樹脂を貫通して上下の配線やパッケージ層を接続する垂直導通構造です。 -
先端実装・チップレット
先端パッケージとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
先端パッケージは、微細配線や2.5D・3D積層で複数ダイを高密度に統合し、システム性能を高める実装技術の総称です。 -
先端実装・チップレット
Foundry 2.0とは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
Foundry 2.0は、前工程受託だけでなく、先端実装、テスト、設計基盤まで含めて半導体システムを提供するファウンドリ戦略です。 -
先端実装・チップレット
電力供給ネットワークとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
電力供給ネットワーク(PDN)は、基板・パッケージ・チップを通じて安定した電圧と電流を各回路へ届ける配線網です。 -
先端実装・チップレット
パッケージングロードマップとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
パッケージングロードマップは、将来の配線密度、接合ピッチ、基板、熱、テスト、量産能力の技術目標を時系列で整理した計画です。 -
先端実装・チップレット
メモリ積層とは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
メモリ積層は、複数のメモリダイやメモリとロジックを垂直方向へ重ね、容量と帯域密度を高める技術です。