製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
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先端実装・チップレット
熱密度とは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
熱密度は、チップまたはパッケージの単位面積・体積当たりに発生する熱量を示す指標です。 -
先端実装・チップレット
フォトニクスとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
フォトニクスは、光の生成、伝送、変調、検出を扱い、半導体通信やセンシングを支える技術分野です。 -
先端実装・チップレット
シリコンフォトニクスとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
シリコンフォトニクスは、シリコン基板上に光導波路や変調器、受光器を形成する光集積技術です。 -
先端実装・チップレット
HBMスタックとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
HBMスタックは、複数のDRAMダイを垂直積層し、TSVで接続した高帯域メモリ構造です。 -
先端実装・チップレット
ヘテロジニアス集積(異種集積)とは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
ヘテロジニアス集積(異種集積)は、異なるプロセス、材料、機能のダイやデバイスを一つのシステムへ統合する技術です。 -
先端実装・チップレット
CPOとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
CPO(Co-Packaged Optics)は、スイッチASICやAIプロセッサの近くへ光エンジンを同一パッケージで実装する技術です。 -
先端実装・チップレット
ダイツーウェハとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
ダイツーウェハは、個片化・選別した良品ダイをウェハ上のダイや配線層へ接合する3D集積方式です。 -
先端実装・チップレット
ウェハツーウェハ(Wafer-on-Wafer)とは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
ウェハツーウェハ(Wafer-on-Wafer)は、2枚のウェハを位置合わせして一括接合する3D積層方式です。 -
先端実装・チップレット
BoWとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
BoW(Bunch of Wires)は、パッケージ内の短距離ダイ間接続を低消費電力・低遅延で実現するチップレットインターフェース仕様です。