AI半導体ニュース– category –
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【2026年10月】Microsoft「Maia 300」はHBM4を8スタック搭載、IntelはLPDDR5Xで対抗と報道──AIアクセラレーターの競争軸が「帯域」と「容量単価」に分岐する構造
結論：2026年10月12日のOCP 2026前後で、MicrosoftとIntelが新型AIアクセラレーターを相次いで公表した。Microsoftの「Maia 300」は高価なHBM4を8スタック積んで帯域と密度を追い、IntelのGPU D-Seriesは安価なLPDDR5Xで容量単価を追う。同じAI向けでも、... -
【2026年10月】TrendForce、VCSEL需要は2031年に6.5億個・年平均38%成長と予測──AIの「銅から光へ」でNPOが現実解になる構造
結論：TrendForceは2026年10月8日、VCSEL（垂直共振器面発光レーザー）の需要が2031年に6億5,000万個へ達し、2025〜2031年の年平均成長率は38%になるとの予測を発表した。注目すべきは数字そのものより、その背景にある構造変化である。AIデータセンターの... -
【2026年10月】Huawei、中国のAIチップ市場でAscendがNVIDIAを上回ったと発言──競争軸が「単体性能」から「国産調達とシステム設計」へ移る構造
結論：Huawei（華為）が、中国市場のAIチップシェアでAscend（昇騰）がNVIDIAを上回った可能性が高いと発言したと報じられた。これは単なる販売競争の話ではなく、中国のAI半導体が「性能で追う」段階から、「国内調達の囲い込み」と「システム全体の設計... -
【2026年10月】Foxconn、7〜9月期売上は前年比47%増の約3.03兆台湾ドルと報道──AI需要の主役が「チップ」から「ラック組立・納入能力」へ移る構造
結論：Foxconn（鴻海精密工業）の2026年7〜9月期の連結売上高は約3.03兆台湾ドル（約954億ドル）、前年同期比47%増と報じられた。LSEGのSmartEstimate（約2.83兆台湾ドル）も上回った。注目すべきは金額の大きさではない。AI投資の「実需」が、チップの出... -
【2026年9月】NVIDIA H200、対中輸出「許可されたのに届かない」──ボトルネックが規制から香港の電力インフラに移った構造
結論：米国商務省は2025年12月以降、NVIDIA H200の対中輸出をケースバイケース審査で承認し、ByteDanceやTencentなど主要10社程度に最大75,000台規模のライセンスを与えた。だが実際に届いたのはライセンス枠のわずか13%程度(各社約1万台)にとどまり、残り... -
【2026年9月】Broadcomのカスタムシリコンが2028年に2,300億ドル市場へ──OpenAI「Jalapeño」がGB200の2倍性能を主張、AIチップの主導権が「GPU」から「ASIC」へ移る構造
結論：Broadcomが9月2日に発表した2026年度第3四半期決算で、AI半導体売上は前年同期比221%増の167億ドルとなり、第4四半期はさらに236%増の217億ドルに達する見通しが示された。CEOのホック・タン氏は、同社のカスタムAIチップ(XPU)事業が2022年度の26億... -
【2026年9月】CoreWeaveがVera Rubin NVL72の複数ラック接続に成功──計算機の単位が「チップ」から「ラック群」へ移る構造
結論：NVIDIAの次世代AIインフラ「Vera Rubin NVL72」の本質は、速いGPUではなく「複数ラックが1台の計算機として動くこと」にある。2026年9月16日、米CoreWeave（Nasdaq: CRWV）が複数ラック構成のVera Rubin NVL72クラスタを立ち上げたと発表した。ここ... -
【2026年9月】Intelが10月に再び10%値上げ──メモリ争奪が「AI以外」を締め出す構造
結論：Intelが2026年10月にPC向けCPUを再び約10%値上げすると報じられた。2026年に入って3度目である。これはIntel単独の値付け判断ではない。AIサーバー向けのメモリ需要がDRAMの生産能力を吸い上げ、その価格上昇がロジック半導体と完成品の原価へ順番に... -
【2026年9月】NVIDIAがMediaTekに35億ドル出資──ASIC化の波を「敵」ではなく「NVLinkの客」に変える構造
結論：NVIDIAによるMediaTekへの35億ドル出資は、単なる資本提携ではない。AIチップの設計主導権がクラウド事業者側へ流れ出している潮流を、NVIDIAが「せき止める」のではなく「自社の接続規格の内側に取り込む」形で受け流す動きである。競争の単位が、G... -
【2026年9月】中国AI半導体が2か月で20〜50%値上げ──Ascend 950DTが25万元超、HBM不足は「国産化しても解けない」
結論：HBM不足はもはや「NVIDIAの供給制約」ではなく、AI半導体そのものの原価構造を書き換える段階に入った。ロイターが2026年9月10日に報じた中国製AIアクセラレータの一斉値上げは、その最も分かりやすい証拠である。Huaweiの次世代品Ascend 950DTの提...