AI半導体ニュース– category –

結論：NVIDIAと日本政府が、次世代AI半導体「Rubin」を用いた「国家AIインフラ」の構築で連携すると報じられた（2026年7月・報道ベース）。AI半導体の買い手が民間ハイパースケーラーから国家へと広がる「ソブリンAI」の流れが、日本で本格化した形だ。こ...

結論：2026年7月の半導体株急落は、AIチップの「需要」が崩れたのではなく、その需要を支える巨額の設備投資（capex）を「誰が、いつ、どのコストで回収するのか」という資金と時間の問題が一気に意識された結果である。フィラデルフィア半導体指数（SOX）...

結論：NVIDIAのビジネスモデルが「半導体の売り切り」から「顧客のAIクラウド経済圏に参加し、継続的に収益を得る」構造へ転換し始めた。2026年7月1日（現地時間）、NVIDIAは新興GPUクラウド事業者（ネオクラウド）向けに、レベニューシェアと信用補完を組...

結論：Qualcommは、HBM（広帯域メモリ）を搭載しないデータセンター向けAIチップで、NVIDIAが支配するAI半導体市場に正面から挑み始めた。日経アジアなどの報道によれば、同社は2029年までにデータセンター部門で150億ドル規模の収益を目標に掲げる。HBMの...

結論：2026年7月1日、世界最大のOSAT（半導体後工程受託企業）であるASE（日月光投控）が、CoWoSやFoCoSといった先端パッケージの見積価格を20%超引き上げたと報じられました（MoneyDJ・自由時報などの報道ベース。ASE自身は市場の憶測にコメントしていま...

結論：シリコン微細化の「次」が、ラボの夢物語ではなく量産ラインに乗りうる工学課題へと格上げされた——。半導体研究機関imec（ベルギー・ルーヴェン）は2026年6月、露光装置最大手ASML（オランダ）とファウンドリ最大手TSMC（台湾積体電路製造）と共同で...

結論：米メモリ大手のMicron（マイクロン・テクノロジー）が6月24日（米国時間）に発表した2026会計年度第3四半期（3〜5月期）決算は、売上高415億ドル（約6兆円超）と前年同期の93億ドルから約4.5倍に急増し、四半期として過去最高を更新した。さらに次の...

結論：AI半導体の競争軸が、演算（GPU）そのものから、チップ同士をつなぐ「ネットワーク」へと静かに移りつつある。2026年6月初旬、Marvellが「業界初」をうたう102.4Tbps（テラビット毎秒）級のAI向けスイッチ半導体「Teralynx T100」の提供開始を発表し...

結論：先端AIメモリ「HBM（広帯域メモリ）」をめぐる主導権争いは、もはやメモリメーカー単独の戦いではなくなった。2026年6月3日、SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長が台湾でTSMCのC.C.ウェイ会長と約2年ぶりに会談した。前日の6月2日にNVIDIAの...

結論：2026年6月、Intelのファウンドリ（受託製造）事業に大型受注の観測が相次いだ。The InformationやReutersは6月8日、GoogleがIntelに2028年までに300万個超のTPU（AI用半導体）の製造を委託し、NVIDIAも次世代GPU向けにIntelの最先端プロセス「18A」...