AI半導体ニュース– category –
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AI半導体ニュース
【2026年6月】NVIDIA・TSMCが「AIを製造現場へ」|GTC Taipei/COMPUTEXで示した半導体の全層AI化
結論:2026年5月末から6月にかけて台湾で開かれたNVIDIA GTC TaipeiとCOMPUTEX 2026は、AI半導体の「主役交代」と「製造現場そのもののAI化」という二つの構造変化を同時に示した。NVIDIAは次世代プラットフォーム「Vera Rubin」を量産段階に移すと表明す... -
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【2026年4月】パワー半導体市場、2030年に急拡大|SiC・EV化が牽引する次の主戦場
結論:パワー半導体市場はEV(電気自動車)と再生可能エネルギーの拡大を背景に急成長しており、2030年には現在の市場規模から大幅に拡大する見通しだ。特にSiC(炭化ケイ素)デバイスが成長の中核となり、従来のシリコン半導体からの構造転換が進んでいる...
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