半導体ニュース– category –
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【2026年7月】TSMC 2026年Q2決算を読む──粗利率67.7%と2nm立ち上がりが示す「ファウンドリ一強」の構造
結論：TSMCが2026年7月16日に発表した第2四半期決算は、売上高402.0億ドル（前年同期比33.7%増）、粗利率67.7%と過去最高水準を更新した。単なる好決算ではない。AI需要の恩恵が「量」だけでなく「価格決定力」としてTSMC一社に集中する構造が、数字の上で... -
【2026年7月】NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4、SK hynixが約7割を独占｜メモリ覇権が「技術」から「歩留まり・量産力」へ移る構造転換
結論：NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けの第6世代広帯域メモリ（HBM4）で、供給の主導権はSK hynixにさらに集中している。報道ベースでは、SK hynixがNVIDIAのHBM4需要の約3分の2〜70%を確保し、Samsungが20%台半ば、Micronが約20%とさ... -
【2026年7月】ASML決算解説｜2度目の上方修正と装置価格引き上げが示す「力関係の逆転」
結論：ASMLの2026年4-6月期（第2四半期）決算は、AIブームの主導権が「チップを設計する側」から「チップを作る装置を握る側」へ移りつつあることを示した。売上高は93億ユーロ、粗利率は54%といずれも会社ガイダンスを上回り、2026年通期の売上見通しは従... -
【2026年7月】NVIDIAが日本と「国家AIインフラ」構築へ──Rubin採用が示すソブリンAIの構造転換
結論：NVIDIAと日本政府が、次世代AI半導体「Rubin」を用いた「国家AIインフラ」の構築で連携すると報じられた（2026年7月・報道ベース）。AI半導体の買い手が民間ハイパースケーラーから国家へと広がる「ソブリンAI」の流れが、日本で本格化した形だ。こ... -
【2026年7月】SK hynix米ナスダック上場で265億ドル調達──外国企業史上最大のIPOが示すAIメモリの構造転換
結論：SK hynixは2026年7月10日、米ナスダックへのADR上場を果たし、約265億ドル（約4兆円規模）を調達しました。外国企業による米国上場としては2014年のアリババ（250億ドル）を超える史上最大です。これは単なる大型IPOではありません。AIブームによっ... -
【2026年7月】TSMCアリゾナ追加投資1,000億ドル｜CoWoS米国展開が変える半導体供給網の構造
結論：TSMCが2026年7月16日の第2四半期決算発表で表明したアリゾナ州への追加投資1,000億ドル（累計2,650億ドル）は、単なる工場の増設ではない。AI半導体供給の実質的なボトルネックとなっている先端パッケージング「CoWoS」の生産能力を、初めて米国内へ... -
【2026年7月】TSMC決算解説｜純利益77%増・2nm量産開始が示すファウンドリの構造変化
結論：TSMCの2026年第2四半期決算（7月16日発表）は、売上高402.0億ドル（前年同期比33.7%増）、純利益7,065億NTドル（同77.4%増）と、四半期ベースで過去最高を更新しました。単なる好決算として流すべきニュースではありません。①粗利率67.7%という製造... -
【2026年7月】TSMC純利益77%増で過去最高更新──2nm立ち上がりと粗利率67.7%が示す「ファウンドリ一強」の構造
結論：TSMCの2026年第2四半期（4〜6月）決算は、売上高402.0億ドル（前年同期比33.7%増）、純利益7,065.6億台湾ドル（同77.4%増）と過去最高を更新した。粗利率は67.7%に達し、AI半導体需要の利益がファウンドリ最大手に一極集中する構造が、数字としては... -
【2026年7月】Micronが米供給網に最大30億ドル投資｜GlobalWafers出資が示す「川上ボトルネック」の構造
結論：Micronが7月9日に発表した最大30億ドルの米国サプライチェーン投資は、単なる工場建設ニュースではない。AI需要で脚光を浴びる前工程ファブのさらに川上、シリコンウェハという素材レベルに供給保証の主戦場が移ったことを示す構造転換のシグナルだ... -
【2026年7月】Intel、High-NA EUV量産出荷を世界初達成──18A「Panther Lake」が開く露光装置の世代交代
結論：Intelは2026年7月15日、ASMLの次世代露光装置「High-NA EUV」を用いたロジック半導体の量産出荷を業界で初めて実現しました。対象はIntel 18Aプロセスで製造するCore Ultraシリーズ3（開発コード名：Panther Lake）の一部で、従来型EUVと同等の歩留...