半導体ニュース– category –
-
【2026年9月】SEMICON Taiwan 2026開幕──AIのボトルネックは「演算」から「配線」へ、CPOが量産段階に入った
結論：AI半導体の競争軸は「1個のチップがどれだけ速いか」から「チップ同士をどれだけ速く・低消費電力で繋げるか」へ移った。2026年9月2日に台北南港展覧館（TaiNEX）で本展示が開幕したSEMICON Taiwan 2026は、その転換を業界共通のアジェンダとして公... -
【2026年9月】Google、Marvellから122億ドルの株式ワラントを取得──AI半導体が「発注」から「資本で縛る」構造へ
結論：GoogleがMarvellから最大122億ドル相当の株式ワラントを受け取った一連の取引は、単なる「TPUの第3ベンダー追加」ではない。AI半導体の調達が、発注と納品という取引関係から、顧客が供給者の資本に食い込んで設計リソースと製造枠を先取りする「資... -
リードテックとNext Semiconductor、GaNパワー半導体のスイッチング評価装置を共同開発
株式会社リードテックと株式会社Next Semiconductor（ネクストセミコンダクター）は、GaN（窒化ガリウム）パワー半導体に対応したスイッチング評価装置「ダブルパルステスター」を共同開発した。Next Semiconductorが2026年9月1日に発表した。 PR TIMES掲... -
【2026年9月】ソニーとTSMC、熊本にセンサー合弁を正式契約──7,470億円が示すイメージセンサーの「ファブライト化」の構造
結論：ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは2026年8月11日、熊本県合志市に次世代イメージセンサーの合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」を設立する、法的拘束力のある最終契約を締結したと発表した。出資額は... -
【2026年8月】NVIDIAの将来コミットメントが3,660億ドルへ──FCF半減が示す「売り手が需要をつくる」構造
結論：NVIDIAの2027年度第2四半期（2026年7月26日締め）決算は、売上高962億ドル・前年同期比106%増という記録的な内容だった。しかし構造的に重要なのは損益計算書ではない。同時に開示された10-Qに並んだ「将来コミットメント」合計3,660億ドルと、フリ... -
【2026年8月】サムスン、汎用メモリ後工程をベトナムへ移管検討──HBMが「後工程の床」を奪い始めた構造
結論：サムスン電子が、韓国国内で担ってきた汎用DRAM・NANDのパッケージング／テスト（後工程）の一部をベトナムへ移す検討に入ったと報じられた。これは人件費削減の話ではない。国内の後工程ラインをHBM専用に空けるための「席替え」であり、メモリ産業... -
【2026年8月】STマイクロが年3度目の値上げ、パワー半導体の納期は52週へ──AIが「枯れたノード」を締め上げる構造
結論：STマイクロエレクトロニクスが2026年8月23日から今年3度目の値上げに踏み切った。これは一社の価格改定ではなく、AIデータセンター向け需要が先端ノードだけでなく「枯れたノード（成熟プロセス）」の生産能力まで吸い上げ、アナログ・パワー・MCUと... -
【2026年8月】クアルコム「HBC」にサムスン・SK hynixが参画──HBMを迂回するAIメモリが開く「第二の市場」の構造
結論：クアルコムが提唱するAIメモリ構造「HBC（High Bandwidth Compute）」に、サムスン電子とSK hynixが本格参画したと報じられた。これは新技術のニュースにとどまらない。AIアクセラレータのメモリが「HBM一本足」から分岐し、LPDDRという汎用メモリが... -
【2026年8月】SK hynix、サンノゼでHBM共同設計チームを拡大──メモリが「規格品」から「顧客専用設計品」へ変わる構造
結論：SK hynixが米カリフォルニア州サンノゼで拡大しているのは、営業拠点でも現地サポート部隊でもなく「HBMのベースダイ設計チーム」である。報道ベースでは年収15万〜26万ドルを提示し、DRAM／HBMアーキテクチャに加えて、フルカスタムとデジタルの協... -
【2026年8月】SK hynix、インディアナHBM後工程ファブ起工──40億ドルが引き直す「工程の国境」の構造
結論：SK hynixが2026年8月27日（米国現地時間）にインディアナ州ウェストラファイエットで起工したのは、ウェハを作る「前工程ファブ」ではなく、HBMを積み上げる「後工程＝アドバンスト・パッケージング工場」である。投資額は40億ドル超、クリーンルー...