半導体ニュース– category –

結論：三菱電機は2026年4月15日、福岡市に建設していたパワー半導体新工場の竣工を発表した。従来工場比で生産性40%向上を実現し、急拡大するEV（電気自動車）市場向けのSiCパワー半導体供給能力を大幅に強化する。日本のパワー半導体メーカーが生産能力増...

結論：日本政府は2026年4月11日、Rapidusの2026年度計画・予算をNEDOを通じて承認し、追加6,315億円の支援を決定した。これにより政府の累計支援総額は2兆3,540億円に達した。2027年の2nm量産開始に向けた試作ラインが2025年4月に稼働しており、技術・資金...

結論：2026年4月頃から、ローム・東芝デバイス&ストレージ・三菱電機のパワー半導体事業統合に向けた協議が業界の焦点として浮上している。3社が統合した場合、年商規模・技術ポートフォリオ・顧客基盤においてSTマイクロエレクトロニクスやインフィニオン...

結論：2026年4月、日本の半導体製造装置の対中輸出が減速していることが明らかになった。背景には米国の対中半導体規制強化があり、中国向け売上に依存していた装置メーカーの成長構造に変化が生じている。一方で、AI向け先端投資は引き続き旺盛であり、装...

結論：2026年4月、イラン情勢の緊迫化を背景に、シンナーや切削油など石油由来の副資材で調達難と値上げが相次いでいる。日刊工業新聞は4月6日、中小企業の間でシンナーや切削油の調達懸念が強まっていると報じた。半導体そのものの主要材料ではないが、装...