半導体ニュース– category –

結論：マイクロンは2026年7月4日、広島工場の拡張工事に着工した。投資額は約1.5兆円（93億ドル）、装置の搬入・据え付けは2028年後半に開始予定で、経済産業省は最大5,000億円の補助を行うと報じられている（報道ベース）。これは単なる増産投資ではない...

結論：AIメモリ市場は「業績の爆発」と「天井への警戒」が同居する局面に入った。サムスン電子が7月7日に発表した2026年4〜6月期の暫定決算は、営業利益が前年同期比およそ19倍（報道ベース）という異常値を記録した。ところが株式市場はこれを素直に好感...

結論：サムスングループが、韓国中部のチュンチョン（忠清）圏に総額140兆ウォン（約900億ドル）を投じる計画の詳細を明らかにした（報道ベース）。注目すべきは、うち56兆ウォンがHBM（広帯域メモリ）向けの後工程（パッケージング）拠点に充てられる点だ...

結論：HBM4で初めて、メモリメーカーは「ロジックの製造ルート」の選択を迫られている。積層DRAMの最下段に置かれる「ベースダイ（logic base die）」が、従来のDRAMプロセスから先端ロジックプロセスへ移るためだ。2026年7月10日のDIGITIMES報道によれば...

結論：2026年第3四半期（7〜9月）のメモリ市場は、「全面高」から「二極化」へと局面を変えつつある。半導体市場調査のTrendForceが2026年7月3日に公表した最新の価格調査によれば、汎用DRAMの契約価格は前四半期比13〜18%、NAND Flashは10〜15%の上昇にと...

結論：AI半導体の「作れば売れる」局面が続く一方で、その供給がTSMCの先端ノード（2nm）とCoWoS先端パッケージングという二つの狭い関門に依存している構造が、7月上旬の海外報道で改めて浮き彫りになった。DIGITIMES（2026年7月7日）は、NVIDIAをはじめ...

結論：2026年7月の半導体株急落は、AIチップの「需要」が崩れたのではなく、その需要を支える巨額の設備投資（capex）を「誰が、いつ、どのコストで回収するのか」という資金と時間の問題が一気に意識された結果である。フィラデルフィア半導体指数（SOX）...

結論：SK hynixが次世代メモリ「HBM4E」のサンプル出荷を、当初計画の2026年下半期から6〜7月へと前倒しした（報道ベース）。すでに世界初のHBM4Eサンプルを5月末にNVIDIAへ送ったサムスンを追う形だが、この数週間の攻防が示すのは単なる開発競争ではない...

結論：AI半導体の「製造を誰に任せるか」という前提が、いま崩れ始めている。報道によれば、Googleは自社設計のAIチップ（TPU）を300万個以上、Intelのファウンドリ部門に発注した（2028年の生産分）。これはIntel Foundryにとって過去最大級の単一受注と...

結論：TSMCが米アリゾナ州の最先端工場「Fab 21」第2期への装置搬入を当初計画から前倒しし、2026年第3四半期（7〜9月）に開始すると報じられた。狙いは2027年の量産立ち上げで、これは元々の2028年計画から数四半期の前倒しにあたる。同時にTSMCの先端パ...