半導体ニュース– category –

結論：NVIDIAが次世代AI GPU「Vera Rubin」向けに、DRAMを16段積み重ねた「16段（16-Hi）HBM4」を2026年後半までに供給するよう、メモリ大手へ要請したと報じられている。まだ12段HBM4すら本格量産に入っていない段階での前倒し要求であり、SK hynix・サム...

結論：NVIDIAのビジネスモデルが「半導体の売り切り」から「顧客のAIクラウド経済圏に参加し、継続的に収益を得る」構造へ転換し始めた。2026年7月1日（現地時間）、NVIDIAは新興GPUクラウド事業者（ネオクラウド）向けに、レベニューシェアと信用補完を組...

結論：Qualcommは、HBM（広帯域メモリ）を搭載しないデータセンター向けAIチップで、NVIDIAが支配するAI半導体市場に正面から挑み始めた。日経アジアなどの報道によれば、同社は2029年までにデータセンター部門で150億ドル規模の収益を目標に掲げる。HBMの...

結論：サムスン電子とSK hynixが韓国国内で進める「800兆ウォン」規模の生産能力増設は、もはやメモリ市況だけの話ではない。報道ベースでは、両社の攻勢的な設備投資がEUV露光装置からエッチング、成膜、CMPに至る製造装置の供給枠を一気に押さえにかかっ...

結論：Micronが2026年6月24日に発表した2026年度第3四半期決算（2026年5月28日締め）は、売上高414.6億ドル（前年同期比約4.5倍）、GAAP粗利率84.6%という、従来のメモリ産業の常識では説明できない水準に達した。これは単なる市況高騰の反映ではない。メ...

結論：メモリの長期供給契約から「価格上限」が消えつつある。SK hynixが長期供給契約（LTA）において、業界標準だったプライスキャップ（価格上限条項）を撤廃した契約構造を採用したと報じられた（報道ベース）。これは単なる契約条件の変更ではない。30...

結論：Micron（マイクロン）とGM（ゼネラルモーターズ）が2026年7月1日に発表した戦略的顧客契約（SCA：Strategic Customer Agreement）は、単なる部品の供給契約ではない。車載メモリが「相場で買うコモディティ」から「長期契約で確保する戦略物資」へと...

結論：SK hynixが7月2日に発表した清州（チョンジュ）への総額100兆ウォン（日本円で約10兆円規模）投資は、単なる増産計画ではない。約80兆ウォンをNAND新工場「M17」に、約20兆ウォンを先端パッケージング施設「P&T7」に振り分けた配分そのものが、A...

結論：2026年7月1日、世界最大のOSAT（半導体後工程受託企業）であるASE（日月光投控）が、CoWoSやFoCoSといった先端パッケージの見積価格を20%超引き上げたと報じられました（MoneyDJ・自由時報などの報道ベース。ASE自身は市場の憶測にコメントしていま...

結論：2026年6月29日、韓国政府は総額800兆ウォン（報道ベースで約5,180億ドル）規模の「AI・半導体メガプロジェクト」を発表した。中核は、世界のメモリの約3分の2を生産するSamsung ElectronicsとSK hynixが、韓国南西部にそれぞれ2つ、合計4つの新たな...