半導体ニュース– category –
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【2026年9月】SK hynixが米国初のメモリ生産へ、Intelオハイオ工場の賃借・合弁を検討と報道──関税圧力が「ファブの空き」とメモリを結びつける構造
結論：ロイター報道（2026年9月16日）によれば、SK hynixは米国で初となるメモリ生産に向け、Intelがオハイオ州に建設中の工場の一部を賃借する案や、Intel・クラウド事業者との合弁案を検討しているとされます。これは単なる工場探しではなく、「関税圧力... -
【2026年9月】IonQがSkyWaterを18億ドルで買収完了──量子競争の主戦場が「量子ビット」から「工場」へ移り、ファウンドリ中立性が問われる構造
結論：量子コンピュータ企業のIonQが、米国最大の純粋ファウンドリであるSkyWater Technologyを約18億ドルで買収し、2026年7月末に手続きを完了した。EE Timesが9月24日に報じたところでは、買収後のSkyWaterは「IonQも他の顧客と同じ一顧客として扱う」と... -
【2026年9月】MicronがGDDR7 2GB品を生産終了──NVIDIA RTX 50供給網を締め付ける、メモリ産業がゲーミングから退場する構造
結論:Micronが、ゲーミング向けGDDR7メモリの主力品種だった「2GB(16Gb)チップ」の生産を終了したと報じられた。NVIDIAのGeForce RTX 50シリーズ向け供給網は、事実上SamsungとSK hynixの2社体制に絞られることになる。単発の品種整理に見えるが、その裏側... -
【2026年9月】Huawei「LogicFolding」チップがEUV規制を迂回──微細化ではなく「垂直に積む」設計転換の構造
結論：Huaweiは2026年9月、SMICの7nm級プロセスのままで性能を大きく引き上げた新型チップ「Kirin 9050 Pro」を投入した。ポイントは微細化ではなく、シリコンを垂直に積んで配線を短くする「LogicFolding」という設計転換にある。EUV露光装置という「入口... -
【2026年9月】QualcommがSnapdragon新型2機種を全量TSMC 2nmへ──Samsung歩留まり70%超えでも価格交渉で弾かれた構造
結論：Qualcommは2026年9月22日、次世代フラッグシップ「Snapdragon 8 Elite Gen 6」と上位モデル「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」の両方を、TSMCの2nm(N2P)プロセスのみで製造すると発表した。Samsung Foundryは2nmの歩留まりを70%超まで改善し、一... -
【2026年9月】NVIDIA H200、対中輸出「許可されたのに届かない」──ボトルネックが規制から香港の電力インフラに移った構造
結論：米国商務省は2025年12月以降、NVIDIA H200の対中輸出をケースバイケース審査で承認し、ByteDanceやTencentなど主要10社程度に最大75,000台規模のライセンスを与えた。だが実際に届いたのはライセンス枠のわずか13%程度(各社約1万台)にとどまり、残り... -
【2026年9月】Broadcomのカスタムシリコンが2028年に2,300億ドル市場へ──OpenAI「Jalapeño」がGB200の2倍性能を主張、AIチップの主導権が「GPU」から「ASIC」へ移る構造
結論：Broadcomが9月2日に発表した2026年度第3四半期決算で、AI半導体売上は前年同期比221%増の167億ドルとなり、第4四半期はさらに236%増の217億ドルに達する見通しが示された。CEOのホック・タン氏は、同社のカスタムAIチップ(XPU)事業が2022年度の26億... -
【2026年9月】村田がMLCC汎用品を打ち切り、Dell・HP認証に中国勢浮上──AIサーバー部材シフトが生む「空白地帯」の構造
結論：村田製作所が汎用MLCC(積層セラミックコンデンサ)の生産を2029年3月末までに段階的に終了すると発表した。狙いはAIサーバー向け高付加価値品への生産能力の集中で、粗利益率5%未満という汎用品を切り捨て、20〜26週にまで伸びたAI向けMLCCの納期を解... -
【2026年9月】シリコンウエハー価格、2027年に最大40%超上昇へ──AIブームの「次のボトルネック」が最上流に移る構造
結論：TSMCのCoWoS拡張やHBM争奪戦に隠れて目立たなかった「シリコンウエハー」が、2026年後半になって半導体サプライチェーンの新しいボトルネックとして表面化している。台湾の調査会社TrendForceは2026年9月25日、2027年向けの長期供給契約（LTA）価格... -
【2026年9月】CXMTがNAND参入、YMTCはDRAM逆侵攻──中国メモリ「二本柱」体制が崩れる構造
結論：中国の記憶素子（メモリ）大手2社が、互いの得意領域へ越境を始めた。DRAM国内首位のCXMT（長鑫存儲技術）は北京の新工場でNANDフラッシュの研究開発ラインを準備していると報じられ、一方でNAND国内首位のYMTC（長江存儲科技）は2026年4月に低消費...