半導体ニュース– category –
-
【2026年9月】大容量NOR Flashが下期90〜110%高へ──AIが成熟ノードを奪う「二極化」の構造
結論：AI投資の本丸はHBMと先端3D NANDだが、その副作用はいま「車載・産業向けの地味なメモリ」に噴き出している。TrendForceが2026年9月14日に公表した調査によれば、大容量NOR Flashの契約価格は2026年下期に90〜110%上昇する見通しだ。一方で小容量品... -
【2026年9月】キオクシアが米国ADRで100億ドル調達検討──NANDが再び「資本の産業」に戻る構造
結論：キオクシアが検討していると報じられた「最低100億ドル規模の米国ADR上場」は、単なる資金調達の話ではない。NANDメモリという事業をどの市場のルールで評価してもらうかを選び直す動きである。AI投資がメモリ産業全体を再び資本集約型へ押し戻すな... -
【2026年9月】NVIDIAがHBM4を「12段」から「8段」へ分散──積層競争が熱と供給で折り返す構造
結論：NVIDIAがHBM4の調達構成を「12段（12-Hi）一辺倒」から「8段（8-Hi）併用」へ広げつつあると報じられている。一見すると性能を落とす後退に見えるが、構造的には逆だ。積層数を競う段階が終わり、熱・歩留まり・供給量の三つで最適点を取りに行く段... -
【2026年9月】OpenAIの「Samsungでも作る」発言と2日後の否定──2nm争奪が生む“製造の二重化”という構造
結論：OpenAIが9月9日にソウルで口にした「Samsungとの次世代チップの共同生産」という一言を、同社は2日後に事実上否定した。しかしこの一往復が露わにしたのは、発言の真偽ではなく、AI向けASICの量産能力がTSMC一社では足りなくなりつつあるという構造... -
【2026年9月】Intelが10月に再び10%値上げ──メモリ争奪が「AI以外」を締め出す構造
結論：Intelが2026年10月にPC向けCPUを再び約10%値上げすると報じられた。2026年に入って3度目である。これはIntel単独の値付け判断ではない。AIサーバー向けのメモリ需要がDRAMの生産能力を吸い上げ、その価格上昇がロジック半導体と完成品の原価へ順番に... -
【2026年9月】NVIDIAがMediaTekに35億ドル出資──ASIC化の波を「敵」ではなく「NVLinkの客」に変える構造
結論：NVIDIAによるMediaTekへの35億ドル出資は、単なる資本提携ではない。AIチップの設計主導権がクラウド事業者側へ流れ出している潮流を、NVIDIAが「せき止める」のではなく「自社の接続規格の内側に取り込む」形で受け流す動きである。競争の単位が、G... -
【2026年9月】中国AI半導体が2か月で20〜50%値上げ──Ascend 950DTが25万元超、HBM不足は「国産化しても解けない」
結論：HBM不足はもはや「NVIDIAの供給制約」ではなく、AI半導体そのものの原価構造を書き換える段階に入った。ロイターが2026年9月10日に報じた中国製AIアクセラレータの一斉値上げは、その最も分かりやすい証拠である。Huaweiの次世代品Ascend 950DTの提... -
【2026年9月】CXMTの営業利益率82%がSK hynixを上回った──韓国勢のHBM特化が生んだ「汎用DRAMの空白」
結論：中国CXMT（長鑫存儲）の2026年4〜6月期の営業利益率は82%となり、SK hynixの76%、Samsung電子の70%を上回った（日本経済新聞によるメモリ6社の決算分析、9月11日報道）。ただしこれは「中国が技術で韓国を追い抜いた」話ではない。韓国勢がHBMに生産... -
【2026年9月】MicronがHBM月産10万枚へ倍増──HBM競争の軸は「技術」から「能力の絶対量」に移った
結論：Micronが2026年末までにHBM（広帯域メモリ）の月産能力を約10万ウェーハへ倍増させると報じられた。これは「HBM4でようやく技術的に追いついた」という話ではない。HBM競争の勝敗を決める変数が、積層数やバンド幅といった性能指標から、生産能力の... -
【2026年9月】ASML「12インチマスク」にIntel・TSMC・Samsungが合流──High-NA EUVの本命はレンズではなくマスク基板だった
結論：ASMLとIntel・TSMC・Samsungが2026年9月8日に発表した「12インチ・フォトマスク」への移行合意は、露光装置の話に見えて、実際には半導体産業のボトルネックが「レンズ」から「マスク基板とその周辺産業」へ移ったことを示す構造転換である。High-NA...