半導体ニュース– category –
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【2026年8月】Intel「EMIB」がAIパッケージングの第二極へ——MediaTek正式採用とTSMC「EMIB-like」対抗の構造を読む
結論：AI半導体の競争軸は、微細化から「先進パッケージング」へ確実に移りつつある。2026年8月3日、台湾MediaTekは決算説明会で、AI ASIC事業においてTSMCの「CoWoS」に加え、Intelの「EMIB-T」を正式採用すると明らかにした。長らくTSMCの独壇場だったAI... -
【2026年8月】MediaTekが2nmで「400G SerDes」開発——AIチップの主戦場が“配線”へ移る構造転換
結論：MediaTek（メディアテック）が2nmプロセスで「400G/448G SerDes」IPの開発を進めていることが明らかになった。狙いはGoogleの次世代AIアクセラレータ「TPU v10」とMeta（メタ）のカスタムAIチップ受注だ。これは一IPベンダーの話にとどまらない。AI... -
【2026年7月】メモリ価格高騰は止まらない——HBMが汎用DRAMを飲み込む「スーパーサイクル」の構造
結論：いま世界のメモリ市場で起きているのは、単なる「値上げ」ではなく、AI向けHBM（広帯域メモリ）が汎用DRAMの生産能力を構造的に奪い取る「メモリ・スーパーサイクル」である。TrendForceは2026年第3四半期のDRAMコントラクト価格が前四半期比13〜18%... -
【2026年8月】半導体株が1兆ドル超吹き飛ぶ——「AI設備投資ピークアウト」懸念の構造を読む
結論：2026年7月下旬に世界の半導体株から時価総額1兆ドル超が消えた急落は、AI需要が崩れたからではなく、市場が「AI設備投資は永遠に伸び続ける」という前提を初めて疑い始めた——という期待の再評価（repricing）が本質だ。象徴的だったのは、四半期最高... -
【2026年8月】TSMCが2nmを5拠点同時立ち上げ、2027年「最大10%」値上げ——増産と値上げが映す最先端ファウンドリの構造
結論：TSMCは2026年、台湾5拠点で2nmを同時に立ち上げつつ、2027年から最大10%の値上げを主要顧客に通告した。「増産」と「値上げ」を同時に押し進められること自体が、AI時代における最先端ノードの需給が構造的に逼迫している何よりの証拠だ。そしてこの... -
【2026年8月】サムスン・ファウンドリーが下半期「稼働率100%」へ——HBM4ベースダイと米国受注が示す構造転換
結論：サムスン電子の2026年4〜6月期決算は「メモリ一本足の好決算」だった。全社営業利益の99.7%をメモリ事業が稼ぎ、ファウンドリー（受託製造）は依然として赤字である。しかし報道ベースでは、そのファウンドリーが2026年下半期に稼働率100%へ到達し、... -
【2026年8月】TSMCが米国投資を2650億ドルに拡大——「2nm量産×アリゾナ増設」が固めるファウンドリ独走の構造
結論：TSMCは2025年第2四半期決算（2026年7月16日、台北）で、米アリゾナに追加1000億ドルを投じ、少なくとも4つの新工場を建設すると発表した。これで同社が表明した対米投資は累計2650億ドルに達する。並行して最先端の2nm（N2）量産は加速し、2026年末... -
【2026年8月】Rapidusが2nmで「TSMC以下」価格を提示——技術より先に”値付け”で殴り込む構造を読む
結論：日本の先端ファウンドリRapidus（ラピダス）が、2027年の2nm量産に向けてウェハ1枚あたり300万〜350万円（報道ベースで約1.8万〜2.15万ドル）という参照価格を打ち出した。Nikkeiによれば、小池淳義CEOはTSMCの価格に「最低でも並ぶ、あるいはやや下... -
【2026年8月】インテルが「DDR4対応CPU」を復活——AIメモリ争奪がPCを直撃する構造を読む
結論：インテルが一度は世代交代を進めたはずの「DDR4対応CPU」を再投入すると報じられた。背景にあるのは単なる製品戦略ではなく、AIサーバー向けのHBMとDDR5がDRAMの生産能力を吸い上げ、PC向けの安価なメモリが枯渇するという需給の構造反転である。旧... -
【2026年8月】SK hynix第2四半期は過去最高益でも株価急落——「HBM4計上ズレ」と長期契約が示すメモリ構造の転換点
結論：SK hynixの2026年第2四半期（4〜6月）は、売上高79.3兆ウォン・営業利益60.5兆ウォンと過去最高を更新しながら、市場予想に届かず発表当日の株価は約1割下落した（株価は報道ベース）。数字は絶好調なのに株が売られる——この一見矛盾した反応こそ、A...