半導体ニュース– category –
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【2026年9月】CXMT「合肥プロジェクト」が法廷で露出──620工程のレシピが中国DRAMシェア10%を作った
結論：中国DRAM最大手CXMT（長鑫存儲）が2016年の設立直後から「合肥プロジェクト」と呼ばれる文書化されたロードマップを持ち、Samsung ElectronicsのDRAM製造レシピ「PRP（Process Recipe Plan）」620工程の取得と技術者の引き抜きを、月単位の工程表と... -
【2026年9月】韓国電力、SamsungとSK hynixに電気代25兆ウォン前払いを要請──メモリ増産の制約は「電力インフラの資金繰り」へ
結論：韓国電力公社（KEPCO）が、Samsung ElectronicsとSK hynixに対して合計25兆ウォン（Samsung 20兆ウォン、SK hynix 5兆ウォン）の電気料金前払いを打診したと報じられた。額面は「電気代の前払い」だが、経済的な実態は半導体メーカーが自社ファブ向... -
【2026年9月】SK hynixの「米国製HBM」は前工程を伴わない──インディアナ着工が映すメモリ供給網の二層化
結論：SK hynixが2026年8月末に米インディアナ州で着工したHBM拠点は、約40億ドルを投じる大型投資でありながら、DRAMウェハを作る「前工程」を含まない。担うのは積層・接続・テストといった後工程（先端パッケージング）とR&Dであり、「Made in USA... -
【2026年9月】中国装置3社が後工程へ雪崩れ込む──NAURA・AMEC・Hwatsingが狙う「先端パッケージ自給」
結論：中国の主要な半導体製造装置メーカーが、前工程で確立したエッチング・成膜・CMPの技術を、ハイブリッドボンディングやダイシング、ウェハ薄化といった後工程装置へ一斉に横展開し始めた。これは製品ラインの拡張という以上に、米国の輸出規制で先端... -
【2026年9月】BroadcomのAI半導体売上が四半期167億ドル・前年比221%増──カスタムXPUがGPU一極構造を割りにいく
結論：Broadcomの2026年度第3四半期（8月2日締め）は、AI半導体売上が167億ドル・前年比221%増、前四半期比54%増という数字を叩き出した。これは単なる好決算ではない。AI投資の資金が「NVIDIAの汎用GPUを買う」から「自社専用チップを設計・生産させる」... -
【2026年9月】iPronicsが1.25億ドル調達しNVIDIAも出資──AIデータセンターの「銅から光へ」が半導体の主戦場を動かす
結論：AIデータセンターへの投資対象は、演算チップそのものから「チップとチップをつなぐ配線」へと急速に広がっている。2026年9月2日、スペイン発のシリコンフォトニクス企業iPronicsが1億2,500万ドルのシリーズBを発表し、Maverick SiliconとLight Stre... -
【2026年9月】世界半導体売上が上期7,020億ドル・前年比102%増──「メモリ305%増」が示す価値配分の反転
結論：2026年上期（1〜6月）の世界半導体売上は7,020億ドル、前年同期比102%増となり、半年で2025年通年（7,956億ドル）の約88%に達した。ただしこの「倍増」は産業全体が均等に膨らんだ結果ではない。メモリが305%増、ロジックが45%増という極端な非対称... -
【2026年9月】TSMCの必要装置台数が半年で1.9倍、CapExは15%増──「台数」と「金額」の乖離が示す装置業界の構造変化
結論：TSMCが2026年に必要とする半導体製造装置の台数は、半年で約1.9倍に膨らんだ。一方で同じ期間のCapEx（設備投資額）の引き上げ幅は約15%にとどまる。この「台数はほぼ倍、金額は微増」という乖離こそ、いま装置業界で起きている構造変化の本質を示し... -
【2026年9月】TSMC、HBM接合は「5μmマイクロバンプ」で継続──ハイブリッドボンディング先送りが装置サプライヤーの序列を変える
結論：TSMCが、HBMとAIアクセラレータをつなぐ接合方式について、当面はハイブリッドボンディングではなく従来型マイクロバンプの微細化で押し切る方針を固めた、と報じられた。これは単なる工法選択の話ではない。AI半導体の性能とコストを決める場所が、... -
【2026年9月】マイクロン、HBM生産能力を年内2倍・月産10万枚へ──競争軸は「技術差」から「ウエハ枠の奪い合い」に移った
結論：マイクロンが2026年内にHBM（広帯域メモリ）の生産能力を約2倍、月産10万枚規模まで引き上げると報じられた。ここで押さえるべきは「1社の増産」という話ではない。HBM競争の主戦場が、誰が速いHBMを作れるかという技術差から、誰がウエハ枠と後工程...