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結論：先端AIメモリ「HBM（広帯域メモリ）」をめぐる主導権争いは、もはやメモリメーカー単独の戦いではなくなった。2026年6月3日、SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長が台湾でTSMCのC.C.ウェイ会長と約2年ぶりに会談した。前日の6月2日にNVIDIAの...

結論：TSMC（台湾積体電路製造）が、AIチップ向け次世代封止技術「パネルレベルパッケージング（PLP）」の量産サプライチェーン構築に本格着手したと報じられた。中核となるのが同社独自の「CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）」だ。パッケージの土台を...

結論：AI半導体の好況が、思わぬ場所で「副作用」を生んでいる。2026年6月、車載向けDRAMの価格が直近3カ月で約180%上昇したと報じられ、中国のEVメーカーが1台あたり最大6,000元の値上げに踏み切った。原因はAIデータセンター向けメモリ（HBM）への生産シ...

結論：2026年6月、Intelのファウンドリ（受託製造）事業に大型受注の観測が相次いだ。The InformationやReutersは6月8日、GoogleがIntelに2028年までに300万個超のTPU（AI用半導体）の製造を委託し、NVIDIAも次世代GPU向けにIntelの最先端プロセス「18A」...

結論：2026年5月末から6月にかけて台湾で開かれたNVIDIA GTC TaipeiとCOMPUTEX 2026は、AI半導体の「主役交代」と「製造現場そのもののAI化」という二つの構造変化を同時に示した。NVIDIAは次世代プラットフォーム「Vera Rubin」を量産段階に移すと表明す...

結論：パワー半導体市場はEV（電気自動車）と再生可能エネルギーの拡大を背景に急成長しており、2030年には現在の市場規模から大幅に拡大する見通しだ。特にSiC（炭化ケイ素）デバイスが成長の中核となり、従来のシリコン半導体からの構造転換が進んでいる...

結論：2026年3月のDRAM汎用品の大口取引価格は約1年ぶりの横ばいで決着し、急騰への一服感が出ている。しかしこれはメモリ市場の正常化ではない。Samsung・SK hynix・Micronの3社がHBM（高帯域幅メモリ）という高収益品への生産シフトを加速させた「構造的...

結論：Samsungは2026年4月30日、2026年1〜3月期（Q1）決算を発表した。売上高133.9兆ウォン、営業利益57.2兆ウォンと過去最高水準を記録。このうち半導体部門だけで営業利益53.7兆ウォンを稼ぎ出した。AI向けHBMとDRAM価格の急騰が収益を押し上げており、S...

結論：ローツェ（6323）が2026年4月30日、広島県福山市の本社敷地内に新社屋を建設すると発表した。クリーンルームを増強した新棟により半導体ウエハー搬送ロボットの開発能力を強化する。2029年稼働予定のこの投資は、AI・データセンター需要を背景とした...

結論：ロームは2026年4月30日、8インチ（200mm）ウェハを使った次世代SiC MOSFETの開発を計画より2年前倒しで達成したと発表した。8インチSiCウェハへの移行はコスト削減と生産能力拡大の鍵であり、ロームがSTマイクロエレクトロニクス・ウルフスピードな...