半導体ニュース– category –

結論：7月29日、AIブームを牽引してきた半導体関連株は時価総額で合計1兆ドル超を失う急落を演じた。しかしこれは「AIの実需が崩れた」ことを示す調整ではない。売られたのは株価に織り込まれた"期待"であり、HBMや後工程に積み上がる実需の構造はむしろ強...

結論：中国の国有系露光メーカー・上海爱升纳（Aishengna）が、液浸DUV（深紫外線）露光装置の国産量産に着手したと報じられた。台数はまだ小さいが、これはASMLが長年握ってきた「露光装置の独占」と、それを前提にした西側の輸出規制という二本柱を、初...

結論：サムスン電子とブロードコムが2026年7月25日に結んだ、総額2000億ドル超とされる提携は、単なる大型受注ではない。TSMCが握ってきた「AIファウンドリの独占」に対し、2nmプロセス・HBMメモリ・先端パッケージを一社で束ねる「垂直統合ターンキー」と...

結論：AI半導体をめぐる競争の主戦場が、NVIDIAのGPUを「買う」段階から、巨大テック企業が自ら「設計する」段階へと移りつつある。2026年6月にOpenAIとBroadcomが初の共同開発チップ「Jalapeno（ハラペーニョ）」を公表し、AmazonがAIチップ「Trainium」...

結論：いま半導体の受託製造（ファウンドリ）で起きているのは、単なる値上げではなく「価格の主導権が買い手から供給側へ移る」という構造転換だ。調査会社TrendForceが2026年6月30日に公表したレポートによれば、AIサーバー・汎用サーバー・エッジAI機器...

ジーデップ・アドバンスが、NVIDIA AI Factory Specialization認定の実績を基盤に専門組織「AI Factory チーム」を新設。検証環境、技術発信、設計・導入コンサルティングを一貫して提供する。

結論：NVIDIAが2026年7月16日に発表した「日本の国家AIインフラ」は、単なる大型GPU受注ではなく、AI計算基盤を国家戦略資産として囲い込む「ソブリンAI」の号砲である。Vera Rubin世代のGPU 27,500基・140メガワット級のAIファクトリーを、経済産業省が旗...

結論：TSMCの2026年第2四半期決算は、AIブームが半導体のバリューチェーン全体を「先端ロジック一強」へと再編しつつあることを、数字で突きつけた。売上高は前年同期比36.0%増、純利益は同77.4%増でともに四半期ベースの過去最高。もはや一時的な好況では...

結論：半導体の微細化競争は、いよいよ「露光装置の世代交代」という新しい局面に入った。ASMLは2026年7月15日、Intelのファウンドリ部門が次世代露光技術「High-NA EUV（開口数0.55の極端紫外線リソグラフィ）」を用いた量産ロジック製品を、世界で初めて...

結論：SK hynixは2026年7月22日、韓国・清州（チョンジュ）に建設中の先端パッケージング工場「P&T7」への約7.09兆ウォン（自己資本の5.88%）の設備投資を、取締役会で改めて承認した。総投資額19兆ウォンは同年1月の発表から据え置きだが、投資の実行時期...