ファウンドリニュース– category –
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【2026年10月】Intel、14Aで外部顧客との協議が「評価」から「生産枠の確保」へ移ったと報道──ファウンドリ選定が「プロセス性能」ではなく「容量コミットメント」で決まる構造
結論：Intelの外部ファウンドリ事業は、次世代プロセス「14A」をめぐり、顧客との協議が「技術評価」の段階から「どれだけの生産能力を確保できるか」という容量交渉の段階へ移ったと報じられています。ファウンドリの競争軸が、プロセス性能の優劣だけで... -
【2026年10月】TSMC、米テキサスに1工場200億ドル超の新キャンパスを検討と報道──先端ロジック投資が「需要」だけでなく「税制の期限」で動く構造
結論：TSMCが米テキサス州に、1工場あたり最低200億ドル規模の複数工場から成る新キャンパスを検討していると報じられました（Bloomberg、2026年10月1日）。注目すべきは金額そのものではなく、投資判断のトリガーが「AI需要」だけでなく「米国の35%製造税... -
【2026年10月】Samsungファウンドリ、2026年赤字が42%縮小と報道──再建の主役が「外部顧客」ではなく「HBM4のベースダイ」へ移る構造
結論：Samsungのファウンドリ事業（System LSI含む）は、2026年の営業赤字が前年の6.74兆ウォンから3.92兆ウォンへ約42%縮小する見通しだ（TrendForceの報道ベース）。主因は先端ロジックの受注回復ではなく、HBM4のベースダイが自社4nmファウンドリで製造... -
【2026年9月】TSMC関連VSMCがシンガポール新工場を開所、第2工場も検討と報道──AI需要が「成熟ノードとインターポーザ」の供給枠へ染み出す構造
結論：VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）が2026年9月28日にシンガポールで新工場を開所し、早くも第2工場の検討が報じられています。注目すべきは、最先端ロジックではなく40〜130nmの「成熟ノード」が、AIブームの波及先として供... -
【2026年9月】IonQがSkyWaterを18億ドルで買収完了──量子競争の主戦場が「量子ビット」から「工場」へ移り、ファウンドリ中立性が問われる構造
結論：量子コンピュータ企業のIonQが、米国最大の純粋ファウンドリであるSkyWater Technologyを約18億ドルで買収し、2026年7月末に手続きを完了した。EE Timesが9月24日に報じたところでは、買収後のSkyWaterは「IonQも他の顧客と同じ一顧客として扱う」と... -
【2026年9月】QualcommがSnapdragon新型2機種を全量TSMC 2nmへ──Samsung歩留まり70%超えでも価格交渉で弾かれた構造
結論：Qualcommは2026年9月22日、次世代フラッグシップ「Snapdragon 8 Elite Gen 6」と上位モデル「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」の両方を、TSMCの2nm(N2P)プロセスのみで製造すると発表した。Samsung Foundryは2nmの歩留まりを70%超まで改善し、一... -
【2026年9月】シリコンウエハー価格、2027年に最大40%超上昇へ──AIブームの「次のボトルネック」が最上流に移る構造
結論：TSMCのCoWoS拡張やHBM争奪戦に隠れて目立たなかった「シリコンウエハー」が、2026年後半になって半導体サプライチェーンの新しいボトルネックとして表面化している。台湾の調査会社TrendForceは2026年9月25日、2027年向けの長期供給契約（LTA）価格... -
【2026年9月】TSMC「CoWoS-L」が2028年までAIチップ包装の主流に──パッケージ競争の主戦場が「露光機」から「基板とメモリ」へ移る構造
結論：TrendForceは2026年9月18日、AI向け先端半導体パッケージングの勢力図について「TSMCの「CoWoS-L」は技術的な成熟度と歩留まりの高さから、2028年までAIチップ向けパッケージングの主流であり続ける」との分析を公表した。表面的には「TSMCの一人勝... -
【2026年9月】IntelがAUOと「ガラス基板＋Micro LED」で協業報道──先端パッケージの主戦場が「積む」から「基板と光」へ移る構造
結論：Intelが台湾のディスプレイ大手AUO（友達光電）と、ガラス基板にMicro LEDを埋め込む先端パッケージ技術で協業すると報じられた（台湾・經濟日報などの報道ベース、2026年9月21日）。これは一件の提携ニュースではない。先端パッケージの競争軸が、T... -
【2026年9月】Intel FoundryのHigh-NA EUVが累計100万枚を突破──競争軸が「露光機」から「マスク規格」へ移る構造
結論：Intel FoundryとASMLが2026年9月8日に公表した「High-NA EUVで累計100万枚超のウェハを処理した」という数字は、単なる装置導入の進捗報告ではない。先端リソグラフィの主戦場が、露光機そのものの性能競争から、その手前にあるフォトマスク（レチク...