ファウンドリニュース– category –
-
ファウンドリニュース
【2026年9月】シリコンウエハー価格、2027年に最大40%超上昇へ──AIブームの「次のボトルネック」が最上流に移る構造
結論:TSMCのCoWoS拡張やHBM争奪戦に隠れて目立たなかった「シリコンウエハー」が、2026年後半になって半導体サプライチェーンの新しいボトルネックとして表面化している。台湾の調査会社TrendForceは2026年9月25日、2027年向けの長期供給契約(LTA)価格... -
ファウンドリニュース
【2026年9月】TSMC「CoWoS-L」が2028年までAIチップ包装の主流に──パッケージ競争の主戦場が「露光機」から「基板とメモリ」へ移る構造
結論:TrendForceは2026年9月18日、AI向け先端半導体パッケージングの勢力図について「TSMCの「CoWoS-L」は技術的な成熟度と歩留まりの高さから、2028年までAIチップ向けパッケージングの主流であり続ける」との分析を公表した。表面的には「TSMCの一人勝... -
ファウンドリニュース
【2026年9月】IntelがAUOと「ガラス基板+Micro LED」で協業報道──先端パッケージの主戦場が「積む」から「基板と光」へ移る構造
結論:Intelが台湾のディスプレイ大手AUO(友達光電)と、ガラス基板にMicro LEDを埋め込む先端パッケージ技術で協業すると報じられた(台湾・經濟日報などの報道ベース、2026年9月21日)。これは一件の提携ニュースではない。先端パッケージの競争軸が、T... -
ファウンドリニュース
【2026年9月】Intel FoundryのHigh-NA EUVが累計100万枚を突破──競争軸が「露光機」から「マスク規格」へ移る構造
結論:Intel FoundryとASMLが2026年9月8日に公表した「High-NA EUVで累計100万枚超のウェハを処理した」という数字は、単なる装置導入の進捗報告ではない。先端リソグラフィの主戦場が、露光機そのものの性能競争から、その手前にあるフォトマスク(レチク... -
ファウンドリニュース
【2026年9月】TSMCがHBMメーカーに「X線で見える設計」を要求──先端パッケージの主戦場が「積む」から「見える」へ移る構造
結論:TSMCが、HBMやDRAMのメーカーに対して「X線検査でちゃんと中身が見える構造に設計してほしい」と求め始めた。一見すると地味な検査技術の話だが、構造的には、先端パッケージの歩留まりを握る権限がパッケージング事業者からメモリ設計者の側へ逆流... -
ファウンドリニュース
【2026年9月】OpenAIの「Samsungでも作る」発言と2日後の否定──2nm争奪が生む“製造の二重化”という構造
結論:OpenAIが9月9日にソウルで口にした「Samsungとの次世代チップの共同生産」という一言を、同社は2日後に事実上否定した。しかしこの一往復が露わにしたのは、発言の真偽ではなく、AI向けASICの量産能力がTSMC一社では足りなくなりつつあるという構造... -
ファウンドリニュース
【2026年9月】ADIが9月13日から再値上げ、軍用は最大30%──アナログ半導体の値上げは「コスト転嫁」から「増産原資」へ変わった
結論:アナログ半導体の値上げは、もはやインフレ転嫁ではなく「増産のための資金調達」に変質した。ADIが2026年9月13日から実施する今年2度目の全社的な価格改定は、値上げ分を自社ファブと後工程設備の拡張に充てると明言している点で、2月の値上げとは... -
ファウンドリニュース
【2026年9月】ソニーとTSMC、熊本にセンサー合弁を正式契約──7,470億円が示すイメージセンサーの「ファブライト化」の構造
結論:ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは2026年8月11日、熊本県合志市に次世代イメージセンサーの合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」を設立する、法的拘束力のある最終契約を締結したと発表した。出資額は... -
ファウンドリニュース
【2026年8月】サムスン、ファウンドリ価格を最大15%引き上げ──「安さで取る」戦略の終わりと価格決定権の移動
結論:サムスン電子が4nmを中心とする先端ノードの受注価格を最大15%引き上げたことは、単なる値上げのニュースではない。ファウンドリの価格が「歩留まりと製造原価」で決まる時代から、「空いている先端キャパシティがどれだけ希少か」で決まる時代へ移... -
ファウンドリニュース
【2026年8月】ソニーとTSMC、熊本にイメージセンサ合弁を設立──4,650億円と2,820億円が示す「垂直統合の終わり」
結論:ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは2026年8月11日、熊本県合志市に次世代イメージセンサの合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」を設立する法的拘束力のある最終契約を締結した。ソニーが約4,650億円、TS...