ファウンドリニュース– category –
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【2026年8月】Rapidusが2nmで「TSMC以下」価格を提示——技術より先に”値付け”で殴り込む構造を読む
結論：日本の先端ファウンドリRapidus（ラピダス）が、2027年の2nm量産に向けてウェハ1枚あたり300万〜350万円（報道ベースで約1.8万〜2.15万ドル）という参照価格を打ち出した。Nikkeiによれば、小池淳義CEOはTSMCの価格に「最低でも並ぶ、あるいはやや下... -
【2026年8月】サムスン×ブロードコム2000億ドル提携——TSMC「ファウンドリ一強」を崩す垂直統合ターンキーの構造
結論：サムスン電子とブロードコムが2026年7月25日に結んだ、総額2000億ドル超とされる提携は、単なる大型受注ではない。TSMCが握ってきた「AIファウンドリの独占」に対し、2nmプロセス・HBMメモリ・先端パッケージを一社で束ねる「垂直統合ターンキー」と... -
【2026年7月】ファウンドリ価格の主導権が「買い手」から「供給側」へ——AIが成熟プロセスを飲み込む構造変化
結論：いま半導体の受託製造（ファウンドリ）で起きているのは、単なる値上げではなく「価格の主導権が買い手から供給側へ移る」という構造転換だ。調査会社TrendForceが2026年6月30日に公表したレポートによれば、AIサーバー・汎用サーバー・エッジAI機器... -
【2026年7月】TSMC純利益77%増の四半期最高益——ファウンドリ「価格支配力」とCoWoSボトルネックの構造
結論：TSMCの2026年第2四半期決算は、AIブームが半導体のバリューチェーン全体を「先端ロジック一強」へと再編しつつあることを、数字で突きつけた。売上高は前年同期比36.0%増、純利益は同77.4%増でともに四半期ベースの過去最高。もはや一時的な好況では... -
【2026年7月】Intelが「High-NA EUV」で世界初の量産ロジックを出荷——18A歩留まりとファウンドリ復権の構造
結論：半導体の微細化競争は、いよいよ「露光装置の世代交代」という新しい局面に入った。ASMLは2026年7月15日、Intelのファウンドリ部門が次世代露光技術「High-NA EUV（開口数0.55の極端紫外線リソグラフィ）」を用いた量産ロジック製品を、世界で初めて... -
【2026年7月24日】サムスン×ブロードコム2000億ドル契約──TSMCの牙城に挑む「ターンキー」の構造
結論：サムスン電子とブロードコムが7月24日、サンフランシスコで総額2000億ドル（約31兆円）規模の半導体供給に関する覚書（MOU）を結んだ。次世代メモリHBM4／HBM4Eの供給と、2nm以下の先端ファウンドリでのAI半導体製造を2030年まで一括で担う「ターン... -
【2026年7月】ASML・TSMC・imecが「2Dトランジスタ」を300mmで量産級に──シリコンの外側へ向かう構造転換
結論：ASML・TSMC・imecの3社は、シリコンに代わる「2D材料（遷移金属ダイカルコゲナイド、TMD）」を使ったトランジスタを、量産ラインと同じ300mmウェハ上で、最先端ノード並みの50nmピッチで動作させることに世界で初めて成功した。これは単なる研究成果... -
【2026年7月15日】Intel、ASML High-NA EUVで量産ロジック世界初出荷──18A「デュアル認定」が映すファウンドリ競争の構造転換
結論：ASMLは2026年7月15日、Intel FoundryがHigh-NA EUV（高開口数の極端紫外線露光）を用いた量産ロジック製品を、業界で初めて顧客出荷したと発表した。対象はIntel 18Aで製造される「Panther Lake」ことCore Ultra Series 3の一部だ。ここで構造的に重... -
【2026年7月】TSMC、最高益でもなお売られる──CapEx600億ドル超え引き上げが映す「AIファウンドリ」の構造
結論：TSMCの2026年4〜6月期は売上・利益ともに過去最高で、設備投資（CapEx）計画まで引き上げたにもかかわらず、株価はむしろ売られた。これは業績が悪いからではなく、AI関連銘柄に資金が偏りすぎた反動という「需給」の問題だ。だが決算の中身を構造的... -
【2026年7月】TSMC、アリゾナに追加1,000億ドル──「パッケージングまで米国内」で完結する供給網への構造転換
結論：TSMCが2026年7月16日の第2四半期決算会見で発表したアリゾナへの追加1,000億ドル投資は、単なる「増額」のニュースではない。米国投資の累計は2,650億ドルに達し、2nm以下の前工程ファブ「少なくとも4棟」に加えて先端パッケージング施設が計画に含...