ファウンドリニュース– category –
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【2026年8月】インテル、200億ドル増資を価格決定──14Aを「株式で買う」という資本構造の転換
結論：インテルが2026年8月10日に価格決定した総額200億ドルの普通株式公募は、単なる資金繰りではない。次世代プロセス「Intel 14A」の立ち上げに必要な設備投資を、負債ではなく株式（＝既存株主の希薄化）で賄うという選択であり、ファウンドリ事業のリ... -
【2026年8月】サムスン・ファウンドリ、下期に稼働率100%へ──HBM4ベースダイが動かす「IDM逆転」の構造
結論：サムスン電子のファウンドリ部門が、2026年下期に稼働率100%への回復を目指している。原動力は外部顧客の大型受注ではなく、自社メモリ部門が量産するHBM4の「ベースダイ」だ。HBM4世代でベースダイの製造がDRAM工程からロジック（ファウンドリ）工... -
【2026年8月】TSMC、7月売上高が前年比44.7%増で過去最高──AI需要が固める「ファウンドリ一強」構造を読む
結論：TSMCは2026年8月10日、2026年7月の連結売上高が約4,675.8億台湾ドル（前月比5.6％増、前年同月比44.7％増）となり、単月として過去最高を更新したと発表した。1〜7月の累計売上高も前年同期比37.0％増の2兆8,720.6億台湾ドルに達している。AIデータ... -
【2026年8月】Intel「EMIB」がAIパッケージングの第二極へ——MediaTek正式採用とTSMC「EMIB-like」対抗の構造を読む
結論：AI半導体の競争軸は、微細化から「先進パッケージング」へ確実に移りつつある。2026年8月3日、台湾MediaTekは決算説明会で、AI ASIC事業においてTSMCの「CoWoS」に加え、Intelの「EMIB-T」を正式採用すると明らかにした。長らくTSMCの独壇場だったAI... -
【2026年8月】TSMCが2nmを5拠点同時立ち上げ、2027年「最大10%」値上げ——増産と値上げが映す最先端ファウンドリの構造
結論：TSMCは2026年、台湾5拠点で2nmを同時に立ち上げつつ、2027年から最大10%の値上げを主要顧客に通告した。「増産」と「値上げ」を同時に押し進められること自体が、AI時代における最先端ノードの需給が構造的に逼迫している何よりの証拠だ。そしてこの... -
【2026年8月】サムスン・ファウンドリーが下半期「稼働率100%」へ——HBM4ベースダイと米国受注が示す構造転換
結論：サムスン電子の2026年4〜6月期決算は「メモリ一本足の好決算」だった。全社営業利益の99.7%をメモリ事業が稼ぎ、ファウンドリー（受託製造）は依然として赤字である。しかし報道ベースでは、そのファウンドリーが2026年下半期に稼働率100%へ到達し、... -
【2026年8月】TSMCが米国投資を2650億ドルに拡大——「2nm量産×アリゾナ増設」が固めるファウンドリ独走の構造
結論：TSMCは2025年第2四半期決算（2026年7月16日、台北）で、米アリゾナに追加1000億ドルを投じ、少なくとも4つの新工場を建設すると発表した。これで同社が表明した対米投資は累計2650億ドルに達する。並行して最先端の2nm（N2）量産は加速し、2026年末... -
【2026年8月】Rapidusが2nmで「TSMC以下」価格を提示——技術より先に”値付け”で殴り込む構造を読む
結論：日本の先端ファウンドリRapidus（ラピダス）が、2027年の2nm量産に向けてウェハ1枚あたり300万〜350万円（報道ベースで約1.8万〜2.15万ドル）という参照価格を打ち出した。Nikkeiによれば、小池淳義CEOはTSMCの価格に「最低でも並ぶ、あるいはやや下... -
【2026年8月】サムスン×ブロードコム2000億ドル提携——TSMC「ファウンドリ一強」を崩す垂直統合ターンキーの構造
結論：サムスン電子とブロードコムが2026年7月25日に結んだ、総額2000億ドル超とされる提携は、単なる大型受注ではない。TSMCが握ってきた「AIファウンドリの独占」に対し、2nmプロセス・HBMメモリ・先端パッケージを一社で束ねる「垂直統合ターンキー」と... -
【2026年7月】ファウンドリ価格の主導権が「買い手」から「供給側」へ——AIが成熟プロセスを飲み込む構造変化
結論：いま半導体の受託製造（ファウンドリ）で起きているのは、単なる値上げではなく「価格の主導権が買い手から供給側へ移る」という構造転換だ。調査会社TrendForceが2026年6月30日に公表したレポートによれば、AIサーバー・汎用サーバー・エッジAI機器...