AI × SEMICONDUCTOR
AIを動かすのは、
半導体だ。
生成AIの競争力はGPUだけでは決まりません。HBM、先端パッケージング、高速接続、製造プロセスまで──AIを支える半導体技術を、用語と企業、最新動向から読み解きます。
AIアクセラレーターHBMチップレット先端パッケージング
LATEST INSIGHT
AI半導体の最新動向
技術の進化だけでなく、供給能力、投資、企業間の力関係まで。いま起きている変化を横断して追います。
AI CHIP
クアルコムが「HBMを捨てた」AI半導体で参入
SUPPLY CHAIN
TSMCのCoWoS・2nm逼迫が映す構造リスク
BUSINESS
NVIDIAが進める「GPU売り切り」からの転換
MEMORY
Vera Rubin向けHBM4、量産力が競争軸へ
PACKAGING
SK hynixの後工程投資が映すHBM覇権
THREE ENTRANCES
3つの入口から、AI半導体を理解する
チップの役割、性能を支える周辺技術、企業と市場。関心のある入口から読み進められます。
01 / COMPUTE
AI半導体を知る
GPU、NPU、ASICは何が違うのか。AIの演算を担うチップを用途と設計思想から整理します。
02 / SYSTEM
AIを支える技術
演算性能を引き出すHBM、CoWoS、高速接続。システム全体で性能が決まる理由を学びます。
03 / INDUSTRY
企業・市場を読む
NVIDIA、TSMC、メモリ企業、設計スタートアップ。分業構造と競争力の源泉を読み解きます。
GLOSSARY
AI×半導体を読み解く用語集
ニュースや企業分析で頻出する技術用語を、仕組みと業界での役割まで一つずつ解説しています。
GPU生成AIの学習・推論を担う並列演算プロセッサー。解説を読む →
NPUAI処理に特化した省電力アクセラレーター。解説を読む →
HBMGPUへ大量のデータを供給する広帯域メモリ。解説を読む →
CoWoSGPUとHBMを高密度に統合する先端パッケージ技術。解説を読む →
チップレット複数の小さなダイを一つのパッケージに統合する設計。解説を読む →
UCIe異なるチップレットをつなぐ共通接続規格。解説を読む →
SerDesデータセンターの高速通信を支える入出力回路。解説を読む →
インターポーザーGPUとHBMを近距離で接続する2.5D実装の基盤。解説を読む →
TSV積層したチップを垂直方向につなぐ貫通電極。解説を読む →
ハイブリッドボンディング微細な接続を実現する次世代の直接接合技術。解説を読む →
ABF基板高性能プロセッサーを支えるパッケージ基板。解説を読む →
先端プロセスAIチップの性能と電力効率を左右する製造世代。解説を読む →
用語から、業界の構造へ。
さらに多くの製品・製造・市場用語を、半導体用語集で確認できます。
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