結論：パッケージ基板はチップとマザーボードをつなぐ多層配線基板で、高性能品には味の素のABFフィルムを絶縁材に使うABF基板が用いられる。イビデン・新光電気工業・AT&S・Unimicronが主要メーカーで、AI半導体の大型化により高層・大判基板の供給力が競争力を決める。
パッケージ基板とは何か
パッケージ基板（ICサブストレート）は、チップの微細な端子ピッチをマザーボード実装可能なピッチへ変換しつつ、電源・信号を安定供給する多層プリント基板だ。CPU・GPU向けのFC-BGA基板は10〜20層超の銅配線をビルドアップ工法で積み上げ、絶縁層には味の素ファインテクノのABF（Ajinomoto Build-up Film）が事実上の世界標準として使われる。「味の素が半導体を支えている」と言われる所以だ。
AI半導体がもたらす大型化・高層化
AI用GPUパッケージはインターポーザとHBMを載せるため基板サイズが100mm角級へ巨大化し、層数・平坦性・反り制御の要求が急上昇した。大判化すると1枚あたりの取り数が減り歩留まりも低下するため、供給能力が慢性的に逼迫しやすい。基板の調達力がAIサーバーの生産量を左右するボトルネックの一つとなっており、各社は数千億円規模の増産投資を続けている。
主要プレーヤー
FC-BGA基板はイビデン・新光電気工業（日本）、AT&S（オーストリア）、Unimicron・南亜電路（台湾）、三星電機・LGイノテック（韓国）が主要勢力。イビデン・新光はIntel・NVIDIA向けで長年の実績を持つ。新光電気工業は2024年にJICキャピタル主導のコンソーシアムによる買収（非公開化）が決まり、国策的な半導体サプライチェーン強化の象徴的案件となった。ABFフィルムは味の素がほぼ独占し、銅張積層板・めっき薬液・ドリル装置など裾野も広い。
投資・M&A視点
パッケージ基板はAI設備投資の直接的な受益セクターで、イビデン・AT&Sの増産進捗と歩留まり改善が業績を左右する。一方でガラス基板（ガラスコア）への技術転換が2020年代後半の焦点で、実用化されれば既存ビルドアップ基板の競争優位が揺らぐ可能性がある。新光電気の非公開化のように、基板・材料は経済安全保障の文脈で再編が進みやすく、M&A・政策投資の注目領域だ。
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