日本企業ニュース– category –

結論：ローツェ（6323）が2026年4月30日、広島県福山市の本社敷地内に新社屋を建設すると発表した。クリーンルームを増強した新棟により半導体ウエハー搬送ロボットの開発能力を強化する。2029年稼働予定のこの投資は、AI・データセンター需要を背景とした...

結論：ロームは2026年4月30日、8インチ（200mm）ウェハを使った次世代SiC MOSFETの開発を計画より2年前倒しで達成したと発表した。8インチSiCウェハへの移行はコスト削減と生産能力拡大の鍵であり、ロームがSTマイクロエレクトロニクス・ウルフスピードな...

結論：ロームは2026年4月30日、8インチ（200mm）ウェハを使った次世代SiC MOSFETの開発を計画より2年前倒しで達成したと発表した。8インチSiCウェハへの移行はコスト削減と生産能力拡大の鍵であり、ロームがSTマイクロエレクトロニクス・ウルフスピードな...

結論：2026年4月頃から、ローム・東芝デバイス&ストレージ・三菱電機のパワー半導体事業統合に向けた協議が業界の焦点として浮上している。3社が統合した場合、年商規模・技術ポートフォリオ・顧客基盤においてSTマイクロエレクトロニクスやインフィニオン...

結論：Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ...

結論：Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ...

結論：日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX（デジタル変革）における...

結論：日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX（デジタル変革）における...

結論：アドバンテストは2026年4月21日、Applied Materials（AMAT）が推進するEPIC Platform（半導体開発・製造エコシステム）への参画を発表した。AI半導体の複雑化に伴いテスト・計測の重要性が急上昇しており、世界トップのテスト装置メーカーとして世界...

結論：三菱電機は2026年4月15日、福岡市に建設していたパワー半導体新工場の竣工を発表した。従来工場比で生産性40%向上を実現し、急拡大するEV（電気自動車）市場向けのSiCパワー半導体供給能力を大幅に強化する。日本のパワー半導体メーカーが生産能力増...