半導体材料ニュース– category –

結論：村田製作所が汎用MLCC(積層セラミックコンデンサ)の生産を2029年3月末までに段階的に終了すると発表した。狙いはAIサーバー向け高付加価値品への生産能力の集中で、粗利益率5%未満という汎用品を切り捨て、20〜26週にまで伸びたAI向けMLCCの納期を解...

株式会社リードテックと株式会社Next Semiconductor（ネクストセミコンダクター）は、GaN（窒化ガリウム）パワー半導体に対応したスイッチング評価装置「ダブルパルステスター」を共同開発した。Next Semiconductorが2026年9月1日に発表した。 PR TIMES掲...

結論：2026年4月、イラン情勢の緊迫化を背景に、シンナーや切削油など石油由来の副資材で調達難と値上げが相次いでいる。日刊工業新聞は4月6日、中小企業の間でシンナーや切削油の調達懸念が強まっていると報じた。半導体そのものの主要材料ではないが、装...