結論：村田製作所が汎用MLCC(積層セラミックコンデンサ)の生産を2029年3月末までに段階的に終了すると発表した。狙いはAIサーバー向け高付加価値品への生産能力の集中で、粗利益率5%未満という汎用品を切り捨て、20〜26週にまで伸びたAI向けMLCCの納期を解消しにかかる構図だ。この「空白」を先に埋めるのは台湾のYageo(国巨)やWalsin(華新科)だが、TrendForceは9月24日、中国のViiyongやChaozhou Three-Circleといったメーカーが、DellやHP、ASUS、Acerなど海外大手ブランドの認証プロセスに入り始めたと報じた。AI向けの最先端品と、汎用品の量産という「二つの半導体・電子部品産業」が、供給網の上でくっきり分かれ始めている。
何が起きたのか──村田がMLCC汎用品ラインの終了を表明
村田製作所は9月10日、民生機器向けの「GRM」「GRJ」「ZRA」「GXM」各シリーズと、車載グレードの「GCM」「GCJ」「GCG」「GRT」「GXT」各シリーズについて、段階的な生産終了(EOL)を顧客に通知したと報じられている。スケジュールは、顧客からの書面回答期限が2027年12月31日、最終受注が2028年3月31日、そして最終出荷が2029年3月31日。約2年半という長い移行期間を置いているのは、車載向けなど認証に半年から1年半を要する製品群への配慮とみられる。同社はこれにより、AIサーバーやデータセンター向けの高容量・小型MLCC、および先端車載グレード品へ経営資源を再集中する方針だ。
なぜ今なのか──AI需要が生んだ「納期20週超」の逼迫
背景にあるのは、AIサーバー1台あたりに搭載されるMLCCの点数と単価が、コンシューマー機器向けをはるかに上回るという構造だ。村田の高付加価値品の納期はすでに20〜26週以上に長期化しており、限られた生産キャパシティをどこに割り当てるかは、事実上「利益率で選別する」経営判断にならざるを得ない。粗利益率5%未満とされる汎用民生・車載グレード品を切り捨てる決断は、AIブームが素材・部品レベルの調達構造そのものを塗り替えつつあることを示している。かつて自動車や家電向けに安定供給されてきたコモディティ部品が、AI投資の陰で「作っても儲からない製品」に位置づけを変えられつつあるのは、大容量NOR Flashが下期90〜110%高へのような成熟ノード品目や、Intelが10月に再び10%値上げが示すメモリ市場ともよく似た構図である。
誰が漁夫の利を得るのか──台湾メーカーの増産ラッシュ
村田が手放す注文の受け皿として最初に動いたのは台湾勢だ。Yageo(国巨)はブック・トゥ・ビル比率が2.2まで上昇し、第3四半期の稼働率は90%超を見込むと報じられている。Walsin(華新科)もB/B比率が1.4から1.8へ上昇し、新台湾ドルで30億〜40億元規模の増産投資を実施するという。ただし車載グレードは認証に半年〜1年半を要するため、民生グレードに比べて売上への反映は遅れる見通しだ。台湾勢の増産投資自体が、MLCC業界の設備投資サイクルを一段引き上げる可能性もある。
中国メーカーの参入──「グローバルブランド認証」という新局面
TrendForceが9月24日付レポートで指摘したのは、この構造変化のもう一つの側面である。台湾勢が能力を優先的に押さえる一方で、中国のViiyongやChaozhou Three-Circleといったメーカーが、Dell、HP、ASUS、Acerといった海外の大手ブランドの認証プロセスに入り始めたという。これまで中国製MLCCは主に国内市場やホワイトボックス機器向けが中心だったが、日韓勢がコンシューマー品から手を引くタイミングで、グローバルブランドのサプライチェーンに食い込む糸口をつかみつつある。中国側のAI半導体市場でも中国AI半導体が2か月で20〜50%値上げという値上げが進んでおり、部材の調達難がAI関連産業全体の共通課題になっていることがうかがえる。TrendForceは、AIサーバー向けの高付加価値品市場で日韓メーカーの優位性が近い将来揺らぐ可能性は低いとみるが、コンシューマー・車載向けの汎用品市場では話が別だ。
構造的に何が起きているか──部品供給網の「二重化」
今回の動きが示すのは、半導体・電子部品のサプライチェーンが、AI向けの高付加価値レイヤーと、コンシューマー向けの汎用レイヤーへと明確に分断されつつあるという構造だ。日韓メーカーはAI向けに経営資源を集中し、汎用品市場からは実質的に撤退する。その空白を、台湾メーカーが高稼働率・増産投資で埋め、さらに中国メーカーが海外ブランド認証という形でグローバルサプライチェーンに参入してくる。これはCXMTの営業利益率82%がSK hynixを上回ったのような、メモリ半導体で先行したHBMと汎用DRAMの分断構造と相似形であり、MicronがHBM月産10万枚へ倍増やNVIDIAがHBM4を「12段」から「8段」へ分散が象徴するように、AI向け半導体でも「能力の絶対量」と「歩留まり・仕様」の両輪で競争軸が動いている流れとも重なる。MLCCのような受動部品でも「AI品」と「汎用品」の二極化が進行していることを意味し、半導体業界へのM&Aや新規参入を検討する立場から見れば、日韓メーカーが撤退した汎用品セグメントは、認証済みサプライヤーの争奪戦や、台湾・中国メーカーとの提携・出資機会が生まれる領域として注視に値するだろう。
出典：TrendForce「Japanese and Korean MLCC Makers Cut Consumer Supply to Focus on AI, Chinese Suppliers Enter Global Brand Qualification」(2026年9月24日)、Digitimes「Murata to stop some MLCC lines as AI server demand strains supply」(2026年9月10日)、日本経済新聞ほか関連報道を基に構成。台湾メーカーの受注シフトに関する数値は業界筋の報道ベースです。
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