結論：NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けの第6世代広帯域メモリ（HBM4）で、供給の主導権はSK hynixにさらに集中している。報道ベースでは、SK hynixがNVIDIAのHBM4需要の約3分の2〜70%を確保し、Samsungが20%台半ば、Micronが約20%とされる。3社ともNVIDIAの認定を通過して量産段階に入ったが、配分を分けたのは最先端の技術そのものではなく「歩留まりと安定した量産能力」だった。ここに、メモリ産業の競争軸が静かに移り変わる構造転換が表れている。
NVIDIAが3社を認定、それでも配分は「7：2.5：2」に偏った
NVIDIAのジェンスン・ファンCEOは、Samsung・SK hynix・Micronの3社すべてをVera Rubin向けHBM4の供給元として認定したと明らかにした。表向きは「3社体制」で、供給リスクは分散されたように見える。しかし報道ベースの実配分を見ると、SK hynixが約7割、Samsungが20%台半ば、Micronが約20%と、実態は大きく偏っている。当初はSK hynixのシェアが50%強にとどまるとの見方もあったが、それを上回る集中となった。NVIDIAは供給元を増やして交渉力を高めたい一方、AIサーバーの心臓部であるHBMでは品質のブレを許容できない。この「認定」と「実配分」の乖離は、GPUを売り切りからAI経済圏の課金モデルへ転換しようとするNVIDIAの戦略とも地続きで、供給網の主導権を握りたいという同じ力学から生まれている。
勝敗を分けたのは技術ではなく「歩留まり」という構造
SK hynixが優位を固めた理由は、最先端の積層数やプロセス微細化そのものではない。長年のHBM量産で積み上げた高い歩留まりと、大口顧客の生産計画に合わせて安定供給できる実績だ。HBMはDRAMを十数段積層し、TSV（シリコン貫通電極）で接続する極めて歩留まりの取りにくい製品で、一枚でも不良があればスタック全体が使えなくなる。SK hynixは2025年9月にHBM4の量産体制を整え、NVIDIAへ大量の有償サンプルを供給し、最終検証を問題なく通過したとされる。市場が「純粋な技術競争」から「安定した品質と量産能力の競争」へ移ったことは、Micron決算で粗利率が85%まで跳ね上がりメモリがコモディティでなくなった現象や、SK hynixが長期契約の価格上限を撤廃し価格決定権を売り手側に引き寄せた動きとも符合する。
Samsungの反攻——1c DRAMと4nmロジックダイ、そして価格パリティ
劣勢に見えるSamsungも巻き返しを図る。報道によれば、Samsungは2026年2月にもNVIDIAやAMD向けにHBM4の正式出荷を開始する見込みで、最終認定試験を通過し、顧客はサンプルではなく量産発注に切り替えたという。SamsungはHBM4のDRAMに第6世代（1c）10nm級プロセスを採用し、ロジックのベースダイに4nmファウンドリプロセスを使うことで、制御中核の集積度で先行するとされる。注目すべきは価格だ。12層HBM3Eでは競合より約3割安く売っていたSamsungが、HBM4ではNVIDIAとの交渉で価格パリティ（同等価格）を確保したと報じられる。安売りからの脱却は、サムスンとSK hynixによる800兆ウォン規模の大型増設という攻めの投資姿勢とも一体で、技術で正面勝負に転じたことを示す。
12層HBM4は1個600ドル超——「コモディティ」から「戦略部材」へ
HBM4の価格インパクトは大きい。業界筋は12層HBM4製品の価格が1個あたり600ドルを超えると見る。かつて景気循環に翻弄される「コモディティ」だったメモリが、いまやAIアクセラレータの供給律速となり、価格決定権が売り手に移りつつある。SamsungのHBM市場シェアも2026年に30%超へ拡大する見通しで、AMDやGoogleとの提携が追い風になる。この「戦略部材化」の流れは、MicronとGMの戦略供給契約で車載メモリが戦略物資に変わった事例にも通じ、メモリが単価の高い基幹部材として半導体バリューチェーンの中心に躍り出たことを裏づけている。
後工程・日本への波及——構造的に何が起きているか
HBM4の主戦場は前工程だけではない。DRAMの高積層にはハイブリッドボンディングなどの先端パッケージング技術が不可欠で、BesiのようなハイブリッドボンディングでAI・HBM需要を取り込む後工程装置メーカーの重要性が一段と高まっている。増産投資は後工程装置・材料の需要を押し上げ、ASEが先端パッケージを20%超値上げした後工程インフレも進む。日本の装置・部材メーカーにとっては、HBMの積層・検査・熱管理に関わる領域が新たな成長機会となる。HBM4をめぐる攻防は、単なるメモリ3社の勝敗ではなく、AI半導体の供給網全体を再編する構造変化として捉えるべきだ。なお本稿の配分比率や価格は各種報道ベースであり、確定した公式数値ではない点に留意したい。
出典：TrendForce「SK hynix Reportedly to Supply About Two-Thirds of NVIDIA HBM4; Samsung Targets Early Delivery」（2026年1月28日）ほか、Yonhap News・Hankyung・Dealsite・EBNの各報道、NVIDIA公表資料に基づく。
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