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結論：TSMCの2026年第2四半期（4〜6月）決算は、売上高402.0億ドル（前年同期比33.7%増）、純利益7,065.6億台湾ドル（同77.4%増）と過去最高を更新した。粗利率は67.7%に達し、AI半導体需要の利益がファウンドリ最大手に一極集中する構造が、数字としては...

結論：TSMCの2026年第2四半期決算は、売上高402億ドル（前年同期比33.7％増）、純利益7,065.6億台湾ドル（同77.4％増）と、売上・利益ともに過去最高を更新した。粗利率は67.7％と自社ガイダンスの上限すら超え、HPC（高性能コンピューティング）向けが売...

結論：TSMCが7月13日に発表した2026年6月の月次売上高は約4,426.8億台湾ドル（前年同月比67.9％増、前月比6.2％増）となり、単月として過去最高を更新した。1〜6月の累計は2兆4,044.8億台湾ドルで前年同期比35.6％増。ただし注目すべきは伸び率そのものよ...

結論：Rapidusは2027年の2nm量産開始に向け、ウェハー1枚あたり300万〜350万円（約1万8,500〜2万1,500ドル）という「TSMCと同等かやや安い」価格を提示する方針だと報じられた（日経報道ベース）。同じ週にはTSMCがNVIDIA・Apple・AMDなど主要顧客に3nm〜7...

結論：AI半導体の「作れば売れる」局面が続く一方で、その供給がTSMCの先端ノード（2nm）とCoWoS先端パッケージングという二つの狭い関門に依存している構造が、7月上旬の海外報道で改めて浮き彫りになった。DIGITIMES（2026年7月7日）は、NVIDIAをはじめ...

結論：AI半導体の「製造を誰に任せるか」という前提が、いま崩れ始めている。報道によれば、Googleは自社設計のAIチップ（TPU）を300万個以上、Intelのファウンドリ部門に発注した（2028年の生産分）。これはIntel Foundryにとって過去最大級の単一受注と...

結論：TSMCが米アリゾナ州の最先端工場「Fab 21」第2期への装置搬入を当初計画から前倒しし、2026年第3四半期（7〜9月）に開始すると報じられた。狙いは2027年の量産立ち上げで、これは元々の2028年計画から数四半期の前倒しにあたる。同時にTSMCの先端パ...

結論：2026年6月16日、ファウンドリ最大手のTSMC（台湾積体電路製造）と、米国に本社を置く世界最大級の半導体後工程（OSAT）企業Amkor Technologyが、アリゾナ州で先端パッケージング能力を拡張する「10年間の長期提携」を発表した。一見すると単なる設備...

結論：TSMC（台湾積体電路製造）と、半導体の後工程（パッケージング・テスト）を専門に請け負うOSAT最大手の米Amkor Technologyは、2026年6月16日、米アリゾナ州で先端パッケージとテストの能力を拡張する10年間の長期提携を発表した。TSMCがAmkorから先...

結論：TSMC（台湾積体電路製造）が2026年6月、先端プロセスの“ほぼ全域”に及ぶ値上げを顧客へ通知したと、Tom’s Hardwareなど複数の海外メディアが報じた。これまで2nmや3nmといった最先端ノードに限られていた値上げが、TSMCが「先端」と定義する7nm以下―...