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結論：絶好調のTSMC（台湾積体電路製造）の足元で、株価ではなく「法廷」が新たなリスク要因として浮上している。米国際貿易委員会（ITC）が進める特許侵害調査（337条調査）で、近く下される「仮判断（initial determination）」が、TSMCの先端チップに対...

結論：TSMCが3nmだけでなく5nm・7nmを含む「すべての先端ノード」で5〜10%の値上げを顧客に通告したと報じられた。対象は同社ウェハー売上の約74%に及び、Apple・NVIDIA・AMD・Qualcommといった主要顧客が等しくコスト増を迫られる。これは一時的な需給逼...

結論：「シリコンの次」を担う材料として長く研究されてきた2D（二次元）材料トランジスタが、研究室から量産工場（ファブ）への移行に向けて大きく前進した。2026年6月15日、ベルギーの研究機関imecは、露光装置大手のASML、ファウンドリ最大手のTSMCと共...

結論：Intelは2026年6月18日、元SK hynix・SK On CEOのソクヒ・リー（Seok-Hee Lee）氏をIntel FoundryのエグゼクティブVP（EVP）に起用し、リップブー・タンCEO直属で先端パッケージング、システム統合、バックエンドの技術開発と製造を統括させると発表...

結論：2026年6月17日（報道ベース、Amkorの発表は6月16日）、TSMCと後工程（パッケージング・テスト）大手のAmkor Technologyが、米アリゾナ州で先端パッケージング能力を拡張する10年間の長期提携を発表した。枠組みはシンプルで、TSMCがAmkorから先端パ...

結論：2026年6月15日、半導体研究の中核拠点であるimec（ベルギー）が、露光装置大手のASML、ファウンドリ最大手のTSMCと共同で、「2D材料（二次元材料）」を使ったトランジスタを直径300mmのウエハ上に集積し、最先端ロジックに迫る50nmの間隔で動作させ...

結論：Intelは2026年6月、先端プロセス「18A」の性能強化版である「18A-P」がリスク生産（量産前の少量試作段階）に入ったと明らかにした。注目すべきは技術そのものより、その“出し方”だ。これはIntelファウンドリ復活の論点が、「また新しいノードを作れ...

結論：TSMC（台湾積体電路製造）が、AIチップ向け次世代封止技術「パネルレベルパッケージング（PLP）」の量産サプライチェーン構築に本格着手したと報じられた。中核となるのが同社独自の「CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）」だ。パッケージの土台を...

結論：米商務省は2026年4月28日、Lam Research・Applied Materials・KLAなど主要半導体製造装置メーカーに対し、中国第2位のファウンドリHua Hong向けの一部製造装置出荷停止を命じた。Hua Hongの施設が7nm級製造能力に近づいているとの懸念が背景にあり、...

結論：TSMCは2026年4月10日に3月月次売上、4月16日にQ1決算を発表した。3月売上は前年比+45.2%、Q1売上は359億ドル（前年比+40.6%）と過去最高を更新。NVIDIA・Apple・AMDなどAI・HPC向け先端チップの需要がTSMCの成長を牽引しており、ファウンドリ市場に...