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結論：2026年6月16日、ファウンドリ最大手のTSMC（台湾積体電路製造）と、米国に本社を置く世界最大級の半導体後工程（OSAT）企業Amkor Technologyが、アリゾナ州で先端パッケージング能力を拡張する「10年間の長期提携」を発表した。一見すると単なる設備...

結論：TSMC（台湾積体電路製造）と、半導体の後工程（パッケージング・テスト）を専門に請け負うOSAT最大手の米Amkor Technologyは、2026年6月16日、米アリゾナ州で先端パッケージとテストの能力を拡張する10年間の長期提携を発表した。TSMCがAmkorから先...

結論：TSMC（台湾積体電路製造）が2026年6月、先端プロセスの“ほぼ全域”に及ぶ値上げを顧客へ通知したと、Tom’s Hardwareなど複数の海外メディアが報じた。これまで2nmや3nmといった最先端ノードに限られていた値上げが、TSMCが「先端」と定義する7nm以下―...

結論：絶好調のTSMC（台湾積体電路製造）の足元で、株価ではなく「法廷」が新たなリスク要因として浮上している。米国際貿易委員会（ITC）が進める特許侵害調査（337条調査）で、近く下される「仮判断（initial determination）」が、TSMCの先端チップに対...

結論：TSMCが3nmだけでなく5nm・7nmを含む「すべての先端ノード」で5〜10%の値上げを顧客に通告したと報じられた。対象は同社ウェハー売上の約74%に及び、Apple・NVIDIA・AMD・Qualcommといった主要顧客が等しくコスト増を迫られる。これは一時的な需給逼...

結論：「シリコンの次」を担う材料として長く研究されてきた2D（二次元）材料トランジスタが、研究室から量産工場（ファブ）への移行に向けて大きく前進した。2026年6月15日、ベルギーの研究機関imecは、露光装置大手のASML、ファウンドリ最大手のTSMCと共...

結論：Intelは2026年6月18日、元SK hynix・SK On CEOのソクヒ・リー（Seok-Hee Lee）氏をIntel FoundryのエグゼクティブVP（EVP）に起用し、リップブー・タンCEO直属で先端パッケージング、システム統合、バックエンドの技術開発と製造を統括させると発表...

結論：2026年6月17日（報道ベース、Amkorの発表は6月16日）、TSMCと後工程（パッケージング・テスト）大手のAmkor Technologyが、米アリゾナ州で先端パッケージング能力を拡張する10年間の長期提携を発表した。枠組みはシンプルで、TSMCがAmkorから先端パ...

結論：2026年6月15日、半導体研究の中核拠点であるimec（ベルギー）が、露光装置大手のASML、ファウンドリ最大手のTSMCと共同で、「2D材料（二次元材料）」を使ったトランジスタを直径300mmのウエハ上に集積し、最先端ロジックに迫る50nmの間隔で動作させ...

結論：Intelは2026年6月、先端プロセス「18A」の性能強化版である「18A-P」がリスク生産（量産前の少量試作段階）に入ったと明らかにした。注目すべきは技術そのものより、その“出し方”だ。これはIntelファウンドリ復活の論点が、「また新しいノードを作れ...