半導体ニュース– category –
-
【2026年7月】ASMLが通期売上見通しを450億ユーロへ上方修正──EUV・DUV能力30％増強の構造的意味
結論：ASMLは2026年7月15日に発表した2026年第2四半期決算で、売上高93億ユーロ・粗利率54.0％と会社計画を上回る実績を示し、2026年通期の売上高見通しを430億〜450億ユーロへ大幅に引き上げた。上方修正は今年2度目（報道ベース）となる。ただし今回の決... -
【2026年7月】TSMC6月売上高が前年比67.9％増で過去最高──4年続いた「季節性」が消えた構造を解説
結論：TSMCが7月13日に発表した2026年6月の月次売上高は約4,426.8億台湾ドル（前年同月比67.9％増、前月比6.2％増）となり、単月として過去最高を更新した。1〜6月の累計は2兆4,044.8億台湾ドルで前年同期比35.6％増。ただし注目すべきは伸び率そのものよ... -
【2026年7月】SK hynixがNASDAQ上場で265億ドル調達──米国史上最大の外国企業IPOが示すメモリ産業の構造転換
結論：SK hynixが2026年7月10日に米NASDAQへ上場し、外国企業による米国上場として史上最大となる約265億ドル（約40兆ウォン）を調達しました。これは単なる大型資金調達ではありません。「コリアディスカウント」の消滅が示すメモリの戦略資産化、調達資... -
【2026年7月】HBM4「ベースダイ戦争」の構造｜サムスン自社4nm・SKハイニックス&マイクロンはTSMC連合、三社三様の分岐を解説
結論：HBM（広帯域メモリ）の競争軸は、DRAMを何段積めるかという積層技術から、「ベースダイ（ロジックダイ）をどこで・どのプロセスで製造するか」へと移った。サムスン電子は自社ファウンドリの4nm、SKハイニックスはTSMCの3nm（報道ベース）、マイクロ... -
【2026年7月】マイクロンが米国投資を2,500億ドル超に増額｜NY新工場が着工半年で建設段階へ、DRAM「戦略物資化」の構造を解説
結論：マイクロン（Micron Technology）は2026年7月9日、2035年までの米国投資額を2,500億ドル超に引き上げると発表しました。同日、ニューヨーク州クレイの新工場では「最初のコンクリート打設」が当初計画より1四半期以上前倒しで実施され、米国史上最大... -
【2026年7月】マイクロン2,500億ドル投資と米政権の「メモリ米国回帰」圧力｜資金は米国・工場は韓国という捻れの構造
結論：メモリ半導体の競争軸が「技術と価格」から「どこで製造するか」へと動き始めた。米Micron（マイクロン）は2026年7月9日、ニューヨーク州の新工場で最初のコンクリート打設に着手し、米国内製造への投資を総額2,500億ドル（約37兆円）規模へ引き上げ... -
【2026年7月】Rapidusが2nmウェハー300万〜350万円で挑む｜TSMC値上げ時代の「価格決定権」の構造
結論：Rapidusは2027年の2nm量産開始に向け、ウェハー1枚あたり300万〜350万円（約1万8,500〜2万1,500ドル）という「TSMCと同等かやや安い」価格を提示する方針だと報じられた（日経報道ベース）。同じ週にはTSMCがNVIDIA・Apple・AMDなど主要顧客に3nm〜7... -
【2026年7月】マイクロン広島1.5兆円投資の構造的意味｜HBM4時代の「日本製DRAM」と2028年供給過剰リスク
結論：マイクロンは2026年7月4日、広島工場の拡張工事に着工した。投資額は約1.5兆円（93億ドル）、装置の搬入・据え付けは2028年後半に開始予定で、経済産業省は最大5,000億円の補助を行うと報じられている（報道ベース）。これは単なる増産投資ではない... -
【2026年7月】サムスン営業利益19倍でも株価急落、SKハイニックスは米国上場で265億ドル調達｜AIメモリ「最高益と天井警戒」の構造
結論：AIメモリ市場は「業績の爆発」と「天井への警戒」が同居する局面に入った。サムスン電子が7月7日に発表した2026年4〜6月期の暫定決算は、営業利益が前年同期比およそ19倍（報道ベース）という異常値を記録した。ところが株式市場はこれを素直に好感... -
【2026年7月】サムスンが中部圏に140兆ウォン投資｜HBM後工程の「国内内製化」で加速する韓国メガクラスターの構造
結論：サムスングループが、韓国中部のチュンチョン（忠清）圏に総額140兆ウォン（約900億ドル）を投じる計画の詳細を明らかにした（報道ベース）。注目すべきは、うち56兆ウォンがHBM（広帯域メモリ）向けの後工程（パッケージング）拠点に充てられる点だ...