半導体ニュース– category –

結論：ASMLは2026年7月15日、Intel FoundryがHigh-NA EUV（高開口数の極端紫外線露光）を用いた量産ロジック製品を、業界で初めて顧客出荷したと発表した。対象はIntel 18Aで製造される「Panther Lake」ことCore Ultra Series 3の一部だ。ここで構造的に重...

結論：TSMCの2026年4〜6月期は売上・利益ともに過去最高で、設備投資（CapEx）計画まで引き上げたにもかかわらず、株価はむしろ売られた。これは業績が悪いからではなく、AI関連銘柄に資金が偏りすぎた反動という「需給」の問題だ。だが決算の中身を構造的...

結論：2026年下期、高帯域メモリ（HBM）市場はHBM3EからHBM4へ世代交代する。だが主役であるSK hynixは、HBM4の量産立ち上げを「あえて減速」させ、従来型DDR5の高マージンを優先する構えを見せている（報道ベース）。同時に同社はNasdaqへのADR上場（ティ...

結論：ASMLが2026年7月15日に発表した「Intel FoundryがHigh NA EUV露光を用いた量産ロジック製品を業界で初めて出荷した」というニュースは、技術デモの類ではない。露光装置の世代交代において、これまで一貫して追う側だったIntelが「先に実戦投入する...

結論：HBM4世代の本命技術と見られていたハイブリッドボンディング（HB）は、量産採用が16段HBM4Eまで後ろ倒しされる公算が大きい。報道ベースの情報ではあるが、これは技術が行き詰まったという話ではない。「パッケージ厚み規格の緩和」「高段数HBM需要...

結論：TSMCが2026年7月16日の第2四半期決算会見で発表したアリゾナへの追加1,000億ドル投資は、単なる「増額」のニュースではない。米国投資の累計は2,650億ドルに達し、2nm以下の前工程ファブ「少なくとも4棟」に加えて先端パッケージング施設が計画に含...

この記事のポイント：SHIFT（東証プライム：3697）は2026年7月22日、新サービス「フロンティアAI脆弱性即応支援」の提供を開始した。生成AIの進化により脆弱性の発見から攻撃実行までのリードタイムが短縮するとの懸念を背景に、経営層・CISO向けのリスク...

結論：TSMCが2026年7月16日に発表した第2四半期決算は、売上高402.0億ドル（前年同期比33.7%増）、粗利率67.7%と過去最高水準を更新した。単なる好決算ではない。AI需要の恩恵が「量」だけでなく「価格決定力」としてTSMC一社に集中する構造が、数字の上で...

結論：NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けの第6世代広帯域メモリ（HBM4）で、供給の主導権はSK hynixにさらに集中している。報道ベースでは、SK hynixがNVIDIAのHBM4需要の約3分の2〜70%を確保し、Samsungが20%台半ば、Micronが約20%とさ...

結論：ASMLの2026年4-6月期（第2四半期）決算は、AIブームの主導権が「チップを設計する側」から「チップを作る装置を握る側」へ移りつつあることを示した。売上高は93億ユーロ、粗利率は54%といずれも会社ガイダンスを上回り、2026年通期の売上見通しは従...