半導体ニュース– category –

結論：TSMCは2025年第2四半期決算（2026年7月16日、台北）で、米アリゾナに追加1000億ドルを投じ、少なくとも4つの新工場を建設すると発表した。これで同社が表明した対米投資は累計2650億ドルに達する。並行して最先端の2nm（N2）量産は加速し、2026年末...

結論：日本の先端ファウンドリRapidus（ラピダス）が、2027年の2nm量産に向けてウェハ1枚あたり300万〜350万円（報道ベースで約1.8万〜2.15万ドル）という参照価格を打ち出した。Nikkeiによれば、小池淳義CEOはTSMCの価格に「最低でも並ぶ、あるいはやや下...

結論：インテルが一度は世代交代を進めたはずの「DDR4対応CPU」を再投入すると報じられた。背景にあるのは単なる製品戦略ではなく、AIサーバー向けのHBMとDDR5がDRAMの生産能力を吸い上げ、PC向けの安価なメモリが枯渇するという需給の構造反転である。旧...

結論：SK hynixの2026年第2四半期（4〜6月）は、売上高79.3兆ウォン・営業利益60.5兆ウォンと過去最高を更新しながら、市場予想に届かず発表当日の株価は約1割下落した（株価は報道ベース）。数字は絶好調なのに株が売られる——この一見矛盾した反応こそ、A...

結論：7月29日、AIブームを牽引してきた半導体関連株は時価総額で合計1兆ドル超を失う急落を演じた。しかしこれは「AIの実需が崩れた」ことを示す調整ではない。売られたのは株価に織り込まれた"期待"であり、HBMや後工程に積み上がる実需の構造はむしろ強...

結論：中国の国有系露光メーカー・上海爱升纳（Aishengna）が、液浸DUV（深紫外線）露光装置の国産量産に着手したと報じられた。台数はまだ小さいが、これはASMLが長年握ってきた「露光装置の独占」と、それを前提にした西側の輸出規制という二本柱を、初...

結論：サムスン電子とブロードコムが2026年7月25日に結んだ、総額2000億ドル超とされる提携は、単なる大型受注ではない。TSMCが握ってきた「AIファウンドリの独占」に対し、2nmプロセス・HBMメモリ・先端パッケージを一社で束ねる「垂直統合ターンキー」と...

結論：AI半導体をめぐる競争の主戦場が、NVIDIAのGPUを「買う」段階から、巨大テック企業が自ら「設計する」段階へと移りつつある。2026年6月にOpenAIとBroadcomが初の共同開発チップ「Jalapeno（ハラペーニョ）」を公表し、AmazonがAIチップ「Trainium」...

結論：いま半導体の受託製造（ファウンドリ）で起きているのは、単なる値上げではなく「価格の主導権が買い手から供給側へ移る」という構造転換だ。調査会社TrendForceが2026年6月30日に公表したレポートによれば、AIサーバー・汎用サーバー・エッジAI機器...

ジーデップ・アドバンスが、NVIDIA AI Factory Specialization認定の実績を基盤に専門組織「AI Factory チーム」を新設。検証環境、技術発信、設計・導入コンサルティングを一貫して提供する。