半導体ニュース– category –
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【2026年8月】世界半導体売上、Q2は4,033億ドル・前年比2.2倍——「年1.5兆ドル市場」の構造を読む
結論：世界半導体市場は「1年で2倍」という異常な成長局面に入った。ただしその中身は数量の拡大ではなく、AI向け高付加価値品への単価シフトである。米半導体工業会（SIA）が2026年8月6日に発表した統計によると、2026年第2四半期の世界半導体売上高は4,0... -
【2026年8月】NVIDIAと韓国「5000億ドル」提携の衝撃——AI半導体の買い手が国家に変わる構造転換
結論：2026年7月末にNVIDIAと韓国勢が一斉に発表した提携群は、単なる大型商談の束ではない。AI半導体の需要の主語が「個別企業」から「国家」へ移り、メモリ・データセンター・応用産業・研究人材までを一体で押さえる「ソブリンAI」の争奪戦が本格化した... -
半導体人材「10年で4.3万人不足」の中身を読み解く──誰が、どこで、なぜ足りないのか
「半導体人材が今後10年で4万人超不足」という報道の数字は、誰の試算で、何を数えたものか。JEITA調べの43,000人の中身、4つの構造要因、不足している人材の内訳を分解し、未経験者・経験者・学生それぞれにとっての意味まで読み解きます。 -
【2026年8月】SK hynix×サンディスクが「HBF」初の標準仕様を公開——HBMとSSDの間に生まれる“第3のメモリ階層”の構造を読む
結論：SK hynixとサンディスクは2026年8月4日（現地時間）、次世代ストレージ技術「HBF（High Bandwidth Flash）」の初の標準仕様を公開した。米サンタクララで開幕した「FMS（Future of Memory and Storage）2026」に合わせた発表で、仕様はOCP（Open Com... -
【2026年8月】Intel「EMIB」がAIパッケージングの第二極へ——MediaTek正式採用とTSMC「EMIB-like」対抗の構造を読む
結論：AI半導体の競争軸は、微細化から「先進パッケージング」へ確実に移りつつある。2026年8月3日、台湾MediaTekは決算説明会で、AI ASIC事業においてTSMCの「CoWoS」に加え、Intelの「EMIB-T」を正式採用すると明らかにした。長らくTSMCの独壇場だったAI... -
【2026年8月】MediaTekが2nmで「400G SerDes」開発——AIチップの主戦場が“配線”へ移る構造転換
結論：MediaTek（メディアテック）が2nmプロセスで「400G/448G SerDes」IPの開発を進めていることが明らかになった。狙いはGoogleの次世代AIアクセラレータ「TPU v10」とMeta（メタ）のカスタムAIチップ受注だ。これは一IPベンダーの話にとどまらない。AI... -
【2026年7月】メモリ価格高騰は止まらない——HBMが汎用DRAMを飲み込む「スーパーサイクル」の構造
結論：いま世界のメモリ市場で起きているのは、単なる「値上げ」ではなく、AI向けHBM（広帯域メモリ）が汎用DRAMの生産能力を構造的に奪い取る「メモリ・スーパーサイクル」である。TrendForceは2026年第3四半期のDRAMコントラクト価格が前四半期比13〜18%... -
【2026年8月】半導体株が1兆ドル超吹き飛ぶ——「AI設備投資ピークアウト」懸念の構造を読む
結論：2026年7月下旬に世界の半導体株から時価総額1兆ドル超が消えた急落は、AI需要が崩れたからではなく、市場が「AI設備投資は永遠に伸び続ける」という前提を初めて疑い始めた——という期待の再評価（repricing）が本質だ。象徴的だったのは、四半期最高... -
【2026年8月】TSMCが2nmを5拠点同時立ち上げ、2027年「最大10%」値上げ——増産と値上げが映す最先端ファウンドリの構造
結論：TSMCは2026年、台湾5拠点で2nmを同時に立ち上げつつ、2027年から最大10%の値上げを主要顧客に通告した。「増産」と「値上げ」を同時に押し進められること自体が、AI時代における最先端ノードの需給が構造的に逼迫している何よりの証拠だ。そしてこの... -
【2026年8月】サムスン・ファウンドリーが下半期「稼働率100%」へ——HBM4ベースダイと米国受注が示す構造転換
結論：サムスン電子の2026年4〜6月期決算は「メモリ一本足の好決算」だった。全社営業利益の99.7%をメモリ事業が稼ぎ、ファウンドリー（受託製造）は依然として赤字である。しかし報道ベースでは、そのファウンドリーが2026年下半期に稼働率100%へ到達し、...