半導体ニュース– category –

結論：SK hynixが7月2日に発表した清州（チョンジュ）への総額100兆ウォン（日本円で約10兆円規模）投資は、単なる増産計画ではない。約80兆ウォンをNAND新工場「M17」に、約20兆ウォンを先端パッケージング施設「P&T7」に振り分けた配分そのものが、A...

結論：2026年7月1日、世界最大のOSAT（半導体後工程受託企業）であるASE（日月光投控）が、CoWoSやFoCoSといった先端パッケージの見積価格を20%超引き上げたと報じられました（MoneyDJ・自由時報などの報道ベース。ASE自身は市場の憶測にコメントしていま...

結論：2026年6月29日、韓国政府は総額800兆ウォン（報道ベースで約5,180億ドル）規模の「AI・半導体メガプロジェクト」を発表した。中核は、世界のメモリの約3分の2を生産するSamsung ElectronicsとSK hynixが、韓国南西部にそれぞれ2つ、合計4つの新たな...

結論：シリコン微細化の「次」が、ラボの夢物語ではなく量産ラインに乗りうる工学課題へと格上げされた——。半導体研究機関imec（ベルギー・ルーヴェン）は2026年6月、露光装置最大手ASML（オランダ）とファウンドリ最大手TSMC（台湾積体電路製造）と共同で...

結論：2026年6月16日、ファウンドリ最大手のTSMC（台湾積体電路製造）と、米国に本社を置く世界最大級の半導体後工程（OSAT）企業Amkor Technologyが、アリゾナ州で先端パッケージング能力を拡張する「10年間の長期提携」を発表した。一見すると単なる設備...

結論：韓国の李在明大統領は2026年6月29日、サムスン電子の李在鎔会長、SKグループの崔泰源会長を伴って800兆ウォン（約84兆円、520億ドル）規模の半導体・AI国家投資計画を発表した。サムスンとSK hynixが南西部・光州近郊にそれぞれ2カ所ずつ、計4つの新...

結論：TSMC（台湾積体電路製造）と、半導体の後工程（パッケージング・テスト）を専門に請け負うOSAT最大手の米Amkor Technologyは、2026年6月16日、米アリゾナ州で先端パッケージとテストの能力を拡張する10年間の長期提携を発表した。TSMCがAmkorから先...

結論：オランダが2026年6月23日（現地時間）、米国主導の半導体・AI同盟「Pax Silica」へ正式に加盟した。ところが同じ週、署名のためワシントンを訪れたスフールト・スフールトスマ外国貿易相の本当の狙いは、ASMLの対中ビジネスを新たに縛る米法案「MATC...

結論：2026年6月24日に発表されたMicron（マイクロン）の四半期決算（2026会計年度第3四半期）は、単なる「過去最高益」では片づけられない。売上高は前年同期比346%増の415億ドル、粗利益率は84.9%と、これまで好不況の波に翻弄され続けてきたメモリ業界...

結論：米メモリ大手Micron（マイクロン）が、日本時間6月25日未明（米6月24日の取引終了後）に2026会計年度第3四半期（3〜5月期）決算を発表する。市場が注視するのは数字の大小そのものではない。AIブームで沸くメモリ市場の好況が、一過性の「循環（サイ...