半導体ニュース– category –
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【2026年7月】NVIDIAと日本政府が「世界初の国家AIインフラ」を始動——Vera RubinとフィジカルAIの構造
結論：NVIDIAが2026年7月16日に発表した「日本の国家AIインフラ」は、単なる大型GPU受注ではなく、AI計算基盤を国家戦略資産として囲い込む「ソブリンAI」の号砲である。Vera Rubin世代のGPU 27,500基・140メガワット級のAIファクトリーを、経済産業省が旗... -
【2026年7月】TSMC純利益77%増の四半期最高益——ファウンドリ「価格支配力」とCoWoSボトルネックの構造
結論：TSMCの2026年第2四半期決算は、AIブームが半導体のバリューチェーン全体を「先端ロジック一強」へと再編しつつあることを、数字で突きつけた。売上高は前年同期比36.0%増、純利益は同77.4%増でともに四半期ベースの過去最高。もはや一時的な好況では... -
【2026年7月】Intelが「High-NA EUV」で世界初の量産ロジックを出荷——18A歩留まりとファウンドリ復権の構造
結論：半導体の微細化競争は、いよいよ「露光装置の世代交代」という新しい局面に入った。ASMLは2026年7月15日、Intelのファウンドリ部門が次世代露光技術「High-NA EUV（開口数0.55の極端紫外線リソグラフィ）」を用いた量産ロジック製品を、世界で初めて... -
【2026年7月】SK hynixがP&T7に約7兆ウォンを再承認——AIメモリ「後工程」争奪戦の構造を読む
結論：SK hynixは2026年7月22日、韓国・清州（チョンジュ）に建設中の先端パッケージング工場「P&T7」への約7.09兆ウォン（自己資本の5.88%）の設備投資を、取締役会で改めて承認した。総投資額19兆ウォンは同年1月の発表から据え置きだが、投資の実行時期... -
【2026年7月】SK hynixが7兆ウォン追加投資でP&T7を前倒し──HBM争奪戦の主戦場が「後工程パッケージング」へ移る構造
結論：SK hynixは2026年7月22日、韓国・清州（チョンジュ）に建設中の先端パッケージング新工場「P&T7」へ約7兆931億ウォン（約48億ドル）の設備投資を取締役会で承認した。総額19兆ウォン（約129億ドル）規模という計画自体は据え置いたまま、クリー... -
【2026年7月24日】サムスン×ブロードコム2000億ドル契約──TSMCの牙城に挑む「ターンキー」の構造
結論：サムスン電子とブロードコムが7月24日、サンフランシスコで総額2000億ドル（約31兆円）規模の半導体供給に関する覚書（MOU）を結んだ。次世代メモリHBM4／HBM4Eの供給と、2nm以下の先端ファウンドリでのAI半導体製造を2030年まで一括で担う「ターン... -
【2026年7月】ASML・TSMC・imecが「2Dトランジスタ」を300mmで量産級に──シリコンの外側へ向かう構造転換
結論：ASML・TSMC・imecの3社は、シリコンに代わる「2D材料（遷移金属ダイカルコゲナイド、TMD）」を使ったトランジスタを、量産ラインと同じ300mmウェハ上で、最先端ノード並みの50nmピッチで動作させることに世界で初めて成功した。これは単なる研究成果... -
【2026年7月】SK hynix、P&T7へ7兆ウォンを「前倒し」──後工程投資の加速が映すHBM覇権の構造
結論：SK hynixが7月22日に承認した約7.09兆ウォンの後工程（パッケージング）投資は、金額そのものより「前倒し」という一点にこそ意味がある。総額約19兆ウォンの枠は変えず、クリーンルームの立ち上げ時期を早めるためにわざわざ取締役会の再決議が必要... -
【2026年7月】クアルコムが「HBMを捨てた」AI半導体で参入──“メモリ壁”への逆張りが映す構造転換
結論：クアルコムがAIデータセンター向けに投入する新アーキテクチャ「HBC（High-Bandwidth Computing）」は、AI半導体の常識だった「GPU＋HBM＋CoWoS」という組み合わせを正面から否定する設計だ（報道ベース）。狙いは学習ではなく推論（インファレンス... -
【2026年7月】半導体株1.3兆ドル消失──AI CapEx「持続性」への疑念が映す構造転換
結論：2026年7月、半導体株は世界全体で約1.3兆ドル（報道ベース）の時価総額を失った。だが今回の下落は「AIチップが売れなくなった」からではない。市場が問い始めたのは、巨額のAI設備投資（CapEx）が本当に見合うリターンを生むのか、という一点だ。需...