半導体ニュース– category –
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【2026年6月】HBM4E試作競争が号砲｜Samsung先行・SK hynix追撃が変えるAIメモリ「認定タイミング」の構造
結論：2026年6月、次世代AIメモリ「HBM4E」の試作品（サンプル）出荷競争が一気に本格化した。5月下旬にSamsungが業界に先駆けて12層HBM4Eサンプルを主要顧客へ出荷し、6月18日にはSK hynixがこれに続いた。両社とも最大16Gbps/ピン、前世代比で20%以上の... -
【2026年6月】AIの真のボトルネックは「ネットワーク」へ｜Marvell参入で過熱する102.4Tスイッチ三つ巴
結論：AI半導体の競争軸が、演算（GPU）そのものから、チップ同士をつなぐ「ネットワーク」へと静かに移りつつある。2026年6月初旬、Marvellが「業界初」をうたう102.4Tbps（テラビット毎秒）級のAI向けスイッチ半導体「Teralynx T100」の提供開始を発表し... -
【2026年6月】SK hynix、12層HBM4Eサンプル出荷を開始｜Samsungを追うAIメモリ次世代戦の構造
結論：SK hynixは2026年6月18日（韓国時間）、次世代AI向けDRAM「HBM4E」の12層サンプルを主要顧客に出荷したと発表した。最大16Gbps/ピンの速度と20%超の電力効率改善を打ち出した格好だが、本質はスペックそのものではない。ライバルSamsungの「世界初」... -
【2026年6月】SK hynix、HBM4ベースダイをTSMCに委託｜メモリと先端ロジックが融合する構造転換
結論：先端AIメモリ「HBM（広帯域メモリ）」をめぐる主導権争いは、もはやメモリメーカー単独の戦いではなくなった。2026年6月3日、SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長が台湾でTSMCのC.C.ウェイ会長と約2年ぶりに会談した。前日の6月2日にNVIDIAの... -
【2026年6月】TSMC、パネル封止「CoPoS」量産へ前進｜先端パッケージ覇権を巡るSamsungとの構造的攻防
結論：TSMC（台湾積体電路製造）が、AIチップ向け次世代封止技術「パネルレベルパッケージング（PLP）」の量産サプライチェーン構築に本格着手したと報じられた。中核となるのが同社独自の「CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）」だ。パッケージの土台を... -
【2026年6月】AIメモリ争奪の余波｜車載DRAMが3カ月で180%高、中国EVが値上げ
結論：AI半導体の好況が、思わぬ場所で「副作用」を生んでいる。2026年6月、車載向けDRAMの価格が直近3カ月で約180%上昇したと報じられ、中国のEVメーカーが1台あたり最大6,000元の値上げに踏み切った。原因はAIデータセンター向けメモリ（HBM）への生産シ... -
【2026年6月】Intel復活の現実味｜Google・NVIDIAが「18A」評価、TSMC一強に揺らぎ
結論：2026年6月、Intelのファウンドリ（受託製造）事業に大型受注の観測が相次いだ。The InformationやReutersは6月8日、GoogleがIntelに2028年までに300万個超のTPU（AI用半導体）の製造を委託し、NVIDIAも次世代GPU向けにIntelの最先端プロセス「18A」... -
【2026年6月】NVIDIA・TSMCが「AIを製造現場へ」｜GTC Taipei/COMPUTEXで示した半導体の全層AI化
結論：2026年5月末から6月にかけて台湾で開かれたNVIDIA GTC TaipeiとCOMPUTEX 2026は、AI半導体の「主役交代」と「製造現場そのもののAI化」という二つの構造変化を同時に示した。NVIDIAは次世代プラットフォーム「Vera Rubin」を量産段階に移すと表明す... -
【2026年4月】パワー半導体市場、2030年に急拡大｜SiC・EV化が牽引する次の主戦場
結論：パワー半導体市場はEV（電気自動車）と再生可能エネルギーの拡大を背景に急成長しており、2030年には現在の市場規模から大幅に拡大する見通しだ。特にSiC（炭化ケイ素）デバイスが成長の中核となり、従来のシリコン半導体からの構造転換が進んでいる... -
DRAM価格2026年最新動向｜HBMシフトが生む「二層化するメモリ市場」の構造
結論：2026年3月のDRAM汎用品の大口取引価格は約1年ぶりの横ばいで決着し、急騰への一服感が出ている。しかしこれはメモリ市場の正常化ではない。Samsung・SK hynix・Micronの3社がHBM（高帯域幅メモリ）という高収益品への生産シフトを加速させた「構造的...