半導体ニュース– category –
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【2026年4月24日】日立製作所、産業用エッジAIチップを発表｜HMAX Industryが狙う製造業DXの核心
結論：日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX（デジタル変革）における... -
【2026年4月24日】日立製作所、産業用エッジAIチップを発表｜HMAX Industryが狙う製造業DXの核心
結論：日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX（デジタル変革）における... -
【2026年4月22日】SK hynix Q1決算｜HBMが牽引し過去最高の四半期業績・NVIDIA主要サプライヤーの実力
結論：SK hynixは2026年4月22日、2026年1〜3月期（Q1）決算を発表した。売上高52.6兆ウォン、営業利益37.6兆ウォン、純利益40.3兆ウォンはいずれも四半期ベースで過去最高を更新した。NVIDIAのAI向けGPUに搭載されるHBM3eの主要サプライヤーとして、AI需要... -
【2026年4月21日】アドバンテストがApplied Materials EPIC Platformに参画｜テスト工程がAI半導体の競争軸に
結論：アドバンテストは2026年4月21日、Applied Materials（AMAT）が推進するEPIC Platform（半導体開発・製造エコシステム）への参画を発表した。AI半導体の複雑化に伴いテスト・計測の重要性が急上昇しており、世界トップのテスト装置メーカーとして世界... -
【2026年4月16日】米議会MATCH Act修正｜ASML DUV規制が焦点・日本装置メーカーへの波及リスク
結論：2026年4月16日、米議会で中国向け半導体製造装置規制法案「MATCH Act」の修正案が議論された。ASMLのDUV（ArF液浸）露光装置への追加制限が焦点となっており、SMIC・Hua Hong・CXMT・YMTCなどが規制対象候補として挙がっている。規制が強化されれば... -
【2026年4月16日】TSMCのQ1決算・3月売上が過去最高｜AI需要がファウンドリ支配力をさらに強化
結論：TSMCは2026年4月10日に3月月次売上、4月16日にQ1決算を発表した。3月売上は前年比+45.2%、Q1売上は359億ドル（前年比+40.6%）と過去最高を更新。NVIDIA・Apple・AMDなどAI・HPC向け先端チップの需要がTSMCの成長を牽引しており、ファウンドリ市場に... -
【2026年4月15日】三菱電機、福岡パワー半導体新工場が竣工｜生産性40%向上でEV市場に本格参入
結論：三菱電機は2026年4月15日、福岡市に建設していたパワー半導体新工場の竣工を発表した。従来工場比で生産性40%向上を実現し、急拡大するEV（電気自動車）市場向けのSiCパワー半導体供給能力を大幅に強化する。日本のパワー半導体メーカーが生産能力増... -
【2026年4月15日】ASML Q1決算｜売上88億ユーロ・通期見通し引き上げもEUV中国リスクが残る
結論：ASMLは2026年4月15日、2026年1〜3月期（Q1）決算を発表した。売上高88億ユーロ、純利益28億ユーロ、粗利益率53.0%と好調な業績を示し、2026年通期売上見通しを360〜400億ユーロに引き上げた。EUV露光装置の独占的地位を背景にAI需要の恩恵を享受して... -
【2026年4月15日】三菱電機、福岡パワー半導体新工場が竣工｜生産性40%向上でEV市場に本格参入
結論：三菱電機は2026年4月15日、福岡市に建設していたパワー半導体新工場の竣工を発表した。従来工場比で生産性40%向上を実現し、急拡大するEV（電気自動車）市場向けのSiCパワー半導体供給能力を大幅に強化する。日本のパワー半導体メーカーが生産能力増... -
【2026年4月11日】Rapidusに追加6315億円支援｜累計2.35兆円・2027年量産へ日本の賭け
結論：日本政府は2026年4月11日、Rapidusの2026年度計画・予算をNEDOを通じて承認し、追加6,315億円の支援を決定した。これにより政府の累計支援総額は2兆3,540億円に達した。2027年の2nm量産開始に向けた試作ラインが2025年4月に稼働しており、技術・資金...