半導体ニュース– category –

結論：HBM4で初めて、メモリメーカーは「ロジックの製造ルート」の選択を迫られている。積層DRAMの最下段に置かれる「ベースダイ（logic base die）」が、従来のDRAMプロセスから先端ロジックプロセスへ移るためだ。2026年7月10日のDIGITIMES報道によれば...

結論：2026年第3四半期（7〜9月）のメモリ市場は、「全面高」から「二極化」へと局面を変えつつある。半導体市場調査のTrendForceが2026年7月3日に公表した最新の価格調査によれば、汎用DRAMの契約価格は前四半期比13〜18%、NAND Flashは10〜15%の上昇にと...

結論：AI半導体の「作れば売れる」局面が続く一方で、その供給がTSMCの先端ノード（2nm）とCoWoS先端パッケージングという二つの狭い関門に依存している構造が、7月上旬の海外報道で改めて浮き彫りになった。DIGITIMES（2026年7月7日）は、NVIDIAをはじめ...

結論：2026年7月の半導体株急落は、AIチップの「需要」が崩れたのではなく、その需要を支える巨額の設備投資（capex）を「誰が、いつ、どのコストで回収するのか」という資金と時間の問題が一気に意識された結果である。フィラデルフィア半導体指数（SOX）...

結論：SK hynixが次世代メモリ「HBM4E」のサンプル出荷を、当初計画の2026年下半期から6〜7月へと前倒しした（報道ベース）。すでに世界初のHBM4Eサンプルを5月末にNVIDIAへ送ったサムスンを追う形だが、この数週間の攻防が示すのは単なる開発競争ではない...

結論：AI半導体の「製造を誰に任せるか」という前提が、いま崩れ始めている。報道によれば、Googleは自社設計のAIチップ（TPU）を300万個以上、Intelのファウンドリ部門に発注した（2028年の生産分）。これはIntel Foundryにとって過去最大級の単一受注と...

結論：TSMCが米アリゾナ州の最先端工場「Fab 21」第2期への装置搬入を当初計画から前倒しし、2026年第3四半期（7〜9月）に開始すると報じられた。狙いは2027年の量産立ち上げで、これは元々の2028年計画から数四半期の前倒しにあたる。同時にTSMCの先端パ...

結論：NVIDIAが次世代AI GPU「Vera Rubin」向けに、DRAMを16段積み重ねた「16段（16-Hi）HBM4」を2026年後半までに供給するよう、メモリ大手へ要請したと報じられている。まだ12段HBM4すら本格量産に入っていない段階での前倒し要求であり、SK hynix・サム...

結論：NVIDIAのビジネスモデルが「半導体の売り切り」から「顧客のAIクラウド経済圏に参加し、継続的に収益を得る」構造へ転換し始めた。2026年7月1日（現地時間）、NVIDIAは新興GPUクラウド事業者（ネオクラウド）向けに、レベニューシェアと信用補完を組...

結論：Qualcommは、HBM（広帯域メモリ）を搭載しないデータセンター向けAIチップで、NVIDIAが支配するAI半導体市場に正面から挑み始めた。日経アジアなどの報道によれば、同社は2029年までにデータセンター部門で150億ドル規模の収益を目標に掲げる。HBMの...