半導体ニュース– category –

結論：TSMC（台湾積体電路製造）と、半導体の後工程（パッケージング・テスト）を専門に請け負うOSAT最大手の米Amkor Technologyは、2026年6月16日、米アリゾナ州で先端パッケージとテストの能力を拡張する10年間の長期提携を発表した。TSMCがAmkorから先...

結論：オランダが2026年6月23日（現地時間）、米国主導の半導体・AI同盟「Pax Silica」へ正式に加盟した。ところが同じ週、署名のためワシントンを訪れたスフールト・スフールトスマ外国貿易相の本当の狙いは、ASMLの対中ビジネスを新たに縛る米法案「MATC...

結論：2026年6月24日に発表されたMicron（マイクロン）の四半期決算（2026会計年度第3四半期）は、単なる「過去最高益」では片づけられない。売上高は前年同期比346%増の415億ドル、粗利益率は84.9%と、これまで好不況の波に翻弄され続けてきたメモリ業界...

結論：米メモリ大手Micron（マイクロン）が、日本時間6月25日未明（米6月24日の取引終了後）に2026会計年度第3四半期（3〜5月期）決算を発表する。市場が注視するのは数字の大小そのものではない。AIブームで沸くメモリ市場の好況が、一過性の「循環（サイ...

結論：TSMC（台湾積体電路製造）が2026年6月、先端プロセスの“ほぼ全域”に及ぶ値上げを顧客へ通知したと、Tom’s Hardwareなど複数の海外メディアが報じた。これまで2nmや3nmといった最先端ノードに限られていた値上げが、TSMCが「先端」と定義する7nm以下―...

結論：絶好調のTSMC（台湾積体電路製造）の足元で、株価ではなく「法廷」が新たなリスク要因として浮上している。米国際貿易委員会（ITC）が進める特許侵害調査（337条調査）で、近く下される「仮判断（initial determination）」が、TSMCの先端チップに対...

結論：TSMCが3nmだけでなく5nm・7nmを含む「すべての先端ノード」で5〜10%の値上げを顧客に通告したと報じられた。対象は同社ウェハー売上の約74%に及び、Apple・NVIDIA・AMD・Qualcommといった主要顧客が等しくコスト増を迫られる。これは一時的な需給逼...

結論：米メモリ大手のMicron（マイクロン・テクノロジー）が6月24日（米国時間）に発表した2026会計年度第3四半期（3〜5月期）決算は、売上高415億ドル（約6兆円超）と前年同期の93億ドルから約4.5倍に急増し、四半期として過去最高を更新した。さらに次の...

結論：AI向けの広帯域メモリ（HBM）が半導体産業の利益を一手に吸い上げる裏で、社会インフラを静かに支える「レガシーメモリ」が深刻な供給不足に陥っている。市場調査会社TrendForceは2026年6月16日、NOR FlashとSLC NANDの契約価格が2026年上半期（1H26...

結論：「シリコンの次」を担う材料として長く研究されてきた2D（二次元）材料トランジスタが、研究室から量産工場（ファブ）への移行に向けて大きく前進した。2026年6月15日、ベルギーの研究機関imecは、露光装置大手のASML、ファウンドリ最大手のTSMCと共...