半導体ニュース– category –

結論：Intelは2026年6月18日、元SK hynix・SK On CEOのソクヒ・リー（Seok-Hee Lee）氏をIntel FoundryのエグゼクティブVP（EVP）に起用し、リップブー・タンCEO直属で先端パッケージング、システム統合、バックエンドの技術開発と製造を統括させると発表...

結論：2026年6月17日（報道ベース、Amkorの発表は6月16日）、TSMCと後工程（パッケージング・テスト）大手のAmkor Technologyが、米アリゾナ州で先端パッケージング能力を拡張する10年間の長期提携を発表した。枠組みはシンプルで、TSMCがAmkorから先端パ...

結論：2026年6月15日、半導体研究の中核拠点であるimec（ベルギー）が、露光装置大手のASML、ファウンドリ最大手のTSMCと共同で、「2D材料（二次元材料）」を使ったトランジスタを直径300mmのウエハ上に集積し、最先端ロジックに迫る50nmの間隔で動作させ...

結論：Intelは2026年6月、先端プロセス「18A」の性能強化版である「18A-P」がリスク生産（量産前の少量試作段階）に入ったと明らかにした。注目すべきは技術そのものより、その“出し方”だ。これはIntelファウンドリ復活の論点が、「また新しいノードを作れ...

結論：2026年6月、次世代AIメモリ「HBM4E」の試作品（サンプル）出荷競争が一気に本格化した。5月下旬にSamsungが業界に先駆けて12層HBM4Eサンプルを主要顧客へ出荷し、6月18日にはSK hynixがこれに続いた。両社とも最大16Gbps/ピン、前世代比で20%以上の...

結論：AI半導体の競争軸が、演算（GPU）そのものから、チップ同士をつなぐ「ネットワーク」へと静かに移りつつある。2026年6月初旬、Marvellが「業界初」をうたう102.4Tbps（テラビット毎秒）級のAI向けスイッチ半導体「Teralynx T100」の提供開始を発表し...

結論：SK hynixは2026年6月18日（韓国時間）、次世代AI向けDRAM「HBM4E」の12層サンプルを主要顧客に出荷したと発表した。最大16Gbps/ピンの速度と20%超の電力効率改善を打ち出した格好だが、本質はスペックそのものではない。ライバルSamsungの「世界初」...

結論：先端AIメモリ「HBM（広帯域メモリ）」をめぐる主導権争いは、もはやメモリメーカー単独の戦いではなくなった。2026年6月3日、SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長が台湾でTSMCのC.C.ウェイ会長と約2年ぶりに会談した。前日の6月2日にNVIDIAの...

結論：TSMC（台湾積体電路製造）が、AIチップ向け次世代封止技術「パネルレベルパッケージング（PLP）」の量産サプライチェーン構築に本格着手したと報じられた。中核となるのが同社独自の「CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）」だ。パッケージの土台を...

結論：AI半導体の好況が、思わぬ場所で「副作用」を生んでいる。2026年6月、車載向けDRAMの価格が直近3カ月で約180%上昇したと報じられ、中国のEVメーカーが1台あたり最大6,000元の値上げに踏み切った。原因はAIデータセンター向けメモリ（HBM）への生産シ...