半導体ニュース– category –
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ファウンドリニュース
【2026年4月28日】米国がHua Hong向け装置輸出を停止命令|中国7nm制御と日本への波及を読む
結論:米商務省は2026年4月28日、Lam Research・Applied Materials・KLAなど主要半導体製造装置メーカーに対し、中国第2位のファウンドリHua Hong向けの一部製造装置出荷停止を命じた。Hua Hongの施設が7nm級製造能力に近づいているとの懸念が背景にあり、... -
製造装置ニュース
【2026年4月28日】米国、Hua Hong向け半導体製造装置の出荷を制限|中国7nm開発を抑制へ
結論:2026年4月28日、Reutersは米商務省がLam Research、Applied Materials、KLAなどの半導体製造装置メーカーに対し、中国のHua Hong向け一部装置・材料の出荷停止を命じたと報じた。米国の狙いは、中国第2位級ファウンドリであるHua Hongの先端半導体、... -
日本企業ニュース
【2026年4月27日】Rapidus×NTTドコモが連携|液冷データセンターで2nmチップ設計支援の新モデル
結論:Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ... -
日本企業ニュース
【2026年4月27日】Rapidus×NTTドコモが連携|液冷データセンターで2nmチップ設計支援の新モデル
結論:Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ... -
日本企業ニュース
【2026年4月24日】日立製作所、産業用エッジAIチップを発表|HMAX Industryが狙う製造業DXの核心
結論:日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX(デジタル変革)における... -
日本企業ニュース
【2026年4月24日】日立製作所、産業用エッジAIチップを発表|HMAX Industryが狙う製造業DXの核心
結論:日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX(デジタル変革)における... -
メモリニュース
【2026年4月22日】SK hynix Q1決算|HBMが牽引し過去最高の四半期業績・NVIDIA主要サプライヤーの実力
結論:SK hynixは2026年4月22日、2026年1〜3月期(Q1)決算を発表した。売上高52.6兆ウォン、営業利益37.6兆ウォン、純利益40.3兆ウォンはいずれも四半期ベースで過去最高を更新した。NVIDIAのAI向けGPUに搭載されるHBM3eの主要サプライヤーとして、AI需要... -
日本企業ニュース
【2026年4月21日】アドバンテストがApplied Materials EPIC Platformに参画|テスト工程がAI半導体の競争軸に
結論:アドバンテストは2026年4月21日、Applied Materials(AMAT)が推進するEPIC Platform(半導体開発・製造エコシステム)への参画を発表した。AI半導体の複雑化に伴いテスト・計測の重要性が急上昇しており、世界トップのテスト装置メーカーとして世界... -
企業ニュース
【2026年4月16日】米議会MATCH Act修正|ASML DUV規制が焦点・日本装置メーカーへの波及リスク
結論:2026年4月16日、米議会で中国向け半導体製造装置規制法案「MATCH Act」の修正案が議論された。ASMLのDUV(ArF液浸)露光装置への追加制限が焦点となっており、SMIC・Hua Hong・CXMT・YMTCなどが規制対象候補として挙がっている。規制が強化されれば... -
ファウンドリニュース
【2026年4月16日】TSMCのQ1決算・3月売上が過去最高|AI需要がファウンドリ支配力をさらに強化
結論:TSMCは2026年4月10日に3月月次売上、4月16日にQ1決算を発表した。3月売上は前年比+45.2%、Q1売上は359億ドル(前年比+40.6%)と過去最高を更新。NVIDIA・Apple・AMDなどAI・HPC向け先端チップの需要がTSMCの成長を牽引しており、ファウンドリ市場に...