半導体ニュース– category –
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【2026年6月】Intel復活の現実味｜Google・NVIDIAが「18A」評価、TSMC一強に揺らぎ
結論：2026年6月、Intelのファウンドリ（受託製造）事業に大型受注の観測が相次いだ。The InformationやReutersは6月8日、GoogleがIntelに2028年までに300万個超のTPU（AI用半導体）の製造を委託し、NVIDIAも次世代GPU向けにIntelの最先端プロセス「18A」... -
【2026年6月】NVIDIA・TSMCが「AIを製造現場へ」｜GTC Taipei/COMPUTEXで示した半導体の全層AI化
結論：2026年5月末から6月にかけて台湾で開かれたNVIDIA GTC TaipeiとCOMPUTEX 2026は、AI半導体の「主役交代」と「製造現場そのもののAI化」という二つの構造変化を同時に示した。NVIDIAは次世代プラットフォーム「Vera Rubin」を量産段階に移すと表明す... -
【2026年4月】パワー半導体市場、2030年に急拡大｜SiC・EV化が牽引する次の主戦場
結論：パワー半導体市場はEV（電気自動車）と再生可能エネルギーの拡大を背景に急成長しており、2030年には現在の市場規模から大幅に拡大する見通しだ。特にSiC（炭化ケイ素）デバイスが成長の中核となり、従来のシリコン半導体からの構造転換が進んでいる... -
DRAM価格2026年最新動向｜HBMシフトが生む「二層化するメモリ市場」の構造
結論：2026年3月のDRAM汎用品の大口取引価格は約1年ぶりの横ばいで決着し、急騰への一服感が出ている。しかしこれはメモリ市場の正常化ではない。Samsung・SK hynix・Micronの3社がHBM（高帯域幅メモリ）という高収益品への生産シフトを加速させた「構造的... -
【2026年4月30日】Samsung Q1決算｜営業利益57兆ウォンの衝撃・AIメモリ主導で過去最高益
結論：Samsungは2026年4月30日、2026年1〜3月期（Q1）決算を発表した。売上高133.9兆ウォン、営業利益57.2兆ウォンと過去最高水準を記録。このうち半導体部門だけで営業利益53.7兆ウォンを稼ぎ出した。AI向けHBMとDRAM価格の急騰が収益を押し上げており、S... -
ローツェが新社屋建設を発表｜半導体搬送ロボの開発能力を強化する戦略的意図を読む
結論：ローツェ（6323）が2026年4月30日、広島県福山市の本社敷地内に新社屋を建設すると発表した。クリーンルームを増強した新棟により半導体ウエハー搬送ロボットの開発能力を強化する。2029年稼働予定のこの投資は、AI・データセンター需要を背景とした... -
【2026年4月30日】ローム、8インチSiC MOSFETを2年前倒しで開発達成｜EV向けパワー半導体競争で先手
結論：ロームは2026年4月30日、8インチ（200mm）ウェハを使った次世代SiC MOSFETの開発を計画より2年前倒しで達成したと発表した。8インチSiCウェハへの移行はコスト削減と生産能力拡大の鍵であり、ロームがSTマイクロエレクトロニクス・ウルフスピードな... -
【2026年4月30日】東京エレクトロン2026年3月期決算｜売上2兆4435億円・AI需要と中国リスクの構造を読む
結論：東京エレクトロン（TEL）は2026年4月30日、2026年3月期（FY2026）通期決算を発表した。売上高2兆4,435億円、粗利益1兆1,078億円と過去最高水準を維持。AI向け先端ロジック・HBMメモリ投資の恩恵を受ける一方、米国の対中輸出規制強化による中国向け... -
【2026年4月30日】ローム、8インチSiC MOSFETを2年前倒しで開発達成｜EV向けパワー半導体競争で先手
結論：ロームは2026年4月30日、8インチ（200mm）ウェハを使った次世代SiC MOSFETの開発を計画より2年前倒しで達成したと発表した。8インチSiCウェハへの移行はコスト削減と生産能力拡大の鍵であり、ロームがSTマイクロエレクトロニクス・ウルフスピードな... -
【2026年4月】ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体統合協議が焦点に｜日本版パワー半導体連合の可能性
結論：2026年4月頃から、ローム・東芝デバイス&ストレージ・三菱電機のパワー半導体事業統合に向けた協議が業界の焦点として浮上している。3社が統合した場合、年商規模・技術ポートフォリオ・顧客基盤においてSTマイクロエレクトロニクスやインフィニオン...