半導体ニュース– category –
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【2026年4月30日】東京エレクトロン2026年3月期決算｜売上2兆4435億円・AI需要と中国リスクの構造を読む
結論：東京エレクトロン（TEL）は2026年4月30日、2026年3月期（FY2026）通期決算を発表した。売上高2兆4,435億円、粗利益1兆1,078億円と過去最高水準を維持。AI向け先端ロジック・HBMメモリ投資の恩恵を受ける一方、米国の対中輸出規制強化による中国向け... -
【2026年4月30日】ローム、8インチSiC MOSFETを2年前倒しで開発達成｜EV向けパワー半導体競争で先手
結論：ロームは2026年4月30日、8インチ（200mm）ウェハを使った次世代SiC MOSFETの開発を計画より2年前倒しで達成したと発表した。8インチSiCウェハへの移行はコスト削減と生産能力拡大の鍵であり、ロームがSTマイクロエレクトロニクス・ウルフスピードな... -
【2026年4月】ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体統合協議が焦点に｜日本版パワー半導体連合の可能性
結論：2026年4月頃から、ローム・東芝デバイス&ストレージ・三菱電機のパワー半導体事業統合に向けた協議が業界の焦点として浮上している。3社が統合した場合、年商規模・技術ポートフォリオ・顧客基盤においてSTマイクロエレクトロニクスやインフィニオン... -
【2026年4月28日】米国がHua Hong向け装置輸出を停止命令｜中国7nm制御と日本への波及を読む
結論：米商務省は2026年4月28日、Lam Research・Applied Materials・KLAなど主要半導体製造装置メーカーに対し、中国第2位のファウンドリHua Hong向けの一部製造装置出荷停止を命じた。Hua Hongの施設が7nm級製造能力に近づいているとの懸念が背景にあり、... -
【2026年4月28日】米国、Hua Hong向け半導体製造装置の出荷を制限｜中国7nm開発を抑制へ
結論：2026年4月28日、Reutersは米商務省がLam Research、Applied Materials、KLAなどの半導体製造装置メーカーに対し、中国のHua Hong向け一部装置・材料の出荷停止を命じたと報じた。米国の狙いは、中国第2位級ファウンドリであるHua Hongの先端半導体、... -
【2026年4月27日】Rapidus×NTTドコモが連携｜液冷データセンターで2nmチップ設計支援の新モデル
結論：Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ... -
【2026年4月27日】Rapidus×NTTドコモが連携｜液冷データセンターで2nmチップ設計支援の新モデル
結論：Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ... -
【2026年4月24日】日立製作所、産業用エッジAIチップを発表｜HMAX Industryが狙う製造業DXの核心
結論：日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX（デジタル変革）における... -
【2026年4月24日】日立製作所、産業用エッジAIチップを発表｜HMAX Industryが狙う製造業DXの核心
結論：日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX（デジタル変革）における... -
【2026年4月22日】SK hynix Q1決算｜HBMが牽引し過去最高の四半期業績・NVIDIA主要サプライヤーの実力
結論：SK hynixは2026年4月22日、2026年1〜3月期（Q1）決算を発表した。売上高52.6兆ウォン、営業利益37.6兆ウォン、純利益40.3兆ウォンはいずれも四半期ベースで過去最高を更新した。NVIDIAのAI向けGPUに搭載されるHBM3eの主要サプライヤーとして、AI需要...