半導体ニュース– category –
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【2026年7月】SK hynixが7兆ウォン追加投資でP&T7を前倒し──HBM争奪戦の主戦場が「後工程パッケージング」へ移る構造
結論：SK hynixは2026年7月22日、韓国・清州（チョンジュ）に建設中の先端パッケージング新工場「P&T7」へ約7兆931億ウォン（約48億ドル）の設備投資を取締役会で承認した。総額19兆ウォン（約129億ドル）規模という計画自体は据え置いたまま、クリー... -
【2026年7月24日】サムスン×ブロードコム2000億ドル契約──TSMCの牙城に挑む「ターンキー」の構造
結論：サムスン電子とブロードコムが7月24日、サンフランシスコで総額2000億ドル（約31兆円）規模の半導体供給に関する覚書（MOU）を結んだ。次世代メモリHBM4／HBM4Eの供給と、2nm以下の先端ファウンドリでのAI半導体製造を2030年まで一括で担う「ターン... -
【2026年7月】ASML・TSMC・imecが「2Dトランジスタ」を300mmで量産級に──シリコンの外側へ向かう構造転換
結論：ASML・TSMC・imecの3社は、シリコンに代わる「2D材料（遷移金属ダイカルコゲナイド、TMD）」を使ったトランジスタを、量産ラインと同じ300mmウェハ上で、最先端ノード並みの50nmピッチで動作させることに世界で初めて成功した。これは単なる研究成果... -
【2026年7月】SK hynix、P&T7へ7兆ウォンを「前倒し」──後工程投資の加速が映すHBM覇権の構造
結論：SK hynixが7月22日に承認した約7.09兆ウォンの後工程（パッケージング）投資は、金額そのものより「前倒し」という一点にこそ意味がある。総額約19兆ウォンの枠は変えず、クリーンルームの立ち上げ時期を早めるためにわざわざ取締役会の再決議が必要... -
【2026年7月】クアルコムが「HBMを捨てた」AI半導体で参入──“メモリ壁”への逆張りが映す構造転換
結論：クアルコムがAIデータセンター向けに投入する新アーキテクチャ「HBC（High-Bandwidth Computing）」は、AI半導体の常識だった「GPU＋HBM＋CoWoS」という組み合わせを正面から否定する設計だ（報道ベース）。狙いは学習ではなく推論（インファレンス... -
【2026年7月】半導体株1.3兆ドル消失──AI CapEx「持続性」への疑念が映す構造転換
結論：2026年7月、半導体株は世界全体で約1.3兆ドル（報道ベース）の時価総額を失った。だが今回の下落は「AIチップが売れなくなった」からではない。市場が問い始めたのは、巨額のAI設備投資（CapEx）が本当に見合うリターンを生むのか、という一点だ。需... -
【2026年7月15日】Intel、ASML High-NA EUVで量産ロジック世界初出荷──18A「デュアル認定」が映すファウンドリ競争の構造転換
結論：ASMLは2026年7月15日、Intel FoundryがHigh-NA EUV（高開口数の極端紫外線露光）を用いた量産ロジック製品を、業界で初めて顧客出荷したと発表した。対象はIntel 18Aで製造される「Panther Lake」ことCore Ultra Series 3の一部だ。ここで構造的に重... -
【2026年7月】TSMC、最高益でもなお売られる──CapEx600億ドル超え引き上げが映す「AIファウンドリ」の構造
結論：TSMCの2026年4〜6月期は売上・利益ともに過去最高で、設備投資（CapEx）計画まで引き上げたにもかかわらず、株価はむしろ売られた。これは業績が悪いからではなく、AI関連銘柄に資金が偏りすぎた反動という「需給」の問題だ。だが決算の中身を構造的... -
【2026年7月】SK hynix、HBM4を「あえて減速」──DDR5高マージン優先とNasdaq上場が示すメモリ市況の構造転換
結論：2026年下期、高帯域メモリ（HBM）市場はHBM3EからHBM4へ世代交代する。だが主役であるSK hynixは、HBM4の量産立ち上げを「あえて減速」させ、従来型DDR5の高マージンを優先する構えを見せている（報道ベース）。同時に同社はNasdaqへのADR上場（ティ... -
【2026年7月】Intel 18A、High NA EUVで量産出荷開始──「業界初」の中身とデュアル認定が示す構造
結論：ASMLが2026年7月15日に発表した「Intel FoundryがHigh NA EUV露光を用いた量産ロジック製品を業界で初めて出荷した」というニュースは、技術デモの類ではない。露光装置の世代交代において、これまで一貫して追う側だったIntelが「先に実戦投入する...