半導体ニュース– category –
-
【2026年7月】IntelがHigh-NA EUVで世界初の量産出荷──「1台4億ドル」露光装置が変えるリソグラフィの構造
結論：半導体露光の世代交代が、ついに「研究開発」から「量産」へと踏み出した。ASMLは2026年7月15日、IntelがHigh-NA（高開口数）EUV露光装置を用いたロジック製品の量産出荷を世界で初めて開始したと発表した。対象は米オレゴン州の工場でIntel 18Aプロ... -
【2026年7月】TSMC Q2決算は純利益77％増で過去最高──AIがファウンドリの損益構造を書き換えた
結論：TSMCの2026年第2四半期決算は、売上高402億ドル（前年同期比33.7％増）、純利益7,065.6億台湾ドル（同77.4％増）と、売上・利益ともに過去最高を更新した。粗利率は67.7％と自社ガイダンスの上限すら超え、HPC（高性能コンピューティング）向けが売... -
【2026年7月】サムスンQ2営業利益が前年比19倍の89.4兆ウォン──メモリ超サイクルの構造を読む
結論：サムスン電子が7月7日に発表した2026年第2四半期の速報値（ガイダンス）は、売上高約171兆ウォン、営業利益約89.4兆ウォンと、営業利益が前年同期（4.68兆ウォン）の約19倍に達する異常値となった。AIデータセンター向けHBMと汎用DRAMの同時逼迫がも... -
【2026年7月】ASMLが通期売上見通しを450億ユーロへ上方修正──EUV・DUV能力30％増強の構造的意味
結論：ASMLは2026年7月15日に発表した2026年第2四半期決算で、売上高93億ユーロ・粗利率54.0％と会社計画を上回る実績を示し、2026年通期の売上高見通しを430億〜450億ユーロへ大幅に引き上げた。上方修正は今年2度目（報道ベース）となる。ただし今回の決... -
【2026年7月】TSMC6月売上高が前年比67.9％増で過去最高──4年続いた「季節性」が消えた構造を解説
結論：TSMCが7月13日に発表した2026年6月の月次売上高は約4,426.8億台湾ドル（前年同月比67.9％増、前月比6.2％増）となり、単月として過去最高を更新した。1〜6月の累計は2兆4,044.8億台湾ドルで前年同期比35.6％増。ただし注目すべきは伸び率そのものよ... -
【2026年7月】SK hynixがNASDAQ上場で265億ドル調達──米国史上最大の外国企業IPOが示すメモリ産業の構造転換
結論：SK hynixが2026年7月10日に米NASDAQへ上場し、外国企業による米国上場として史上最大となる約265億ドル（約40兆ウォン）を調達しました。これは単なる大型資金調達ではありません。「コリアディスカウント」の消滅が示すメモリの戦略資産化、調達資... -
【2026年7月】HBM4「ベースダイ戦争」の構造｜サムスン自社4nm・SKハイニックス&マイクロンはTSMC連合、三社三様の分岐を解説
結論：HBM（広帯域メモリ）の競争軸は、DRAMを何段積めるかという積層技術から、「ベースダイ（ロジックダイ）をどこで・どのプロセスで製造するか」へと移った。サムスン電子は自社ファウンドリの4nm、SKハイニックスはTSMCの3nm（報道ベース）、マイクロ... -
【2026年7月】マイクロンが米国投資を2,500億ドル超に増額｜NY新工場が着工半年で建設段階へ、DRAM「戦略物資化」の構造を解説
結論：マイクロン（Micron Technology）は2026年7月9日、2035年までの米国投資額を2,500億ドル超に引き上げると発表しました。同日、ニューヨーク州クレイの新工場では「最初のコンクリート打設」が当初計画より1四半期以上前倒しで実施され、米国史上最大... -
【2026年7月】マイクロン2,500億ドル投資と米政権の「メモリ米国回帰」圧力｜資金は米国・工場は韓国という捻れの構造
結論：メモリ半導体の競争軸が「技術と価格」から「どこで製造するか」へと動き始めた。米Micron（マイクロン）は2026年7月9日、ニューヨーク州の新工場で最初のコンクリート打設に着手し、米国内製造への投資を総額2,500億ドル（約37兆円）規模へ引き上げ... -
【2026年7月】Rapidusが2nmウェハー300万〜350万円で挑む｜TSMC値上げ時代の「価格決定権」の構造
結論：Rapidusは2027年の2nm量産開始に向け、ウェハー1枚あたり300万〜350万円（約1万8,500〜2万1,500ドル）という「TSMCと同等かやや安い」価格を提示する方針だと報じられた（日経報道ベース）。同じ週にはTSMCがNVIDIA・Apple・AMDなど主要顧客に3nm〜7...