半導体ニュース– category –

結論：Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ...

結論：Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ...

結論：日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX（デジタル変革）における...

結論：日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX（デジタル変革）における...

結論：SK hynixは2026年4月22日、2026年1〜3月期（Q1）決算を発表した。売上高52.6兆ウォン、営業利益37.6兆ウォン、純利益40.3兆ウォンはいずれも四半期ベースで過去最高を更新した。NVIDIAのAI向けGPUに搭載されるHBM3eの主要サプライヤーとして、AI需要...

結論：アドバンテストは2026年4月21日、Applied Materials（AMAT）が推進するEPIC Platform（半導体開発・製造エコシステム）への参画を発表した。AI半導体の複雑化に伴いテスト・計測の重要性が急上昇しており、世界トップのテスト装置メーカーとして世界...

結論：2026年4月16日、米議会で中国向け半導体製造装置規制法案「MATCH Act」の修正案が議論された。ASMLのDUV（ArF液浸）露光装置への追加制限が焦点となっており、SMIC・Hua Hong・CXMT・YMTCなどが規制対象候補として挙がっている。規制が強化されれば...

結論：TSMCは2026年4月10日に3月月次売上、4月16日にQ1決算を発表した。3月売上は前年比+45.2%、Q1売上は359億ドル（前年比+40.6%）と過去最高を更新。NVIDIA・Apple・AMDなどAI・HPC向け先端チップの需要がTSMCの成長を牽引しており、ファウンドリ市場に...

結論：三菱電機は2026年4月15日、福岡市に建設していたパワー半導体新工場の竣工を発表した。従来工場比で生産性40%向上を実現し、急拡大するEV（電気自動車）市場向けのSiCパワー半導体供給能力を大幅に強化する。日本のパワー半導体メーカーが生産能力増...

結論：ASMLは2026年4月15日、2026年1〜3月期（Q1）決算を発表した。売上高88億ユーロ、純利益28億ユーロ、粗利益率53.0%と好調な業績を示し、2026年通期売上見通しを360〜400億ユーロに引き上げた。EUV露光装置の独占的地位を背景にAI需要の恩恵を享受して...