半導体ニュース– category –
-
【2026年8月】キオクシア＋サンディスク、日本に5兆円超投資──北上第3工場1.8兆円が示す「NANDのデータセンター化」の構造
結論：キオクシアとサンディスクが日本国内に6年間で5兆円超を投じる。うち1.8兆円は北上（岩手）の第3工場に集中し、そこで作られるのはスマホ向けではなくAIデータセンター向けの高密度3D NANDである。これは「増産のニュース」ではなく、日本のNAND生産... -
【2026年8月】サムスン、汎用メモリ後工程をベトナム移管へ検討──国内をHBM専用に組み替える「後工程争奪」の構造
結論：サムスン電子が、韓国国内（天安・温陽）で担ってきた汎用DRAM・NANDのパッケージング／テスト工程をベトナムへ移す検討に入ったと報じられた。これは人件費最適化の話ではない。国内の後工程ラインと専用装置をHBM（広帯域メモリ）の積層工程に明け... -
【2026年8月】NVIDIA、四半期売上962億ドル・粗利75%へ──「中国ゼロ」で1,080億ドルを見込む価格転嫁の構造
結論：NVIDIAが2026年8月26日に発表した2027年度第2四半期（2026年7月26日締め）決算は、売上高962億ドル・前年同期比106%増、うちデータセンターが890億ドル（同117%増）だった。だが構造的に重要なのは成長率ではない。メモリもファウンドリも値上げ局面... -
【2026年8月】Xiaomi「XRING O3」がTSMC 3nm＋CXMT製LPDDR6で登場──中国が埋めた自立の穴と、残った一点の構造
結論：Xiaomiが8月24日に発表したスマートフォン向けSoC「XRING O3」は、TSMCの3nm（N3P）で製造され、中国CXMT製と報じられるLPDDR6を世界で初めて搭載した。見出しは「世界初のLPDDR6対応」だが、構造的に重要なのはそこではない。中国の半導体自立が「... -
【2026年8月】SK hynixがキオクシアの実質筆頭株主に──東芝が降りて生まれた「議決権なき影響力」の構造
結論：SK hynixがキオクシアの「実質筆頭株主」になったのは、SK hynixが株を買い増したからではない。東芝が売り続けた結果、保有株を1株も動かさなかったベインキャピタル系SPCが自動的に首位へ繰り上がった。しかもSK hynix自身はキオクシア株を1株も持... -
【2026年8月】NVIDIA、Rubin UltraのHBM搭載量を引き下げ検討──AI半導体の仕様が「供給」で決まる構造
結論：NVIDIAが次世代AIプラットフォーム「Rubin Ultra」のHBM搭載構成を、当初の12段HBM4eから下位構成まで含めて再評価している。台湾TrendForceが2026年8月4日に公表した調査によるもので、理由は性能競争ではなく供給制約だ。AI半導体の仕様が「載せた... -
【2026年8月】メモリ長期契約が3〜5年へ、SK hynixは価格上限を撤廃──「買う」から「枠を押さえる」へ変わる調達構造
結論：メモリの取引条件が、この数か月で静かに、しかし決定的に書き換わった。長期供給契約（LTA）の期間は従来の1年から3〜5年へ延び、SK hynixは業界標準だった「価格上限（プライスキャップ）」を長期契約から外したと報じられている。一方でMicronは... -
【2026年8月】SK hynix、シリコンバレーにHBM設計チーム──メモリが「売る製品」から「一緒に設計する部品」へ変わる構造
結論：SK hynixが米シリコンバレー・サンノゼにHBMのアーキテクチャ設計チームを置き、米国の大手AIチップ企業とベースダイを共同設計している——という報道は、単なる海外拠点の強化ではない。メモリが「規格どおりに作って売る汎用品」から「顧客のチップ... -
【2026年8月】マイクロン、100億ドルで米国初の「メモリ研究所」──増産から研究へ、AI投資の重心が移る構造
結論：マイクロンが2026年8月20日に発表した「Micron Research Labs」は、単なる研究所の新設ではない。AIブームで積み上がった資金が、「工場を建てる」段階から「10年先の物理限界を解く」段階へ移り始めた合図である。10年で100億ドル、本拠はアイダホ... -
【2026年8月】世界半導体売上、Q2に4,033億ドル・前期比35%増──「数量」ではなく「単価」が動かす異常成長の構造
結論：2026年第2四半期の世界半導体売上は4,033億ドル、前期比35.1%増、6月単月は前年同月比123.6%増となった。ただしこれは「半導体が1年で2.2倍売れた」ことを意味しない。伸びの大部分はメモリ、とりわけHBMとDDR5の単価上昇によるものであり、業界の成...