製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
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先端実装・チップレット
ダイツーダイとは?先端実装・チップレットの構造・工程・課題を解説
ダイツーダイは、同一パッケージ内の複数ダイを高速・低消費電力で接続する通信技術です。 -
メモリ・ロジック半導体
高性能コンピューティング(HPC)とは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
HPCは、大規模な科学技術計算やAI処理を多数のCPU、GPU、アクセラレータで並列実行する計算基盤です。 -
メモリ・ロジック半導体
ロジック半導体とは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
ロジック半導体は、入力データに対して論理演算、制御、処理を行う集積回路の総称です。 -
メモリ・ロジック半導体
リーク最適化とは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
リーク最適化は、回路が動作していない状態でも流れる漏れ電流を抑え、待機電力を削減する設計技術です。 -
メモリ・ロジック半導体
低電圧動作とは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
低電圧動作は、電源電圧を下げて動的消費電力を削減しながら回路機能を維持する設計手法です。 -
メモリ・ロジック半導体
トランジスタ密度とは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
トランジスタ密度は、一定のチップ面積へ集積できるトランジスタ数を表すロジック半導体の指標です。 -
メモリ・ロジック半導体
PPAとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
PPAは、半導体設計の性能(Performance)、消費電力(Power)、面積(Area)をまとめて評価する考え方です。 -
メモリ・ロジック半導体
EUVレイヤーとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
EUVレイヤーは、波長13.5nmのEUV露光を使って形成する先端半導体の配線・デバイス層です。 -
メモリ・ロジック半導体
Backside Power Delivery(BSPDN)とは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
Backside Power Delivery(BSPDN)は、トランジスタの背面側から電力を供給し、表面側を主に信号配線へ使う技術です。