製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
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メモリ・ロジック半導体
ガベージコレクションとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
SSDのガベージコレクションは、有効ページを移動し、無効ページを含むブロックを消去して再利用可能にする処理です。 -
メモリ・ロジック半導体
AIアクセラレータとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
AIアクセラレータは、ニューラルネットワークの行列演算やテンソル演算を高い電力効率で実行する専用半導体です。 -
メモリ・ロジック半導体
SSDコントローラとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
SSDコントローラは、ホストとNANDフラッシュの間でデータ転送、アドレス変換、誤り訂正、寿命管理を担うSoCです。 -
メモリ・ロジック半導体
ECCとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
ECCは、データに冗長ビットを加え、保存・転送中に生じたビット誤りを検出・訂正する技術です。 -
メモリ・ロジック半導体
QLCとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
QLCは、NANDフラッシュの1セルに4ビット、16段階のしきい値状態を記録する方式です。 -
メモリ・ロジック半導体
PLCとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
PLCは、NANDフラッシュの1セルへ5ビット、32段階の状態を記録して容量密度を高める方式です。 -
メモリ・ロジック半導体
HBM3とは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
HBM3は、AI・HPC向けにHBM2Eより帯域と容量を高めた第3世代の広帯域積層メモリです。 -
メモリ・ロジック半導体
HBM3Eとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
HBM3Eは、HBM3を高速化し、生成AIアクセラレータ向けの帯域と電力効率を高めた規格です。 -
メモリ・ロジック半導体
GDDRとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
GDDRは、GPUやゲーム機向けに高速なポイントツーポイント転送を行うグラフィックス用DRAMです。