製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
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半導体デバイス・回路
PMICとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
PMICは、電子機器内の電圧変換、電力分配、充電、保護を統合する電源管理ICです。 -
半導体デバイス・回路
MEMSとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
MEMSは、シリコン上に微小な機械構造と電気回路を形成するマイクロ電気機械システムです。 -
半導体デバイス・回路
加速度センサとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
加速度センサは、物体に働く加速度や重力を検出し、電気信号へ変換するセンサです。 -
半導体デバイス・回路
MPUとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
MPUは、外部メモリや周辺回路と組み合わせて高度なOSとアプリケーションを動かすマイクロプロセッサです。 -
半導体デバイス・回路
RFICとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
RFICは、無線周波数信号の送受信、増幅、変換、周波数生成を行う集積回路です。 -
半導体デバイス・回路
DSPとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
DSPは、積和演算やデータストリーミングを高速に処理する信号処理向けプロセッサです。 -
半導体デバイス・回路
CPUとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
CPUは、命令を順次解釈・実行し、コンピュータ全体の処理と制御を担う汎用プロセッサです。 -
半導体デバイス・回路
ADCとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
ADCは、連続的なアナログ信号を離散的なデジタル値へ変換する回路です。 -
半導体デバイス・回路
DACとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
DACは、デジタルコードを対応する連続的な電圧または電流へ変換する回路です。