製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
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先端実装・チップレット
チップレットとは|半導体設計の革命と経営・投資への影響を読む
結論:チップレットとは、大規模な単一チップの代わりに、機能ごとに分割した小さなチップ(チップレット)を組み合わせる半導体設計・製造手法だ。歩留まり改善・コスト削減・設計柔軟性の向上が実現でき、AMDのRyzenシリーズやIntelの最新プロセッサで採... -
製品・デバイス|何を作っているか
ムーアの法則とは|半導体進化の原動力と「限界論」を経営・投資視点で読む
結論:ムーアの法則とは「半導体の集積回路上のトランジスタ数は約2年で2倍になる」という経験則だ。1965年の提唱から約60年にわたり半導体産業の成長を牽引してきたが、物理的限界への到達により「終焉」が議論されている。しかしAI・3D積層・新材料とい... -
製品・デバイス|何を作っているか
CoWoSとは?AIチップに不可欠な先端パッケージング技術の構造をわかりやすく解説【2026年版】
結論:CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)は、TSMCが事実上独占する「2.5次元(2.5D)」先端パッケージング技術だ。AIチップ(GPU)と高帯域幅メモリ(HBM)をシリコンインターポーザー上で超短距離接続することで、データの伝送速度を極限まで高める。N... -
製品・デバイス|何を作っているか
HBMとは?AI半導体を支える高帯域幅メモリ|SK Hynix・Micronの覇権争い【2026年版】
結論:HBM(高帯域幅メモリ)はAI向けGPUに不可欠なメモリ技術だ。NVIDIAのH100・H200・B100はHBMなしには成立しない。製造できる企業はSK hynix・Samsung・Micronの3社のみで、特にSK hynixが先行してNVIDIAへの主要サプライヤーとなっている。 HBMとは何...