製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
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メモリ・ロジック半導体
DRAMとは?メモリ市場を3社が支配するSamsung・SK Hynix・Micronの競争【2026年版】
結論:DRAM(Dynamic Random Access Memory)はトランジスタ1個とキャパシタ1個で1ビットを記憶する揮発性メモリ。PCのメインメモリとして広く使われ、SK Hynix・Samsung・Micronの3社が世界市場の95%超を寡占する半導体業界の基幹製品だ。DRAMとは何かDRA... -
半導体デバイス・回路
SiCパワー半導体とは?EV時代を支えるワイドバンドギャップ半導体の全貌【2026年版】
結論:SiC(炭化ケイ素)パワー半導体はシリコンに比べて高耐圧・高温動作・低損失を実現するワイドバンドギャップ半導体。EV(電気自動車)のインバーター・充電器・産業機器への採用が急拡大しており、Wolfspeed・STMicroelectronics・ロームが市場を争... -
先端実装・チップレット
チップレットとは?半導体を分割・統合する次世代設計手法【2026年版】
結論:チップレット(Chiplet)は一つの大きなSoCの代わりに、機能別に分割した小さなダイ(チップレット)を複数組み合わせて一つのパッケージに統合する設計手法。歩留まり向上・異種プロセス混載・開発コスト削減を実現し、AMDのEPYC・Intel Xeがこの設... -
メモリ・ロジック半導体
HBM(High Bandwidth Memory)とは?AI時代の広帯域メモリ技術とSK Hynixの優位性【2026年版】
結論:HBM(High Bandwidth Memory)はDRAMチップをTSV(シリコン貫通電極)で垂直積層した広帯域幅メモリ。AI/GPUアクセラレータのメモリ帯域ボトルネックを解消する技術として急成長しており、SK Hynix・Samsung・Micronが市場を争う最重要コンポーネン... -
先端実装・チップレット
ウェーハボンディング・3D ICとは?次世代半導体積層技術の全貌【2026年版】
結論:ウェーハボンディングは2枚以上のウェーハを貼り合わせる技術で、3D ICはこれを応用して異なる機能チップを垂直方向に積層・接続する次世代パッケージング技術。HBMメモリやCowos等の先端パッケージに不可欠で、半導体業界の成長の核心だ。ウェーハ... -
メモリ・ロジック半導体
メモリボトルネックとは?AI半導体の性能を左右する最大の課題とHBMの役割【2026年版】
メモリボトルネック(メモリの壁)とは|AI半導体の性能を左右する最大の課題とHBMの役割 結論:半導体製造における腐食性ガスとは、配管・バルブ・チャンバー・排気系・センサーなどを腐食させる反応性の高いプロセスガスを指す。 エッチング、成膜、洗浄... -
半導体デバイス・回路
SiCとGaNは何を変えるのか?
SiCとGaNは何を変えるのか? 結論:SiC(炭化ケイ素)とGaN(窒化ガリウム)は、半導体の競争軸を「計算性能」から「電力変換効率」へ広げる「ワイドバンドギャップ半導体(Wide-Bandgap Semiconductor:WBG)」だ。AIデータセンター、EV(電気自動車)、... -
製品・デバイス|何を作っているか
【2026年最新】半導体メモリ用語集|DRAM・NANDからAIの鍵を握るHBMまで
結論:半導体メモリは、AIの計算速度を物理的に規定する「データの高速道路」だ。単なる「容量」の時代は終わり、現在はHBM(高帯域幅メモリ)に代表される「転送速度」と「省電力」が企業収益の源泉となっている。Samsung、SK hynix、Micronの3社による寡... -
製品・デバイス|何を作っているか
液冷方式データセンターとは|AI・2nmチップ時代の冷却インフラの構造と市場
結論:液冷方式データセンターとは、従来の空気冷却に代わり液体(水・冷却液)でサーバーを冷却するデータセンターインフラだ。AIを動かすGPUサーバーの消費電力・発熱量が急増する中、従来の空冷では対応できなくなっており、液冷化が不可欠なトレンドに...