製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
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製品・デバイス|何を作っているか
UCIeとは?チップレットを繋ぐオープン標準規格──「ダイのUSB」構想【2026年版】
結論:UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)は、異なるメーカーのチップレット同士を接続するためのオープン標準規格。Intel・TSMC・Samsung・Arm・ASEなど主要各社が名を連ね、「チップレットのUSB」を目指す。普及すれば、ダイ単位で売買する... -
製品・デバイス|何を作っているか
SerDesとは?AIクラスタの帯域を決める高速シリアル伝送回路【2026年版】
結論:SerDes(サーデス)は、チップ間・機器間で大量データを高速シリアル伝送するための送受信回路。PCIe・イーサネット・チップレット接続の物理層を担い、伝送速度は1レーン200Gbps級へ。AIクラスタの帯域競争を支える隠れた主役で、Broadcom・Marvell... -
製品・デバイス|何を作っているか
CMOSイメージセンサ(CIS)とは?ソニーが世界5割を握る「機械の眼」【2026年版】
結論:CMOSイメージセンサ(CIS)は、光を電気信号に変換してデジタル画像を作る半導体で、ソニーが世界シェア約5割を握る日本最強のデバイスだ。スマホカメラで成長し、裏面照射・積層技術で進化を続け、車載・産業・AIビジョンが次の成長軸となっている... -
製品・デバイス|何を作っているか
アナログ半導体とは?TI・ADIが君臨する実世界と繋がる高収益セグメント【2026年版】
結論:アナログ半導体は、温度・音・光・電圧など連続的な実世界の信号を扱う半導体。電源IC・アンプ・センサインターフェースなど品種は数万に及び、TI・ADI・Infineon・ST・ルネサスなどが担う。微細化競争と無縁の成熟プロセスで作られ、長寿命・高マー... -
製品・デバイス|何を作っているか
NPUとは?GPUに挑むAI専用プロセッサ──エッジからデータセンターまで【2026年版】
結論:NPU(Neural Processing Unit)は、ニューラルネットワークの行列演算に特化したAIプロセッサ。GPUより電力効率で優れ、スマホ・PCのエッジAIから、Google TPU・AWS Trainium等のデータセンター用まで急拡大している。「AI PC」の要件となったことで... -
製品・デバイス|何を作っているか
MCU(マイコン)とは?ルネサス・NXPら5強が寡占する組み込み制御の頭脳【2026年版】
結論:MCU(マイコン)は、CPU・メモリ・周辺回路を1チップに集積した組み込み制御用の半導体。家電から自動車まであらゆる機器の「頭脳」として年間数百億個が出荷される。ルネサス・NXP・ST・Infineon・TIの5強が車載・産業向けを寡占し、成熟プロセスな... -
製品・デバイス|何を作っているか
SRAMとは?CPUキャッシュを担う最速メモリと「縮まない」スケーリング問題【2026年版】
結論:SRAMは、電源が入っている限りデータを保持する高速メモリで、CPUやGPUの内部キャッシュとして使われる。DRAMより桁違いに速いが、6トランジスタ構成で面積が大きく高価。微細化してもSRAMセルが縮まなくなった「SRAMスケーリングの停滞」が、チップ... -
先端実装・チップレット
TCB(熱圧着ボンディング)とは?HBM積層量産を支えるチップ接合技術【2026年版】
結論:TCB(Thermo-Compression Bonding:熱圧着ボンディング)は、チップを加熱・加圧しながら高精度に積み上げる接合技術。HBMのDRAM積層の量産を支える現在の主力工法で、装置はASMPT・BESI・新川(ヤマハロボティクス)などが競う。ハイブリッドボンデ... -
先端実装・チップレット
RDL(再配線層)とは?先端パッケージの配線を担う微細再配線技術【2026年版】
結論:RDL(Redistribution Layer:再配線層)は、チップの電極位置をパッケージ都合の位置に「引き回し直す」ための薄膜配線層。WLP・ファンアウト・2.5Dパッケージの根幹技術であり、微細化(2μm以下)と多層化が先端パッケージの競争力を直接左右する。...