製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
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先端実装・チップレット
バンプ・マイクロバンプとは?チップ接続を担う微細突起電極の技術と市場【2026年版】
この記事の要点バンプ・マイクロバンプの仕組み、用途、関連工程を整理します。比較では、接続密度、反り、熱抵抗、歩留まり、量産コスト、供給能力を確認します。関連企業、市場の金額、企業分析の観点まで解説します。結論:バンプはチップと基板・イン... -
先端実装・チップレット
インターポーザとは?CoWoSを支えるAI半導体の中間基板【2026年版】
この記事の要点複数ダイを高密度配線で接続する中間基板で、2.5D実装の帯域と面積を支える部材です。比較では、配線密度、サイズ、TSV、反り、歩留まりを確認します。代表企業、市場の金額、企業分析の見方まで整理します。 結論:インターポーザは、GPUと... -
先端実装・チップレット
FOWLP・FOPLPとは?TSMCのInFOが切り拓いたファンアウトパッケージ【2026年版】
この記事の要点チップ外側まで再配線領域を広げ、薄型・高密度化するファンアウト実装です。比較では、パネル・ウェーハ寸法、RDL密度、反り、歩留まり、量産コストを確認します。関連企業、市場の金額、実務・企業分析の観点まで整理します。結論:FOWLP... -
先端実装・チップレット
ハイブリッドボンディングとは?HBM・3D積層の限界を突破するCu-Cu直接接合【2026年版】
この記事の要点銅配線と絶縁膜を微細ピッチで直接接合する3D実装技術です。比較では、接合ピッチ、位置精度、表面平坦度、欠陥率、量産性を確認します。代表企業、市場の金額、企業分析の見方まで整理します。 結論:ハイブリッドボンディングは、はんだバ... -
製品・デバイス|何を作っているか
シリコンにおけるボロン(B)ドーピングと電気抵抗率(ρ)の関係|抵抗率が決まる仕組みをわかりやすく解説
結論:シリコンにボロン(B)をドーピングすると、シリコンはp型半導体となり、ボロン濃度が高くなるほど電気抵抗率(ρ)は低下する。抵抗率はシリコンウェハやインゴットの品質管理における重要指標であり、半導体デバイスの特性・歩留まり・プロセス条件... -
半導体デバイス・回路
RISC-Vとは?Armに挑むオープンISAが半導体業界を揺るがす理由【2026年版】
この記事の要点誰でも利用できるオープンな命令セットで、用途別CPU設計を可能にする基盤です。比較では、性能、電力、拡張命令、ツール、IP品質、ソフトウェアを確認します。関連企業、市場の金額、実務・企業分析の観点まで整理します。結論:RISC-Vはロ... -
半導体デバイス・回路
FPGA・ASICとは?プログラマブルと専用設計——AI時代の半導体選択【2026年版】
結論:FPGA(Field-Programmable Gate Array)は出荷後でも機能を書き換え可能なプログラマブル半導体、ASIC(Application Specific Integrated Circuit) […] -
半導体デバイス・回路
GaNパワー半導体とは?5G・急速充電・EV電源を支えるワイドバンドギャップデバイス【2026年版】
結論:GaN(窒化ガリウム)はSiより高いバンドギャップを持つワイドバンドギャップ半導体。高周波・高効率スイッチングデバイスとして5G基地局のRFパワーアンプ・急速充電アダプター・データセンター電源に急速普及しており、S […] -
メモリ・ロジック半導体
3D NANDとは?フラッシュメモリを垂直積層して容量を増やす技術【2026年版】
結論:3D NANDはフラッシュメモリセルを垂直方向に積層した不揮発性メモリ技術。平面(2D)NANDの微細化限界を突破し、スマートフォン・SSD・データセンターストレージの容量増大を実現している。Samsung・SK […]