製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
-
半導体デバイス・回路
IGBTとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
IGBTは、MOSゲートの駆動しやすさとバイポーラ動作の低導通損失を組み合わせたパワーデバイスです。 -
半導体デバイス・回路
SiC MOSFETとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
SiC MOSFETは、炭化ケイ素の高耐圧・高温特性を生かした高速パワースイッチです。 -
半導体デバイス・回路
GaN HEMTとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
GaN HEMTは、GaN系ヘテロ接合に生じる高密度の二次元電子ガスを利用する高速トランジスタです。 -
半導体デバイス・回路
PMOSとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
PMOSは、正孔を主なキャリアとしてp型チャネルを形成するMOSトランジスタです。 -
半導体デバイス・回路
BJTとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
BJTは、電子と正孔の両方を利用し、ベース電流でコレクタ電流を制御するバイポーラトランジスタです。 -
半導体デバイス・回路
CMOSとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
CMOSは、NMOSとPMOSを相補的に組み合わせ、低い待機電力で論理処理を行う半導体回路方式です。 -
半導体デバイス・回路
NMOSとは?半導体デバイス・回路の構造・動作原理・用途を解説
NMOSは、電子を主なキャリアとしてn型チャネルを形成するMOSトランジスタです。 -
製品・デバイス|何を作っているか
PDK(Process Design Kit)とは?ファウンドリの競争力を決める設計インフラ【2026年版】
結論:PDK(Process Design Kit)は、ファウンドリが設計者に提供する「そのプロセスでチップを設計するための取扱説明書+部品ライブラリ」。デバイスモデル・設計ルール・標準セルなどで構成され、PDKの品質と提供時期がファウンドリの競争力を左右する... -
製品・デバイス|何を作っているか
テープアウトとは?数十億円を賭けた設計完了の瞬間──リスピンが許されない理由【2026年版】
結論:テープアウトは、チップの設計データを完成させてファウンドリのマスク製造に引き渡す、設計フェーズの完了イベント。先端ノードでは1回の試作に数十億円かかるため、テープアウト後の設計ミス発覚(リスピン)は事業計画を揺るがす。設計検証産業の...