製品・デバイス|何を作っているか– category –
製品・デバイス|何を作っているかでは、半導体メーカーが製造する代表的なデバイスと、それぞれが電子機器の中で担う役割を解説します。CPU、GPU、NPU、MCU、ASIC、FPGAなどのロジック半導体、DRAM、NAND、HBMなどのメモリ、アナログIC、パワー半導体、RFデバイス、イメージセンサ、MEMS、LEDを用途別に整理します。CMOS、MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどの構造や材料の違いに加え、性能、消費電力、帯域、耐圧、発熱、コストといった評価軸も紹介。スマートフォン、車載、産業機器、通信、AIデータセンターでどの製品が使われるのかを結び付け、半導体の種類と市場を理解するための入口となるカテゴリーです。製品名だけでなく、内部構造、製造技術、主要企業、用途、市場性の関係も押さえ、半導体製品を比較するための基礎を身につけられます。
-
メモリ・ロジック半導体
TSMC N5とは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
TSMC N5は、EUVを本格採用し、スマートフォン、CPU、GPU、AIチップで広く使われる5nm級プロセスです。 -
メモリ・ロジック半導体
Intel 18Aとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
Intel 18Aは、RibbonFETと背面電源供給PowerViaを組み合わせるIntelの先端ロジックプロセスです。 -
メモリ・ロジック半導体
TSMC N2とは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
TSMC N2は、GAAナノシートトランジスタを採用するTSMCの2nm級先端ロジックプロセスです。 -
メモリ・ロジック半導体
TSMC N3とは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
TSMC N3は、EUVを活用した3nm級FinFET世代の先端ロジックプロセス群です。 -
メモリ・ロジック半導体
L2キャッシュとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
L2キャッシュは、L1より大容量で、主記憶や下位キャッシュへのアクセスを減らす第2階層キャッシュです。 -
メモリ・ロジック半導体
L3キャッシュとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
L3キャッシュは、複数コアで共有されることが多い大容量の最終レベルキャッシュです。 -
メモリ・ロジック半導体
L1キャッシュとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
L1キャッシュは、プロセッサコアに最も近く、最小容量・最短レイテンシで動作する第1階層キャッシュです。 -
メモリ・ロジック半導体
キャッシュメモリとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
キャッシュメモリは、CPUやGPUが頻繁に使うデータを保持し、低速な主記憶へのアクセスを減らす高速メモリです。 -
メモリ・ロジック半導体
ウェアレベリングとは?メモリ・ロジック半導体の仕組み・性能・技術動向を解説
ウェアレベリングは、NANDフラッシュの書換え回数をブロック間で均等化し、SSD寿命を延ばす制御です。