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TSVとは｜HBMとCoWoSを支えるシリコン貫通電極の構造と製造難易度
結論：TSV（Through Silicon Via：シリコン貫通電極）は、シリコンダイに縦方向の貫通孔を形成し、導電材料を充填することでチップ間を垂直接続する技術だ。HBMの多層積層とCoWoSの先端パッケージングに不可欠であり、AI半導体の性能を実現する核心技術の... -
NANDフラッシュとは｜ストレージ市場を支えるメモリの構造とAI時代の変化
結論：NANDフラッシュはスマートフォン・SSD・データセンターのストレージに使われる不揮発性メモリだ。Samsung・SK hynix・Micron・キオクシア・Western Digitalの5社が世界市場を寡占する。AI時代のデータセンター向けエンタープライズSSDの需要急拡大に... -
エッチングとは｜半導体回路を「削り出す」工程の構造と装置メーカーの競争
結論：エッチングとは、半導体ウェハ上に形成されたパターンに従って不要な膜を精密に除去し、回路構造を形成する工程だ。半導体の性能を直接決定する最重要工程の一つであり、Lam Research・東京エレクトロン・Applied Materialsの3社が世界市場を寡占す... -
CVD・成膜とは｜半導体の「積み重ね」を支える薄膜形成技術と装置市場
結論：CVD（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長）は、ガスの化学反応によってウェハ上に薄膜を形成する半導体製造の核心技術だ。トランジスタ・配線・絶縁膜など半導体の多層構造のほぼすべての層がCVDで形成される。Applied Materials・東京エレク... -
シリコンウェハとは｜半導体製造の「土台」を支える材料市場と日本企業の強み
結論：シリコンウェハは半導体チップを製造するための円形のシリコン基板だ。すべての半導体はシリコンウェハ上に製造されるため「半導体産業の土台」といえる。信越化学工業とSUMCOという日本の2社が世界市場の約60%を寡占しており、AI・HBM需要の拡大と... -
【2026年4月】パワー半導体市場、2030年に急拡大｜SiC・EV化が牽引する次の主戦場
結論：パワー半導体市場はEV（電気自動車）と再生可能エネルギーの拡大を背景に急成長しており、2030年には現在の市場規模から大幅に拡大する見通しだ。特にSiC（炭化ケイ素）デバイスが成長の中核となり、従来のシリコン半導体からの構造転換が進んでいる... -
パワー半導体とは｜SiC・GaNが牽引するEV・産業向け市場の構造を読む
結論：パワー半導体とは、電力の変換・制御に特化した半導体デバイスだ。EV（電気自動車）・再生可能エネルギー・産業機器に不可欠で、次世代材料のSiC（炭化ケイ素）とGaN（窒化ガリウム）が従来のシリコンを置き換えつつある。EV普及を背景に市場は急拡... -
リソグラフィとは｜半導体回路を「焼き付ける」工程の構造と投資への影響
結論：リソグラフィとは、半導体ウェハ上に回路パターンを光で転写する工程だ。使用する光の波長が短いほど微細な回路を描けるため、EUV（極端紫外線）という波長13.5nmの光を使う最先端リソグラフィが、3nm以下の先端半導体製造の鍵を握っている。この工... -
歩留まり（イールド）とは｜半導体製造の収益性を決定する最重要指標
結論：歩留まり（イールド）とは、半導体製造において1枚のウェハから得られる良品チップの割合だ。歩留まりが1%上がるだけで工場の収益性が大きく変わるため、半導体メーカーの競争力を測る最重要指標の一つだ。TSMCがSamsungに対して優位性を持つ最大の... -
GPUとは｜AIを動かす半導体の構造とNVIDIAの独占的地位を読む
結論：GPU（Graphics Processing Unit）はもともと画像処理用に開発された半導体だが、AI・機械学習の計算処理に最適な並列演算能力を持つことからAI時代の中核チップとなった。NVIDIAがAI向けGPU市場で約80%のシェアを持ち、時価総額世界トップ3に入るほ...