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ディスコ企業分析｜ダイシング世界シェア80%の絶対王者
この記事のポイント：ディスコ株式会社（東証プライム：6146）は「切る・削る・磨く」の精密加工で半導体後工程（バックエンド）装置市場を独占するグローバルリーダー。ダイシングソー（ウェハ個片化）で世界シェア約80%、グラインダ（ウェハ薄化）で約70... -
Dongjin Semichem企業分析｜EUV対応韓国フォトレジスト
この記事のポイント：Dongjin Semichem（東進セミケム、韓国・コスピ上場）は1984年に韓国初・世界第4位のフォトレジストメーカーとして参入した韓国を代表する半導体材料企業。KrF・ArF・EUVフォトレジストと現像液・ストリッパ・CMP スラリー・半導体グ... -
Digital Dynamics企業分析｜半導体装置RF・プラズマ制御
この記事のポイント：Digital Dynamics, Inc.（DDI、米国）はFPGAベースの組み込み電子設計とエレクトロメカニカルパッケージング技術を核に、半導体製造装置向けのRFプラズマ制御・I/Oインターフェース・リアルタイムプロセス制御装置を開発する専門メー... -
Dimerco企業分析｜半導体特化のアジア国際物流
この記事のポイント：Dimerco Express Group（台湾・台北証取上場、1971年創業）はアジアに130超の自社拠点を持つ半導体・ハイテク特化の国際物流企業。売上の約50%が半導体・エレクトロニクス分野からであり、台湾・韓国・東南アジア発の半導体装置・ウェ... -
Dino-Lite企業分析｜半導体外観検査デジタル顕微鏡
この記事のポイント：Dino-Lite（台湾・AnMo Electronics Corporation）はUSB接続のポータブルデジタル顕微鏡の世界的リーダー。半導体・PCB・MEMS・ウェハ検査用の高倍率・高分解能デジタルマイクロスコープをリーズナブルな価格で提供し、世界中の研究開... -
DiCon Fiberoptics企業分析｜AIデータセンター向け光スイッチ
この記事のポイント：DiCon Fiberoptics（米国・カリフォルニア州リッチモンド）は1986年創業の光ファイバコンポーネント・光スイッチ専門メーカー。リソグラフィ光源の制御・光通信用チップのテスト・スイッチングに使われる高性能コンポーネントを供給す... -
【2026年7月】IntelがHigh-NA EUVで世界初の量産出荷──「1台4億ドル」露光装置が変えるリソグラフィの構造
結論：半導体露光の世代交代が、ついに「研究開発」から「量産」へと踏み出した。ASMLは2026年7月15日、IntelがHigh-NA（高開口数）EUV露光装置を用いたロジック製品の量産出荷を世界で初めて開始したと発表した。対象は米オレゴン州の工場でIntel 18Aプロ... -
【2026年7月】TSMC Q2決算は純利益77％増で過去最高──AIがファウンドリの損益構造を書き換えた
結論：TSMCの2026年第2四半期決算は、売上高402億ドル（前年同期比33.7％増）、純利益7,065.6億台湾ドル（同77.4％増）と、売上・利益ともに過去最高を更新した。粗利率は67.7％と自社ガイダンスの上限すら超え、HPC（高性能コンピューティング）向けが売... -
DS Fibertech企業分析｜拡散炉向けセラミックヒータ専門
この記事のポイント：DS Fibertech Corporation（米国）は半導体の熱拡散炉（酸化・拡散・アニール炉）に使われる高温セラミックファイバーヒータの専門メーカー。Apollo（1000℃）・Vulcan（1350℃）・Hercules（1300℃）という3製品ラインで幅広い半導体プ... -
DPSS Lasers企業分析｜ウェハマーキング・穴あけ用UVレーザー
この記事のポイント：DPSS Lasers, Inc.（米国・カリフォルニア州サンタクララ、1998年設立）は355nm UV固体レーザーの専門メーカーとして半導体ウェハマーキング・Via穴あけ・スクライビング・マイクロマシニングの分野で実績を持つ。2025年にカナダのLas...