この記事のポイント：DPSS Lasers, Inc.（米国・カリフォルニア州サンタクララ、1998年設立）は355nm UV固体レーザーの専門メーカーとして半導体ウェハマーキング・Via穴あけ・スクライビング・マイクロマシニングの分野で実績を持つ。2025年にカナダのLaseraxに買収され、SAMURAI UVウェハマーキングシステム・短パルスレーザーによる難削材（III-V族・GaN・SiC・サファイア）加工が主力製品だ。
| 企業名 | DPSS Lasers, Inc.（a Laserax Company） |
|---|---|
| 本社所在地 | 米国・カリフォルニア州サンタクララ |
| 設立 | 1998年（2025年にLaseraxが買収） |
| 主要製品 | 355nm UV DPSS（ダイオード励起固体）レーザー・SAMURAIウェハマーキングシステム |
| 対応素材 | Si・GaAs・InP・GaN・SiC・サファイア・CVDダイヤモンド・ガラス |
| 特許 | イオンエネルギー・プラズマ制御技術関連特許を多数保有 |
半導体製造でUVレーザーが選ばれる理由
半導体ウェハの加工では、波長が短いほど加工精度（スポット径）が向上し、熱影響ゾーン（HAZ）を最小化できる。355nm（UV）レーザーは1064nm（IR）・532nm（グリーン）と比べて熱損傷が少なく、極微細加工が可能なため、直接書き込み（ダイレクトライト）・マーキング・Via穴あけ・スクライビング等の高精度加工に適している。
ポイント：III-V族化合物半導体（GaAs・InP・GaN）やSiCは結晶の脆性・硬度・熱伝導率がシリコンと大きく異なり、機械的ダイシングでは欠けが生じやすい。DPSS Lasersの短パルスUVレーザーはこうした難削材料の非熱的（フォトアブレーション）加工を可能にし、次世代デバイスの量産化を支援する。
主要製品とアプリケーション
① SAMURAIウェハマーキングシステム
半導体ウェハには製造ロット管理のためにDot Matrix・バーコード・2Dコードをレーザーでマーキングする工程がある。DPSS Lasersが開発した「SAMURAI UV」は355nm UVレーザーを用いた世界初のUV専用ウェハマーキングシステムとして、シリコンウェハのSEMI規格対応マーキングを高速・高品質で実現する。
② ダイレクトライト・リペア技術
液晶ディスプレイ・半導体マスク・フォトマスクの欠陥箇所をUVレーザーで直接修復する「ダイレクトライト・リペア」技術を提供する。不良マスクを修復することで廃棄コストを削減し、歩留まりを最大95%回収できるとされ、フォトマスク高価格化が続くなかで需要が高まっている。
③ 化合物半導体・難削材のスクライビング・Via穴あけ
GaN-on-SiC・GaAs・InP・ガラス・CVDダイヤモンドの切断・穴あけにDPSS LasersのUVレーザーが採用されている。短パルス（ナノ秒〜ピコ秒）照射により熱影響を抑えたアブレーション加工を実現し、チッピング・クラック・デラミネーションを最小化する。
Laserax買収による戦略的位置づけ
2025年のLaserax（カナダ）によるDPSS Lasers買収は、LASERSの量産マーキング技術とDPSSの半導体・ハイテク分野特化UVレーザー技術の融合を目指したものだ。EV・車載半導体の製造ラインにおけるレーザーマーキング需要は急増しており、グループとしての半導体製造装置市場での競争力が高まる。
投資・M&A視点での評価
半導体向けUVレーザーシステムは化合物半導体（SiC・GaN）の量産拡大・Advanced Packaging（FCBGAなど）のVia穴あけニーズにより構造的成長市場にある。Laseraxグループの一員となったDPSS Lasersはグローバル製造業向けレーザーマーキング市場と半導体特化UVレーザーの両輪で成長機会を持つ企業として評価できる。詳細は半導体業界の全体構造を読むも参照。
※本記事は公開情報をもとに作成した分析・解説記事です。投資判断等の根拠として使用する場合は、必ず一次情報をご確認ください。情報は執筆時点のものであり、最新状況とは異なる場合があります。
関連記事
テックメディックス総研株式会社 | 半導体業界コンサルティング
半導体サプライチェーン調査・M&Aデューデリジェンス・市場参入戦略など、専門的なコンサルティングサービスを提供しています。
📊 M&A・投資視点のより深い企業分析はnoteで公開中
→ 半導体業界動向マガジン（高野聖義）
🏢 半導体業界へのM&A・参入・コンサルティングをご検討の方
→ 初回相談無料｜テックメディックス総研株式会社
コメント