INDUSTRY STRUCTURE 06 / MAJOR PLAYERS
半導体業界の主要企業地図役割で見る、世界企業と日本企業の強み
TSMCやNVIDIAだけで完結する産業ではありません。設計、EDA、製造、装置、材料、後工程のどこを担う企業なのかを整理すると、競争と協業の関係が見えてきます。
企業地図は「順位表」ではなく、
役割のつながりを見る図
売上高や時価総額だけでは、半導体産業の力関係を捉えきれません。設計に強い企業、量産技術を持つ企業、代替しにくい装置・材料を供給する企業は、それぞれ別の場所で価値を生みます。まず役割を確認し、次に技術、顧客、供給制約を見ていくのが読み方の基本です。
7つの領域と主要プレイヤー
設計・ファブレス
NVIDIA、AMD、Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Apple
AI、PC、通信、スマートフォン向けの回路を設計。詳しくはファブレス、GPUへ。
EDA・IP
Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Arm
設計ソフトとCPUアーキテクチャなどを提供。EDA、Arm企業分析も参照。
製造
TSMC、Samsung、Intel、SMIC、GlobalFoundries
設計データをウェハ上に量産。プロセス世代だけでなく、歩留まりと生産能力が競争力です。
メモリ
製造装置
ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA、東京エレクトロン、SCREEN、アドバンテスト、ディスコ
露光から検査・テストまでを支えます。
材料
信越化学、SUMCO、JSR、東京応化工業、レゾナック、HOYA、AGC、味の素
ウェハ、レジスト、マスク、基板材料などを供給します。
後工程・先端パッケージ
一目でつかむ、3つのキープレイヤー
NVIDIA
AI向けGPUの設計だけでなく、ソフトウェアを含む計算基盤を構築。製造は外部パートナーへ委託するファブレス型です。
TSMC
世界中の設計企業から受注し、先端ロジックを量産。顧客と競合しにくい専業ファウンドリの代表です。
ASML
先端微細化に不可欠なEUV露光装置を供給。技術と供給能力が業界全体の量産計画に影響します。High-NA EUVも参照。
日本企業が強い3つの領域
このページの要点
企業地図は、設計から後工程までの役割を横に並べて読むものです。NVIDIAは設計・プラットフォーム、TSMCは量産、ASMLや日本企業は製造を成立させる装置・材料で強みを持ちます。次は、各領域がどのように収益を得るのかを見ていきます。